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软刻蚀——图形转移和微制造新工艺

微细加工技术 2000年第2期 1-7页

作者：潘力佳何平笙中国科学技术大学高分子科学与工程系安徽合肥230026

:“软刻蚀”是相对于微制造领域中占据主导地位的刻蚀而言的微图形转移和微制造的新方法 ,总的思路就是把用昂贵设备生成的微图形通过中间介质进行简便而又精确的复制 ,提高微制作的效率 ,包括微接触印刷 ,毛细微模塑 ,溶剂辅助的微模... 详细信息

:“软刻蚀”是相对于微制造领域中占据主导地位的刻蚀而言的微图形转移和微制造的新方法 ,总的思路就是把用昂贵设备生成的微图形通过中间介质进行简便而又精确的复制 ,提高微制作的效率 ,包括微接触印刷 ,毛细微模塑 ,溶剂辅助的微模塑 ,转移微模塑 ,微模塑 ,近场光刻蚀等。这些方法工艺简单 ,对实验室条件要求不高 ,又能在曲面上进行操作。

关键词：软刻蚀图形转移微制造工艺

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金属箔材气压微拉深变形行为研究

金属箔材气压微拉深变形行为研究

作者：孙宏轩东北大学

学位级别：硕士

近年来随着微机电系统迅速发展,电子、医疗、通讯等领域对于零部件的需求呈小型化的趋势,这大大地促进了微成形工艺的发展。目前在微拉深领域的加工工艺主要是无压力介质的微拉深工艺(Micro Deep Drawing,MDD),采用这种工艺制造出的微... 详细信息

近年来随着微机电系统迅速发展,电子、医疗、通讯等领域对于零部件的需求呈小型化的趋势,这大大地促进了微成形工艺的发展。目前在微拉深领域的加工工艺主要是无压力介质的微拉深工艺(Micro Deep Drawing,MDD),采用这种工艺制造出的微杯件普遍存在表面质量差、边缘褶皱、成品率低、回弹量大等问题。相比于常规的微拉深工艺,采用液压油或者水为压力介质的液压微拉深(Micro Hydromechanical Deep Drawing,MHDD)工艺对材料的成形性有一定程度地提高。在微拉深凹模型腔内,采用压力介质对金属箔材施加与拉深方向相反的成形压力,能够有效提高微杯件的表面质量、成品率,一定程度上改善无压力介质的微拉深工艺存在的问题。为了提高金属箔材的成形性能,往往需要对箔材加热到一定温度后进行成形,而常用液体介质由于其燃点或者汽化温度的限制,不适用于金属箔材的高温成形。因此,本研究提出了一种采用气体提供成形压力的气压微拉深(Micro Pneumatic Deep Drawing,MPDD)工艺,可以有效解决传统微拉深工艺存在的问题,同时,还可以为未来实现高温微拉深提供条件。本研究进行了如下主要工作:(1)为顺利进行金属箔材气压微拉深变形行为研究,设计研发了一种单行程伺服驱动气压微拉深设备。(2)对厚度为50μm的纯钛箔材和纯铜箔材进行不同成形工艺参数的气压微拉深试验,工艺参数包括不同成形压力、模具圆角、成形速度、成形行程等,研究工艺参数对两种金属材料在气压微拉深过程中变形行为的影响。(3)为了获得金属箔材在气压微拉深过程中的变形行为、应力应变分布以及摩擦系数对变形行为的影响,本文利用ANSYS/LS-DYNA有限元软件对气压微拉深过程进行有限元模拟。获得了不同工艺条件下两种金属箔材的变形行为,以及摩擦系数对金属箔材气压微拉深过程中成形性的影响规律。

关键词：金属箔材微制造工艺液压微拉深气压微拉深变形行为

Fabrication of iridium oxide neural electrodes at the wafer level

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Science China(Technological Sciences) 2016年第9期59卷 1399-1406页

作者： ZHANG He PEI WeiHua ZHAO ShanShan YANG XiaoWei LIU RuiCong LIU YuanYuan WU Xian GUO DongMei GUI Qiang GUO XuHong XING Xiao WANG YiJun CHEN HongDa State Key Laboratory on Integrated Optoelectronics Institute of Semiconductors Chinese Academy of Sciences Engineering Research Center for Semiconductor Integrated Technology Institute of Semiconductors Chinese Academy of Sciences

Electro-deposition, electrical activation, thermal oxidation, and reactive ion sputtering are the four primary methods to fabricate iridium oxide film. Among these methods, reactive ion sputtering is a commonly used method in standard micro-fabrication processes. In different sputtering conditions, the component, texture, and electrochemistry character of iridium oxide varies considerably. To fabricate the iridium oxide film compatible with the wafer-level processing of neural electrodes, the quality of iridium oxide film must be able to withstand the mechanical and chemical impact of post-processing, and simultaneously achieve good performance as a neural electrode. In this study, parameters of sputtering were researched and developed to achieve a balance between mechanical stability and good electrochemical characteristics of iridium oxide film on electrode. Iridium oxide fabricating process combined with fabrication flow of silicon electrodes, at wafer-level, is introduced to produce silicon based planar iridium oxide neural electrodes. Compared with bare gold electrodes, iridium oxide electrodes fabricated with this method exhibit particularly good electrochemical stability, low impedance of 386 kW at 1 kH z, high safe charge storage capacity of 3.2 m C/cm^2, and good impedance consistency of less than 25% fluctuation.

关键词：制备方法氧化铱金电极神经晶片微制造工艺电化学性质机械稳定性

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微器件制造特征信息描述与输入方法的研究

西安交通大学学报 2003年第1期37卷 81-84页

作者：汪继亮江平宇西安交通大学机械工程学院西安710049

以硅基加工为研究对象,提出了一种基于特征的多层次体面相结合的微器件信息描述模型与相应的输入方法.该方法将微器件的三维几何结构按加工层进行分解,每一层由层主特征和若干辅助特征组成,建立了完整的微器件三维和二维表面制造特征,... 详细信息

以硅基加工为研究对象,提出了一种基于特征的多层次体面相结合的微器件信息描述模型与相应的输入方法.该方法将微器件的三维几何结构按加工层进行分解,每一层由层主特征和若干辅助特征组成,建立了完整的微器件三维和二维表面制造特征,并与硅基微加工方法相联系,反映了微加工工艺的约束条件,且具有确切的加工形状.同时,将微器件信息描述为总体-加工层-特征-属性4级模式,在制造特征输入过程中,形成特征索引树及特征之间的关系,因此很好地表达了微器件的几何信息和工艺信息,为随后确定微器件的加工方法和工艺顺序提供了信息基础.

关键词：微机电系统微器件制造特征信息描述计算机辅助工艺设计微制造工艺信息输入

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美哈佛大学研发铌酸锂制造新技术

航天器工程 2018年第1期27卷 152-152页

据科技部网站2018年1月24日报道,铌酸锂因其电光特性而闻名,已成为最广泛使用的光学材料之一.日前,哈佛大学的研究人员开发出一种技术,使用铌酸锂制造高性能光学微结构,打开了通往超高效集成光子电路、量子光子学及微波G光转换等领域的... 详细信息

据科技部网站2018年1月24日报道,铌酸锂因其电光特性而闻名,已成为最广泛使用的光学材料之一.日前,哈佛大学的研究人员开发出一种技术,使用铌酸锂制造高性能光学微结构,打开了通往超高效集成光子电路、量子光子学及微波G光转换等领域的大门.该项研究使用传统微制造工艺,制造出具有超低损耗和高度光学限制的高质量铌酸锂器件.此成果是集成光子学和铌酸锂光子学的一个重大突破,将使各种光电功能成为可能,并意味着铌酸锂将解决数据中心光链路的关键应用问题.

关键词：铌酸锂器件微制造工艺哈佛大学新技术研发光学材料光子学电光特性

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哈尔滨工业大学现代连接科技与技术研究中心

现代表面贴装资讯 2006年第4期5卷 13-14页

哈尔滨工业大学深圳研究生院现代连接科学与技术研究中心建立于2004年6月，属现代焊接生产技术国家重点实验室在珠江三角洲地区的分支研究机构，主要从事微电子组装和封装制造核心技术之一的微连接新技术的开发和互连点可靠性评价分析... 详细信息

哈尔滨工业大学深圳研究生院现代连接科学与技术研究中心建立于2004年6月，属现代焊接生产技术国家重点实验室在珠江三角洲地区的分支研究机构，主要从事微电子组装和封装制造核心技术之一的微连接新技术的开发和互连点可靠性评价分析。中心主要研究领域包括绿色微制造工艺、封装与组装互连材料特性、微连接焊点可靠性评价、特种连接。

关键词：哈尔滨工业大学珠江三角洲地区微电子组装微制造工艺可靠性评价科技

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表面-微加工引论

国外科技新书评介 2006年第2期 1-2页

作者：吴永礼中国科学院力学研究所

本书全面论述表面一微加工技术的各个方面，把表面微加工的制造工艺、微尺度现象和设计数据与物理形状及功能联系在一起，并介绍具体元件的理论和设计。全书分为一个引言和四个部分（含6章），第1章引言。第一部分制造（含第2～3章），... 详细信息

本书全面论述表面一微加工技术的各个方面，把表面微加工的制造工艺、微尺度现象和设计数据与物理形状及功能联系在一起，并介绍具体元件的理论和设计。全书分为一个引言和四个部分（含6章），第1章引言。第一部分制造（含第2～3章），介绍微制造工艺和微加工技术。第二部分设计（含第4～8章），论述微尺度物理学、力学、设计工艺、非理想工艺和设计技术。

关键词：微加工技术表面微加工微制造工艺设计数据物理形状设计工艺设计技术微尺度物理学非理想

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微胶体推进器起始工作电压的估计方法研究

微纳电子技术 2003年第7期40卷 445-448页

作者：熊继军周兆英叶雄英王晓浩清华大学精仪系北京100084

提供了一种考虑到微制造工艺实际的对微胶体推进器的起始电压进行估计的方法。本方法的关键在于把基于深度干法腐蚀的微推进器的两极简化成一组双曲等势面中的两个 ,利用拉麦方程得到微推进器两极间静电场分布的近似解。进而分析微胶体... 详细信息

提供了一种考虑到微制造工艺实际的对微胶体推进器的起始电压进行估计的方法。本方法的关键在于把基于深度干法腐蚀的微推进器的两极简化成一组双曲等势面中的两个 ,利用拉麦方程得到微推进器两极间静电场分布的近似解。进而分析微胶体推进器源极顶端工质液滴的静电力和表面张力的平衡 ,得到微胶体推进器的起始工作电压。按照工作电压的估计方程 ,基于ICP腐蚀 ,设计了 4种微胶体推进器。利用悬臂梁和电涡流微位移传感器对微推进器的测试结果表明。

关键词：微胶体推进器工作电压估计方法微制造工艺干法腐蚀卫星姿态控制