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  • 1 篇 会议

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日期分布

学科分类号

  • 1 篇 工学
    • 1 篇 电子科学与技术（可...

主题

  • 1 篇 返修工艺
  • 1 篇 可靠性
  • 1 篇 cqfp
  • 1 篇 引脚偏移

机构

  • 1 篇 中国电子科技集团...

作者

  • 1 篇 谢鑫
  • 1 篇 陆伟
  • 1 篇 金大元

语言

  • 1 篇 中文
检索条件"主题词=引脚偏移"
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CQFP芯片返修工艺及可靠性验证
CQFP芯片返修工艺及可靠性验证
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引用
2014年电子机械与微波结构工艺学术会议
作者： 谢鑫 金大元 陆伟 中国电子科技集团公司第三十六研究所
针对CQFP芯片焊后引脚偏移现象,对其装焊工艺及操作过程进行复查,分析并确认了CQFP芯片引脚偏移的原因,制定了可行的两种返修方案,进行了评估,并择一实施。对存在引脚偏移的芯片和经返修的芯片进行了可靠性验证试验,结果表明CQFP芯片具... 详细信息
来源： cnki会议 评论
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