基于嵌铜块印制板的高热流密度芯片传导散热设计
Heat dissipation analysis for high heat flux chips withthe embedment of copper block based on printed circuit board作者机构：中国电子科技集团公司第十四研究所江苏南京210039
出 版 物：《机械设计与制造工程》 (Machine Design and Manufacturing Engineering)
年 卷 期：2023年第52卷第9期
页 面：17-20页
学科分类：080701[工学-工程热物理] 08[工学] 0807[工学-动力工程及工程热物理]
摘 要：基于印制板层叠结构研究印制板表贴芯片传导散热方式,对常规印制板、金属基底印制板和嵌铜块印制板的热阻进行了分析,并通过三维建模开展了芯片热传导仿真,比较3种印制板结构对芯片传导散热优劣。基于仿真结果设计制作对表贴高热流密度芯片散热最优的嵌铜块印制板,搭建了芯片温度测试平台,通过温度测试结果验证了嵌铜块印制板在芯片传导散热上的有效性,为表贴高热流密度芯片印制板散热提供一种解决方案。
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