检索结果-南通市图书馆

高分子材料科学与工程 2022年第3期38卷 32-39页

作者：刘国淑刘瑞翔瞿伦君唐海龙杨朝龙李又兵重庆理工大学材料科学与工程学院重庆400054 重庆文理学院微纳米材料工程与技术重庆市高校重点实验室重庆402160

以4,4'-对苯二氧双邻苯二甲酸酐(HQDPA)和不同比例的4,4'-二氨基二苯醚(ODA)及3,5-二氨基苯甲酸(DABA)为反应单体,通过共聚的方法,制备了一系列聚酰胺酸(PPA),将其涂覆于铜箔表面,通过热酰亚胺化后得到无胶型挠性覆铜板(FCCL)。研究表明... 详细信息

以4,4'-对苯二氧双邻苯二甲酸酐(HQDPA)和不同比例的4,4'-二氨基二苯醚(ODA)及3,5-二氨基苯甲酸(DABA)为反应单体,通过共聚的方法,制备了一系列聚酰胺酸(PPA),将其涂覆于铜箔表面,通过热酰亚胺化后得到无胶型挠性覆铜板(FCCL)。研究表明,当二胺为DABA时,聚酰亚胺的力学性能和热学性能最好,表面接触角为61.3°,热膨胀系数为24×10^(-6) K^(-1),介电常数为3.58,制备得到的FCCL的剥离强度达到1.18 N/mm。这种含羧基结构的聚酰亚胺的性能可以满足无胶型挠性印制电路对基底膜材料的尺寸稳定性和粘接性能的要求。

关键词：聚酰亚胺挠性覆铜板剥离强度二氨基苯甲酸

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基于载能离子束技术制备超薄无胶挠性覆铜板

表面技术 2023年第9期52卷 313-321页

作者：张一凡闫维卿李倩袁恒沈永清陈琳庞盼欧阳潇廖斌北京师范大学核科学与技术学院北京100875 北京市科学技术研究院北京100083

目的开发超薄的无胶二层挠性覆铜板(2L-FCCL)。方法融合MEVVA离子注入、磁过滤阴极真空弧和化学电镀技术在柔性聚酰亚胺表面构筑梯度金属化结构,并为超薄无胶二层挠性覆铜板的制备提供解决方案。结果通过XPS、ATR-FTIR光谱及反应分子动... 详细信息

目的开发超薄的无胶二层挠性覆铜板(2L-FCCL)。方法融合MEVVA离子注入、磁过滤阴极真空弧和化学电镀技术在柔性聚酰亚胺表面构筑梯度金属化结构,并为超薄无胶二层挠性覆铜板的制备提供解决方案。结果通过XPS、ATR-FTIR光谱及反应分子动力学(ReaxFF-MD)模拟证明了Ni+注入过程中聚酰亚胺亚表层互键连网络的形成,这种离子螯合反应带来的机械互锁效应能够极大提高界面附着强度。此外,磁过滤阴极真空弧技术制备的γ(Ni-Cr)合金过渡层具有良好的柔韧性和延展性,有助于Cu膜的后续生长,并增强协同变形能力。通过45°剥离试验测得NiCr合金层与聚酰亚胺基底之间的附着强度为(1.75±0.16)N/mm,而精细化挠性覆铜线路经历1000次弯折试验后在其高变形区域未观察到裂纹萌生或线路剥落现象。结论通过MEVVA离子注入与磁过滤阴极真空弧技术的耦合可以显著提升挠性覆铜板的机械稳定性,有望应用于高端挠性覆铜板的工业化制备。

关键词：挠性覆铜板离子注入 MEVVA源磁过滤阴极真空弧分子动力学界面

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四元共聚型聚酰亚胺的合成及应用

塑料工业 2024年第6期52卷 159-163页

作者：胡彬扬陆佳莹张雪平李桢林范和平江汉大学湖北省化学研究院湖北武汉430056 华烁科技股份有限公司湖北武汉430074

在聚酰亚胺(PI)中引入旋转能垒较低的醚键或酮键可以增加分子链的柔性,从而有效地提高PI的黏附力。本文将含柔性醚键的4,4′-二氨基二苯醚(ODA)、含柔性酮键的3,3′,4,4′-二苯甲酮四甲酸二酐(BTDA)、具有非共面扭曲结构的联苯四甲酸二... 详细信息

在聚酰亚胺(PI)中引入旋转能垒较低的醚键或酮键可以增加分子链的柔性,从而有效地提高PI的黏附力。本文将含柔性醚键的4,4′-二氨基二苯醚(ODA)、含柔性酮键的3,3′,4,4′-二苯甲酮四甲酸二酐(BTDA)、具有非共面扭曲结构的联苯四甲酸二酐(BPDA)和1,4-二氨基苯(PPDA)原位缩聚,通过两步法制备了一种四元共聚型PI膜。结果表明,该共聚型PI膜的玻璃化转变温度为237.1℃,10%热分解温度为538.1℃,拉伸强度为139.64 MPa,断裂伸长率为22.29%,弹性模量为3.12 GPa,将0.5%(相对于单体总质量的百分比)的滑石粉填料在单体聚合之前加入N,N-二甲基乙酰胺(DMAc)溶液内,酰亚胺化后制备的PI膜对铜箔的剥离强度由0.62 N/mm提高到了0.94 N/mm。

关键词：聚酰亚胺聚酰胺酸醚键酮键剥离强度耐锡焊性挠性覆铜板

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热塑型聚酰亚胺的制备及其粘接性能研究

绝缘材料 2024年第7期57卷 22-27页

作者：陈文求陈伟贺娟牛翔李桢林范和平华烁科技股份有限公司湖北武汉430074 江汉大学湖北省化学研究院湖北武汉430056 华烁电子材料(武汉)有限公司湖北武汉430074

为了改善两层型挠性覆铜板(2L-FCCL)中热塑型聚酰亚胺(TPI)对热固型聚酰亚胺(PI)薄膜和铜箔的粘接性,本文选用具有柔性结构的芳香二酐单体和芳香或脂环的二异氰酸酯单体通过一步反应制备得到TPI样品,然后将其直接涂覆在表面经过预处理... 详细信息

为了改善两层型挠性覆铜板(2L-FCCL)中热塑型聚酰亚胺(TPI)对热固型聚酰亚胺(PI)薄膜和铜箔的粘接性,本文选用具有柔性结构的芳香二酐单体和芳香或脂环的二异氰酸酯单体通过一步反应制备得到TPI样品,然后将其直接涂覆在表面经过预处理的商品化热固型PI薄膜上得到复合膜,最后经过高温热压得到相应的2L-FCCL。通过观察所得TPI反应液的状态并进行DSC测试,选定了有机溶剂可溶且Tg为226.5℃的TPI-8;然后通过TGA、TMA和拉伸试验测得TPI-8的2%热分解温度(T2%)为464℃、50~200℃的热膨胀系数(CTE)为64.25×10-6℃-1、拉伸强度为64.52MPa、弹性模量为1.75 GPa、断裂伸长率为62%,并通过FTIR对其化学结构进行了确认;最后分别研究了两种热固型PI薄膜的碱水预处理时间对所得FCCL粘接性能的影响,发现其中SPI膜经60℃碱水处理1 min和3 min后得到的FCCL90°剥离强度(90°PS)≥0.7 N/mm且最大值达到0.94 N/mm,而UPI膜经同样热碱水处理1~7 min后得到的FCCL 90°PS均≤0.6 N/mm。因此,采用本方法可一步快速简单的制备可溶解且热学性能、力学性能、尺寸稳定性较好的TPI,同时其对铜箔以及表面经过碱水预处理的SPI具有较好的粘接性能,满足FCCL相关标准的要求。

关键词：聚酰亚胺挠性覆铜板热塑性热固性粘接性能

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挠性覆铜板

覆铜板资讯 2004年第1期 4-8,20页

作者：辜信实广东生益科技股份有限公司523039

本文主要介绍挠性覆铜板的组成、制造方法及技术发展。

关键词：覆铜板挠性覆铜板刚性覆铜板组成制造方法技术发展

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挠性覆铜板

印制电路信息 2004年第4期12卷 29-33页

作者：辜信实广东生益科技股份有限公司 523039

主要介绍挠性覆铜板的组成、制造方法及技术发展。

关键词：挠性覆铜板绝缘基膜铜箔流延法喷镀法电镀法层压法

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挠性覆铜板的研究进展

中国塑料 2017年第9期31卷 1-10页

作者：徐君田国峰武德珍齐胜利北京化工大学化工资源有效利用国家重点实验室北京100029 北京化工大学常州先进材料研究院江苏常州213164

综述了挠性覆铜板的研究进展,包括挠性覆铜板的发展历史、分类、组成、市场占有率及生产厂家。分别介绍了组成挠性覆铜板的基体材料——铜箔、聚合物薄膜和胶黏剂。重点介绍了聚酰亚胺(PI)薄膜挠性覆铜板的研究进展,通过对其制备工艺和... 详细信息

综述了挠性覆铜板的研究进展,包括挠性覆铜板的发展历史、分类、组成、市场占有率及生产厂家。分别介绍了组成挠性覆铜板的基体材料——铜箔、聚合物薄膜和胶黏剂。重点介绍了聚酰亚胺(PI)薄膜挠性覆铜板的研究进展,通过对其制备工艺和所用PI薄膜的分析,指出了目前该领域存在的问题和未来的发展方向。

关键词：挠性覆铜板聚酰亚胺薄膜研究进展

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固化剂对聚酰亚胺挠性覆铜板剥离强度的影响

高分子材料科学与工程 2010年第1期26卷 54-57页

作者：蒋英阙正波张竞周鹏来黄培南京工业大学材料化学工程国家重点实验室江苏南京210009

采用双氰胺(DICY)、间苯二胺(m-PDA)、长链柔性二胺(DAMI)固化双酚A型环氧树脂(E-51),制备了三种环氧胶粘剂,分别考察了三种固化剂对挠性覆铜板剥离强度的影响。根据差示扫描量热仪(DSC)曲线,通过t-β外推法得到了各固化剂固化环氧胶粘... 详细信息

采用双氰胺(DICY)、间苯二胺(m-PDA)、长链柔性二胺(DAMI)固化双酚A型环氧树脂(E-51),制备了三种环氧胶粘剂,分别考察了三种固化剂对挠性覆铜板剥离强度的影响。根据差示扫描量热仪(DSC)曲线,通过t-β外推法得到了各固化剂固化环氧胶粘剂的固化工艺。采用扫描电子显微镜(SEM)考察其不同的破坏形式。结果表明,采用双氰胺固化的环氧胶粘剂粘接的挠性覆铜板,剥离后聚酰亚胺薄膜、铜箔表面都留有大量的胶粘剂,此破坏形式属于内聚破坏。同时双氰胺固化的环氧胶粘剂剥离强度最高,粘接强度达到0.74 N/mm,符合日本JPAC行业标准。

关键词：环氧胶粘剂固化剂粘接强度挠性覆铜板

可溶性聚酰亚胺树脂粘结剂制作挠性覆铜板之方法一(下)

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覆铜板资讯 2023年第2期 43-50页

作者：张洪文(编译) 不详

本文介绍了几种可溶性聚酰亚胺树脂的合成方法、热固性树脂混合物粘结剂的组成、应用此粘结剂制作挠性覆铜板的方法及制成样品的主要性能。

关键词：可溶性聚酰亚胺树脂聚酰亚胺薄膜液晶聚合物薄膜挠性覆铜板