检索结果-南通市图书馆

印制电路信息 2022年第S1期30卷 201-212页

作者：向铖付艺陈显任宋晓飞珠海方正多层电路板有限公司-F7研发部广东珠海519175 珠海方正多层电路板有限公司广东珠海519175

随着5G通讯时代的到来,在数据中心、物联网、5G通信等应用下,高频、射频和功放等大功率电子元件对PCB散热能力的要求越来越高,业界引入了在PCB埋、嵌铜块的制造工艺,称之为埋、嵌铜印制电路板。埋、嵌铜块印制电路板具有高导热性、高散... 详细信息

随着5G通讯时代的到来,在数据中心、物联网、5G通信等应用下,高频、射频和功放等大功率电子元件对PCB散热能力的要求越来越高,业界引入了在PCB埋、嵌铜块的制造工艺,称之为埋、嵌铜印制电路板。埋、嵌铜块印制电路板具有高导热性、高散热性和节省板面空间等特点,能有效解决大功率电子元器件的散热问题。而随着组装元件的封装体积越来越小,对PCB板传导热性能以及埋、嵌铜焊盘平整度等提出了更高的要求。同时通过Low DK/Df等高性能特殊材料或半固化片PP与其他板材或半固化片PP整层混压、局部混压,实现同一块板既满足高频高速通讯,又满足低频走线及最大限度降低生产成本。因此,高速高频材料混压、局部混压等不对称混压结构孕育而生。

关键词：高散热埋铜嵌铜不对称压合平整度翘曲度定位

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印刷电路板埋嵌铜专利技术分析

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河南科技 2024年第3期51卷 137-141页

作者：孙保玉深圳崇达多层线路板有限公司广东深圳518000

【目的】印刷电路板埋嵌铜技术是印刷电路板实现散热功能的关键技术之一,探讨该领域的发展现状和研究热点,可为该领域发展提供参考。【方法】基于该领域全球和中国专利申请现状,针对该技术专利申请趋势、国家/地区分布、主要申请人、中... 详细信息

【目的】印刷电路板埋嵌铜技术是印刷电路板实现散热功能的关键技术之一,探讨该领域的发展现状和研究热点,可为该领域发展提供参考。【方法】基于该领域全球和中国专利申请现状,针对该技术专利申请趋势、国家/地区分布、主要申请人、中国省市分布和重点专利技术进行了分析。【结果】(1)全球印刷电路板埋嵌铜领域专利申请数量将迎来新高,中国为该领域最大的专利申请国和公开国;(2)该领域重要申请人中,中国企业数量优势明显;(3)在中国各省市中,该领域专利技术高度集中在广东和江苏;(4)该领域重点专利技术发展分水岭为2010年,在此之前,重点专利多集中在美德日企业且数量较少,在此之后,该领域涌现出大量中国企业如景旺、崇达、英创力、五株等,且重点专利数量成倍增加。【结论】印制电路板埋嵌铜领域技术研究日趋集于中国企业,应注重高质量专利布局。

关键词：印刷电路板埋铜嵌铜专利分析

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基于嵌铜块印制板的高热流密度芯片传导散热设计

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机械设计与制造工程 2023年第9期52卷 17-20页

作者：陈琦钱吉裕王锐李力中国电子科技集团公司第十四研究所江苏南京210039

基于印制板层叠结构研究印制板表贴芯片传导散热方式,对常规印制板、金属基底印制板和嵌铜块印制板的热阻进行了分析,并通过三维建模开展了芯片热传导仿真,比较3种印制板结构对芯片传导散热优劣。基于仿真结果设计制作对表贴高热流密度... 详细信息

基于印制板层叠结构研究印制板表贴芯片传导散热方式,对常规印制板、金属基底印制板和嵌铜块印制板的热阻进行了分析,并通过三维建模开展了芯片热传导仿真,比较3种印制板结构对芯片传导散热优劣。基于仿真结果设计制作对表贴高热流密度芯片散热最优的嵌铜块印制板,搭建了芯片温度测试平台,通过温度测试结果验证了嵌铜块印制板在芯片传导散热上的有效性,为表贴高热流密度芯片印制板散热提供一种解决方案。

关键词：高热流密度芯片印制板嵌铜传导散热

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