基于载能离子束技术制备超薄无胶挠性覆铜板

作     者：张一凡 闫维卿 李倩 袁恒 沈永清 陈琳 庞盼 欧阳潇 廖斌 ZHANG Yi-fan;YAN Wei-qing;LI Qian;YUAN Heng;SHEN Yong-qing;CHEN Lin;PANG Pan;OUYANG Xiao;LIAO Bin

作者机构：北京师范大学核科学与技术学院北京100875 北京市科学技术研究院北京100083 

出 版 物：《表面技术》 (Surface Technology)

年 卷 期：2023年第52卷第9期

页      面：313-321页

核心收录：

学科分类：080503[工学-材料加工工程] 08[工学] 0805[工学-材料科学与工程（可授工学、理学学位）] 0703[理学-化学] 0702[理学-物理学] 

基　　金：国家科技重大专项(J2019-Ⅷ-0003-0164)。 

主　　题：挠性覆铜板 离子注入 MEVVA源 磁过滤阴极真空弧 分子动力学 界面 

摘      要：目的开发超薄的无胶二层挠性覆铜板(2L-FCCL)。方法融合MEVVA离子注入、磁过滤阴极真空弧和化学电镀技术在柔性聚酰亚胺表面构筑梯度金属化结构,并为超薄无胶二层挠性覆铜板的制备提供解决方案。结果通过XPS、ATR-FTIR光谱及反应分子动力学(ReaxFF-MD)模拟证明了Ni+注入过程中聚酰亚胺亚表层互键连网络的形成,这种离子螯合反应带来的机械互锁效应能够极大提高界面附着强度。此外,磁过滤阴极真空弧技术制备的γ(Ni-Cr)合金过渡层具有良好的柔韧性和延展性,有助于Cu膜的后续生长,并增强协同变形能力。通过45°剥离试验测得NiCr合金层与聚酰亚胺基底之间的附着强度为(1.75±0.16)N/mm,而精细化挠性覆铜线路经历1000次弯折试验后在其高变形区域未观察到裂纹萌生或线路剥落现象。结论通过MEVVA离子注入与磁过滤阴极真空弧技术的耦合可以显著提升挠性覆铜板的机械稳定性,有望应用于高端挠性覆铜板的工业化制备。