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文献类型

  • 2 篇 期刊文献

馆藏范围

  • 2 篇 电子文献
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日期分布

学科分类号

  • 2 篇 工学
    • 2 篇 电子科学与技术（可...

主题

  • 2 篇 嵌入式基板
  • 1 篇 热机械可靠性
  • 1 篇 焊球熔融兼容性
  • 1 篇 3d-mcm
  • 1 篇 标准化
  • 1 篇 多种互连融合
  • 1 篇 封装基板
  • 1 篇 印制电路板

机构

  • 1 篇 中国科学院上海微...
  • 1 篇 中国电子技术标准...
  • 1 篇 全国印制电路标准...

作者

  • 1 篇 徐高卫
  • 1 篇 吴燕红
  • 1 篇 曹易
  • 1 篇 薛超
  • 1 篇 罗乐
  • 1 篇 田欣
  • 1 篇 李锟
  • 1 篇 周健

语言

  • 2 篇 中文
检索条件"主题词=嵌入式基板"
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有机封装基板标准化工作现状及发展思考
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电子与封装 2024年 第2期24卷 49-54页
作者： 李锟 曹易 田欣 薛超 中国电子技术标准化研究院 北京100007 全国印制电路标准化技术委员会(SAC/TC47) 北京100007
随着我国集成电路产业的发展,作为集成电路封装重要零部件的一种特殊印制电路板(PCB)——有机封装基板呈现出高速增长的态势,相应的标准化需求日渐显现。回顾了过去我国PCB领域标准化的方针,分析了工作方针调整的必要性。在梳理和总结... 详细信息
来源： 维普期刊数据库 维普期刊数据库 同方期刊数据库 同方期刊数据库 评论
基于埋置式基板的3D-MCM封装结构的研制
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Journal of Semiconductors 2008年 第9期29卷 1837-1842页
作者： 徐高卫 吴燕红 周健 罗乐 中国科学院上海微系统与信息技术研究所传感技术联合国家重点实验室 上海200050
研制一种用于无线传感网的多芯片组件(3D-MCM).采用层压、开槽等工艺获得埋置式高密度多层有机(FR-4)基板,通过板上芯片(COB)、板上倒装芯片(FCOB)、球栅阵列(BGA)等技术,并通过引线键合、倒装焊等多种互连方式将不同类型的半导体芯片... 详细信息
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