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膜片上薄膜体声波谐振器型微加速度计
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中国惯性技术学报 2015年 第2期23卷 262-269页
作者: 高杨 何婉婧 李君儒 黄振华 蔡洵 中国工程物理研究院电子工程研究所 四川绵阳621010 西南科技大学信息工程学院 四川绵阳621999 重庆大学新型微纳器件与系统技术国防重点学科实验室 重庆400044 重庆大学光电技术及系统教育部重点实验室 重庆400044
针对"FBAR(薄膜体声波谐振器)-梁"结构悬臂梁厚度不足、"嵌入式FBAR"结构微加工工艺复杂的缺点,提出了新型"膜片上FBAR(FBAR-on-diaphragm)"结构的微加速度计。其弹性膜片由氧化硅/氮化硅复合薄膜构成,既便于实现与硅微检测质量和FBAR... 详细信息
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用于微机械器件和微电子机械系统的关键技术——微机械技术
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功能材料与器件学报 1998年 第4期4卷 217-223页
作者: 王渭源 鲍敏杭 赖宗声 陆德仁 沈绍群 王效东 王云珍 中国科学院上海冶金研究所传感技术国家重点实验室 复旦大学电子工程系 华东师范大学电子科学技术系
机械技术是研究,生产微机械器件和微电子机械系统的关键技术,熟练掌握并不容易。本文总结了三个单位为时数年在微机械技术方面的研究成果,重点介绍我们首创的三项技术,即自对准的准三维加工技术,硅三维结构的无掩模腐蚀技术和硅... 详细信息
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碳化硅材料在微电子机械系统中的应用
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微纳电子技术 2002年 第8期39卷 26-30页
作者: 刘肃 唐莹 李思渊 兰州大学物理科学与技术学院微电子中心 甘肃兰州730001
碳化硅材料包括单晶碳化硅、多晶碳化硅、无定形碳化硅等,由于其显著的材料特性,如耐热、耐磨、化学惰性和高硬度等,近年来在微电子机械系统(MEMS)领域受到越来越多的关注。应用特定的工艺条件将碳化硅材料制成MEMS器件,可以在某些特殊... 详细信息
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用于微电子机械系统封装的体硅键合技术和薄膜密封技术
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中国工程科学 2002年 第6期4卷 56-62页
作者: 王渭源 王跃林 中国科学院上海微系统与信息技术研究所传感技术国家重点实验室 上海200050
对静电键合、体硅直接键合和界面层辅助键合等三种体硅键合技术 ,整片操作、局部操作和选择保护等三种密封技术 ,以及这些技术用于微电子机械系统的密封作了评述 ,强调在器件研究开始时应考虑封装问题 ,具体技术则应在保证器件功能和尽... 详细信息
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EV集团将GEMINI~300mm自动化生产晶圆键合系统带入微电子机械系统制造业
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电子工业专用设备 2016年 第2期45卷 61-61页
EV集团(EVG)是微电子机械系统(MEMS)、纳米技术及半导体市场中一家领先的晶圆键合及光刻设备供应商,该集团宣布其EVGGEMINI 300mm自动化生产晶圆键合系统即将应用于未来的(MEMS)微电子机械系统大批量制造(HVM)。这是微电子机... 详细信息
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微电子机械系统装配的新方法
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新技术新工艺 1997年 第5期 11-11页
作者: 揭景耀 华东交通大学
介绍了微米、纳米级微型元件的装配方法及装配工具,提供了一种新颖的微型元件在室温下互连的新技术。
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微电子技术的又一次革命──微电子机械系统(MEMS)发展展望
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科技导报 1997年 第9期15卷 3-5页
作者: 李志坚 清华大学教授 北京100084
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IEEE和SEMI签署了一项关于共同制定纳米技术和微电子机械系统标准的协议
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半导体信息 2004年 第6期 37-38页
作者: 刘广荣
SEMI和IEEE签署了一项关于合作项目的谅解备忘录,该项目旨在创建纳米技术和微电子机械系统(MEMS)标准。此协议的签订标志着协议双方的首度标准协调合作。根据该理解备忘录,SEMI和IEEE将确定有关联络事宜,说明定期的信息交流计划并安排... 详细信息
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地震预警技术的应用与展望
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防灾减灾工程学报 2021年 第4期41卷 874-882页
作者: 王俊 刘红桂 周昱辰 江苏省地震局 江苏南京210014
简要回顾了地震预警的发展历程,介绍了地震预警的基本原理和地震位置、预警震级及预测烈度等关键参数的主要测定方法。作为一种能够有效减轻地震灾害的手段,世界上多个国家和地区相继开始建设各自的地震预警系统,以系统建设与应用实效... 详细信息
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EV集团将GEMINI;300mm自动化生产晶圆键合系统带入微电子机械系统制造业
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电子工业专用设备 2016年 第Z1期 61-61页
EV集团(EVG)是微电子机械系统(MEMS)、纳米技术及半导体市场中一家领先的晶圆键合及光刻设备供应商,该集团宣布其EVG GEMINI;300 mm自动化生产晶圆键合系统即将应用于未来的(MEMS)微电子机械系统大批量制造
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