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挠性印制电路板现状及其专利申请分析

电子世界 2017年第12期 5-6页

作者：周婷婷国家知识产权局专利局专利审查协作天津中心

介绍了挠性印制电路板的国内外发展现状及其基板材料的特点。依据中国专利文摘数据库(CNABS)和德温特世界专利索引数据库(DWPI)进行检索,对挠性印制电路板专利申请总量及其区域分布进行了汇总分析。指出我国挠性印制电路板的发展的优势... 详细信息

介绍了挠性印制电路板的国内外发展现状及其基板材料的特点。依据中国专利文摘数据库(CNABS)和德温特世界专利索引数据库(DWPI)进行检索,对挠性印制电路板专利申请总量及其区域分布进行了汇总分析。指出我国挠性印制电路板的发展的优势及其不足,并提出参考建议。

关键词：挠性印制电路板挠性覆铜板专利申请

当前CCL业的两大热点——2006年上海国际PCB展访谈录

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覆铜板资讯 2006年第2期 2-11页

作者：祝大同

纵论我国CCL业现状与发展(下)——2007上海PCB展览会访谈录

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覆铜板资讯 2007年第3期 10-20页

作者：祝大同 <覆铜板资讯>

在2007年3月21日-23日举行的2007年CPCA展览会中，有13家挠性覆铜板生产厂商（含海外FCCL在中国内地的代理商；也包括在参展单位中既生产刚性CCL，又生产挠性CCL的厂家）参展，它们是：韩华综合化学株式会社、昆山台虹电子材料有限公司、

关键词： FCCL 展览会访谈录 PCB 挠性覆铜板上海生产厂商 CPCA

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日本挠性印制电路板及其基材发展现况的综述

印制电路信息 2017年第11期25卷 5-16页

作者：祝大同

文章对日本挠性印制电路板(FPCB)及其挠性基材(FCCL)的企业,在近年中的产品市场、经营业绩、产品及技术、企业发展规划等方面的现况,作以综述。

关键词：日本挠性印制电路板挠性覆铜板市场技术

挠性PCB用基板材料的新发展(5)——FPC用电解铜箔的新成果

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印制电路信息 2005年第6期13卷 7-12,16页

作者：祝大同

主要阐述FPC用挠性覆铜板2003年￣2004年在生产厂家方面及在所用材料(包括PI薄膜、铜箔)、新技术、新产品方面的新发展。

关键词：挠性印制电路板挠性覆铜板电解铜箔基板材料 FPC 新成果 PCB 生产厂家

从对2005年上海PCB展参展厂家访谈看CCL业的新发展

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覆铜板资讯 2005年第2期 5-15页

作者：祝大同

“第14届中国国际电子电路展览会”(2005年CPCA展览会)于2005年3月16日-18日在上海召开。参加此展览会的CCL及其材料的生产厂家，据统计有42家。其中刚性CCL厂家有18家，挠性CCL厂家有8家，金属基(芯)CCL厂家有2家，CCL用材料生产厂家有... 详细信息

“第14届中国国际电子电路展览会”(2005年CPCA展览会)于2005年3月16日-18日在上海召开。参加此展览会的CCL及其材料的生产厂家，据统计有42家。其中刚性CCL厂家有18家，挠性CCL厂家有8家，金属基(芯)CCL厂家有2家，CCL用材料生产厂家有9家，CCL设备、钢板(模板)生产制造商有5家。其中在9家参展的CCL材料厂家中，CCL用铜箔专业生产厂家有4家，其余为CCL用基体树脂、玻璃纤维布、挠性覆铜板(FCCI，)制造用薄膜的生产厂家。

关键词： 2005年 CCL 参展上海 PCB 生产厂家访谈生产制造商玻璃纤维布挠性覆铜板展览会 CPCA 电子电路基体树脂材料金属基铜箔

我国CCL业经济运行艰难前行的一年——2014年度中国覆铜板行业调查报告要点简述

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覆铜板资讯 2015年第3期 25-31页

作者：刘天成 CCLA

1.2014年全国覆铜板的总产能、产能利用率、产量测算根据覆铜板行业协会(CCLA)调查,按照可比企业的数据以及对行业情况的了解、估算,2014年中国大陆各类覆铜板生产能力达到7.67亿平方米(表1),年增长率达7.73%。其中刚性CCL(含金属基CCL)... 详细信息

1.2014年全国覆铜板的总产能、产能利用率、产量测算根据覆铜板行业协会(CCLA)调查,按照可比企业的数据以及对行业情况的了解、估算,2014年中国大陆各类覆铜板生产能力达到7.67亿平方米(表1),年增长率达7.73%。其中刚性CCL(含金属基CCL)占86.2%。估算2014年全国各类覆铜板的生产能力如表1。在2013年各类覆铜板产量的基础上。

关键词：覆铜板行业 CCL 产能利用率金属基行业情况挠性覆铜板销售收入进出口情况地区分布多层印制板

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高频高速应用挠性印制电路基材的研究进展

覆铜板资讯 2014年第5期 34-39,13页

作者：茹敬宏广东生益科技股份有限公司国家电子电路基材工程技术研究中心

电子设备的高性能化、多功能化,特别是信号传输的高频化和高速化,对信号传输的质量要求越来越高,要求信号传输速度尽量快、信号传输损失尽量小。与信号传输有关的挠性印制电路板,被要求具有更低的介电常数和更低的介电损耗角正切。本文... 详细信息

电子设备的高性能化、多功能化,特别是信号传输的高频化和高速化,对信号传输的质量要求越来越高,要求信号传输速度尽量快、信号传输损失尽量小。与信号传输有关的挠性印制电路板,被要求具有更低的介电常数和更低的介电损耗角正切。本文介绍了近年来应用于高频高速领域的挠性覆铜板、覆盖膜及胶膜等挠性印制电路基材的研究进展。

关键词：挠性覆铜板高频介电常数挠性印制电路基材

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从“挖”到“烧”到“造”

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