检索结果-南通市图书馆

印制电路信息 2005年第2期13卷 7-13页

作者：祝大同北京远创铜箔设备有限公司 100027

该文主要阐述2003年￣2004年间挠性覆铜板在生产厂家及在所用材料(包括PI薄膜、铜箔)、新技术、新产品方面的新发展。

关键词：基板材料 PCB 挠性覆铜板铜箔薄膜生产厂家新发展 PI 新产品

低轮廓铜箔与液晶聚合物薄膜黏结和射频性能研究

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覆铜板资讯 2023年第2期 16-22页

作者：袁莉莉邢鹏杨海霞杨士勇伍宏奎刘潜发茹敬宏中国科学院化学研究所广东生益科技股份有限公司

液晶聚合物挠性覆铜板(LCP-FCCL)具有优异的宽带高频性能、低吸湿率、耐化学稳定性和尺寸稳定性,能够满足高速数字及高频电路的制造要求,常应用于移动互联设备、车载雷达及互连系统。为降低高频信号在传输线的钢箔表面产生的趋肤效应,... 详细信息

液晶聚合物挠性覆铜板(LCP-FCCL)具有优异的宽带高频性能、低吸湿率、耐化学稳定性和尺寸稳定性,能够满足高速数字及高频电路的制造要求,常应用于移动互联设备、车载雷达及互连系统。为降低高频信号在传输线的钢箔表面产生的趋肤效应,本文选用三种低轮廓铜箔,以国产LCP薄膜为基底,通过等离子体活化、高温真空层压工艺分别制备了高黏结性、耐锡焊的双面无胶挠性覆铜板;研究了三种低轮廓钢箔表面粗糙度和化学成分对双面覆钢板界面结构、黏站性能、射频性能和应用性能的影响。结果表明,低轮廓铜箔种类对覆铜板的黏结性能、耐弯折性、高频传输性能有着重要影响;钢箔表面粗糙度越低,表面痕量金属元素种类越少,覆铜板的界面抗剥强度越低,高频插损损耗越低,信号在传输路径上的质量越高。低轮廓电解铜箔B表面粗糙度与国产LCP薄膜具有高度工艺适配性,且表面低镍,赋予双面覆铜板黏结性能和射频性能的兼备,能够满足高频高速信号传输需求。

关键词：液晶聚合物低轮廓铜箔高黏结性低传输损耗挠性覆铜板

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刚挠多层FPC材料的技术开发动向

印制电路信息 2004年第9期12卷 53-56,60页

作者：蔡积庆

概述了挠性覆铜板、保护层和粘接片等刚挠多层FPC材料的技术开发动向,适用于制造“轻、薄、弯曲”的高性能刚挠多层FPC,以满足移动电话、DVC、DSC等电子机器日益增长的需要。

关键词： FPC 挠性覆铜板子机移动电话多层电子高性能技术开发动向适用

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电子材料

新材料产业 2009年第9期 84-85页

三维电子晶体制造新工艺问世日本京都大学大学院工学研究科的一个研究小组发布消息称,他们开发出一种能够大大缩短三维电子晶体制造时间的新工艺。三维电子晶体是一种能自由操纵光的新型材料,可用来高速处理光信号以及制造超小型光集成电路

关键词： LED 生产线投资财政管理平板显示产业液晶玻璃基板中国电子报半导体照明非晶带材挠性覆铜板液晶面板彩虹集团

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国防科技简讯

军民两用技术与产品 2008年第5期 32-33页

工程塑压件四川航天技术研究院运用CAE模流分析、气体辅助注射、双色注塑、微量发泡、低压注塑等国内领先技术与主机厂协同设计,开发生产出多种工程塑压件,主要包括汽车内外饰件、轮罩、保险杠、仪表盘等。这些产品外型美观、技术含量高... 详细信息

工程塑压件四川航天技术研究院运用CAE模流分析、气体辅助注射、双色注塑、微量发泡、低压注塑等国内领先技术与主机厂协同设计,开发生产出多种工程塑压件,主要包括汽车内外饰件、轮罩、保险杠、仪表盘等。这些产品外型美观、技术含量高,主要性能指标符合主机厂对产品的性能规定,被广泛用于神龙汽车有限公司的凯旋、206、307、C2、富康、

关键词：运载火箭技术航天技术空间技术汽车主机厂神龙汽车有限公司长安福特挠性覆铜板压延铜箔曳引机富康稀土永磁电机永磁式电机总线控制器气体辅助注射研究院

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覆铜板文摘与专利(1)

覆铜板资讯 2009年第6期 41-43页

双面挠性覆铜板及其制作方法／CN101420820／申请人广东生益科技股份有限公司本发明涉及一种双面挠性覆铜板及其制作方法，该双面挠性覆铜板包括一单面覆铜板、涂布于该单面覆铜板上的胶粘剂层、以及压覆于该胶粘剂层上的另一铜箔或另... 详细信息

双面挠性覆铜板及其制作方法／CN101420820／申请人广东生益科技股份有限公司本发明涉及一种双面挠性覆铜板及其制作方法，该双面挠性覆铜板包括一单面覆铜板、涂布于该单面覆铜板上的胶粘剂层、以及压覆于该胶粘剂层上的另一铜箔或另一单面挠性覆铜板，所述单面覆铜板包括一铜箔以及涂布于铜箔上的聚酰亚胺层，所述聚酰亚胺层与胶粘剂层相邻设置。

关键词：挠性覆铜板专利文摘聚酰亚胺胶粘剂单面申请人双面

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挠性印制电路板现状及其专利申请分析

电子世界 2017年第12期 5-6页

作者：周婷婷国家知识产权局专利局专利审查协作天津中心

介绍了挠性印制电路板的国内外发展现状及其基板材料的特点。依据中国专利文摘数据库(CNABS)和德温特世界专利索引数据库(DWPI)进行检索,对挠性印制电路板专利申请总量及其区域分布进行了汇总分析。指出我国挠性印制电路板的发展的优势... 详细信息

介绍了挠性印制电路板的国内外发展现状及其基板材料的特点。依据中国专利文摘数据库(CNABS)和德温特世界专利索引数据库(DWPI)进行检索,对挠性印制电路板专利申请总量及其区域分布进行了汇总分析。指出我国挠性印制电路板的发展的优势及其不足,并提出参考建议。

关键词：挠性印制电路板挠性覆铜板专利申请

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挠性电子电路基材用胶粘剂的研究进展

挠性电子电路基材用胶粘剂的研究进展

当前CCL业的两大热点——2006年上海国际PCB展访谈录

第二十三届中国覆铜板技术研讨会

作者：茹敬宏国家电子电路基材工程技术研究中心广东生益科技股份有限公司

本文综述了近年来挠性电子电路基材用胶粘剂的研究进展。胶粘剂是三层法挠性覆盖膜、覆盖膜、胶膜等挠性电子电路基材的组成部分,电子设备高频高速化、多功能化和高可靠性要求,以及多层挠性印制电路板、刚挠结合印制电路的快速发展,对... 详细信息

本文综述了近年来挠性电子电路基材用胶粘剂的研究进展。胶粘剂是三层法挠性覆盖膜、覆盖膜、胶膜等挠性电子电路基材的组成部分,电子设备高频高速化、多功能化和高可靠性要求,以及多层挠性印制电路板、刚挠结合印制电路的快速发展,对胶粘剂提出具有低介电常数、低介质损耗角正切、耐离子迁移、高耐热老化、高耐湿热性、高玻璃化转变温度等要求,推动了环氧胶粘剂等传统胶粘剂的改进研究及聚酰亚胺胶粘剂等高性能胶粘剂的研发。

关键词：挠性电子电路基材挠性覆铜板胶粘剂性能

来源： cnki会议评论

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cnki会议

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覆铜板资讯 2006年第2期 2-11页

作者：祝大同

纵论我国CCL业现状与发展(下)——2007上海PCB展览会访谈录

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覆铜板资讯 2007年第3期 10-20页

作者：祝大同 <覆铜板资讯>

在2007年3月21日-23日举行的2007年CPCA展览会中，有13家挠性覆铜板生产厂商（含海外FCCL在中国内地的代理商；也包括在参展单位中既生产刚性CCL，又生产挠性CCL的厂家）参展，它们是：韩华综合化学株式会社、昆山台虹电子材料有限公司、

关键词： FCCL 展览会访谈录 PCB 挠性覆铜板上海生产厂商 CPCA