有机封装基板标准化工作现状及发展思考

作     者：李锟 曹易 田欣 薛超 LI Kun;CAO Yi;TIAN Xin;XUE Chao

作者机构：中国电子技术标准化研究院北京100007 全国印制电路标准化技术委员会(SAC/TC47)北京100007 

出 版 物：《电子与封装》 (Electronics & Packaging)

年 卷 期：2024年第24卷第2期

页      面：49-54页

学科分类：080903[工学-微电子学与固体电子学] 0809[工学-电子科学与技术（可授工学、理学学位）] 08[工学] 

主　　题：封装基板 标准化 嵌入式基板 印制电路板 

摘      要：随着我国集成电路产业的发展,作为集成电路封装重要零部件的一种特殊印制电路板(PCB)——有机封装基板呈现出高速增长的态势,相应的标准化需求日渐显现。回顾了过去我国PCB领域标准化的方针,分析了工作方针调整的必要性。在梳理和总结有机封装基板产业发展关键点的基础上,提出了有机封装基板标准化工作新的发展思路,指出了基于客户联系、产品良率控制和原材料研制等方面的标准化工作重点任务。针对其发展趋势,聚焦嵌入式基板这个未来可能给整个有机封装基板产业链带来重组的着力点,提出了我国在这一产业变革中未来标准化工作的思路和任务。