碳化硅材料在微电子机械系统中的应用
Application of silicon carbide material in microelectromechanical system field作者机构：兰州大学物理科学与技术学院微电子中心甘肃兰州730001
出 版 物：《微纳电子技术》 (Micronanoelectronic Technology)
年 卷 期：2002年第39卷第8期
页 面：26-30页
学科分类：08[工学] 0805[工学-材料科学与工程（可授工学、理学学位）]
基 金：教育部高等学校骨干教师资助计划资助 甘肃省自然科学基金(ZS001-A25-044-C)资助
摘 要：碳化硅材料包括单晶碳化硅、多晶碳化硅、无定形碳化硅等,由于其显著的材料特性,如耐热、耐磨、化学惰性和高硬度等,近年来在微电子机械系统(MEMS)领域受到越来越多的关注。应用特定的工艺条件将碳化硅材料制成MEMS器件,可以在某些特殊条件下使用,克服了常规材料本身的局限性,从而为碳化硅材料的应用开发了新的领域。追踪这一国际热点研究问题,针对以上几种不同形态材料,分别举例说明了它们在MEMS领域应用的进展情况。
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