检索结果-南通市图书馆

在线全文

学校读者我要写书评

暂无评论

Chiplet封装结构与通信结构综述

计算机研究与发展 2022年第1期59卷 22-30页

作者：陈桂林王观武胡健王康许东忠国防科技大学第六十三研究所南京210007 战略支援部队31121部队南京210042

近年来,随着摩尔定律逼近极限,片上系统(systemonchip,SoC)的发展已经遇到瓶颈.集成更多的功能单元和更大的片上存储使得芯片面积急剧增大,导致芯片良品率降低,进而增加了成本.各大研究机构和芯片制造厂商开始寻求使用先进的连接和封装... 详细信息

近年来,随着摩尔定律逼近极限,片上系统(systemonchip,SoC)的发展已经遇到瓶颈.集成更多的功能单元和更大的片上存储使得芯片面积急剧增大,导致芯片良品率降低,进而增加了成本.各大研究机构和芯片制造厂商开始寻求使用先进的连接和封装技术,将原先的芯片拆成多个体积更小、产量更高且更具成本效益的小芯片(Chiplet)再封装起来,这种封装技术类似于芯片的系统级封装(system inpackage,SiP).目前Chiplet的封装方式没有统一的标准,可行的方案有通过硅桥进行芯片的拼接或是通过中介层进行芯片的连接等,按照封装结构可以分为2D,2.5D,3D.通过归纳整理目前已发布的小芯片产品,讨论了各个结构的优缺点.除此之外,多个小芯片之间的通信结构也是研究的重点,传统的总线或者片上网络(networkonchip,NoC)在Chiplet上如何实现,总结遇到的挑战和现有解决方案.最后通过对现有技术的讨论,探索以后小芯片发展的趋势和方向.

关键词：小芯片片上系统系统级封装封装结构通信结构

在线全文

学校读者我要写书评

暂无评论

硅基异构三维集成技术研究进展

固体电子学研究与进展 2021年第1期41卷 1-9页

作者：郁元卫南京电子器件研究所微波毫米波单片集成和模块电路重点实验室南京210016

为满足电子系统小型化高密度集成、多功能高性能集成、小体积低成本集成的需求,硅基异构集成和三维集成成为下一代集成电路的使能技术,成为当前和今后的研究热点。硅基三维集成微系统可集成化合物半导体、CMOS、MEMS等芯片,充分发挥材... 详细信息

为满足电子系统小型化高密度集成、多功能高性能集成、小体积低成本集成的需求,硅基异构集成和三维集成成为下一代集成电路的使能技术,成为当前和今后的研究热点。硅基三维集成微系统可集成化合物半导体、CMOS、MEMS等芯片,充分发挥材料、器件和结构的优势,使传统的高性能射频组件电路进入到射频前端芯片化,可集成不同节点的CPU、GPU、FPGA等芯片,实现信号处理产品性价比的最优化。梳理了业内射频和信号处理微系统硅基异构集成的主要研究历程和最新进展,分析了基于小芯片集成的接口标准技术,展望了硅基三维异构集成技术的发展趋势。

关键词：微系统异构集成三维集成射频小芯片

在线全文

学校读者我要写书评

暂无评论

异构集成芯片关键技术研究

信息技术与标准化 2021年第7期 6-10页

作者：钟伟军任翔赵鑫中国电子技术标准化研究院

分析了Chiplet异构集成芯片技术及其发展现状。重点研究了内部总线互连和先进封装两个构建异构集成芯片的关键技术,简要介绍了这两个关键技术的标准化情况。通过对异构集成芯片技术发展趋势的分析,提出了现阶段在国内大力发展Chiplet并... 详细信息

分析了Chiplet异构集成芯片技术及其发展现状。重点研究了内部总线互连和先进封装两个构建异构集成芯片的关键技术,简要介绍了这两个关键技术的标准化情况。通过对异构集成芯片技术发展趋势的分析,提出了现阶段在国内大力发展Chiplet并制定相关技术标准的重要性和迫切性。

关键词：异构集成小芯片串行器和解串器总线互连先进封装

在线全文

学校读者我要写书评

暂无评论

美国国防部可信微电子战略和举措演进研究

科技管理研究 2021年第7期41卷 46-58页

作者：张倩刘馨阳聂国健周军连工业和信息化部电子第五研究所广东广州510610

随着贸易全球化及商用先进技术加速发展,美国国防部认识到从2003年开始建立的"可信供应"能力已无法满足要求,迫切需要在保证微电子器件可信的基础上加大对先进商用技术的使用。为此,国防部于2017年提出"技术实现可信"的新安全框架及系... 详细信息

随着贸易全球化及商用先进技术加速发展,美国国防部认识到从2003年开始建立的"可信供应"能力已无法满足要求,迫切需要在保证微电子器件可信的基础上加大对先进商用技术的使用。为此,国防部于2017年提出"技术实现可信"的新安全框架及系列保障方法。目前,国防部表示已建立起微电子器件产品全寿命周期管控能力。列举了国防部担心其所用微电子器件产品中存在的安全隐患,梳理了国防部"可信代工厂"项目发展历程,研究分析了新安全框架的设置思路及所匹配9个项目的研究目标、投资和成果等内容,最后提出了值得借鉴的做法及对我国的预警。

关键词：可信代工国防高级研究计划局技术实现可信微电子安全恶意植入伪冒小芯片

资源受限情况下Rainbow的硬件优化设计

在线全文

学校读者我要写书评

暂无评论

资源受限情况下Rainbow的硬件优化设计

作者：陈欢华南理工大学

学位级别：硕士

随着计算机网络应用的发展，信息的安全保障已是越来越重要。公钥密码的提出，对现代通信系统产生了巨大的影响，成为信息安全保护的重要基础。但是随着量子计算机的快速发展，对目前建立在整数因子分解和离散对数问题上的公钥密码方案... 详细信息

随着计算机网络应用的发展，信息的安全保障已是越来越重要。公钥密码的提出，对现代通信系统产生了巨大的影响，成为信息安全保护的重要基础。但是随着量子计算机的快速发展，对目前建立在整数因子分解和离散对数问题上的公钥密码方案提出了挑战，传统公钥密码方案的安全性受到了严重的威胁。因此我们迫切需要研究出一种更加有效的密码方案，来抵御未来的量子计算机的攻击。多变量公钥密码方案（MPKC）是可抵御量子密码攻击的一类公钥密码，因为它的安全性基于求解有限域上的非线性多变量方程组是一个NP问题，并且量子计算机不能很好地对求解这个问题。现实生活中有许多便携设备例如智能卡，无线传感器，RFID设备等等，它们的计算能力，存储空间，功耗等都会有很大的限制。若能对MPKC签名方案进行资源功耗方面的优化并应用到这些资源受限的小设备上面，将会极大地提高这种设备的安全系数，并能抵御量子计算机的攻击，具有深远的意义。本文首先介绍MPKC的研究现状和基本概念，再详细介绍MPKC典型签名方案：Rainbow(彩虹)签名方案，以及相关优化方案。在对Rainbow硬件设计时，先用有限状态机技术设计，对此版本分析发现占用资源和面积较大后，再用微程序控制器技术重新设计并进行有效的优化，使代价昂贵的组合逻辑转变成相对低廉的存储逻辑，减少占用的资源并降低硬件运行所需功耗。实验结果证明，Rainbow微程序控制器占用较少的FPGA资源和较少的IC面积，有希望实现在小型硬件芯片上。

关键词：多变量公钥密码方案资源受限小芯片 FPGA

同方学位论文库评论

在线全文

同方学位论文库

学校读者我要写书评

暂无评论

框架载片台打凹深度对塑封针孔的影响

电子与封装 2011年第11期11卷 1-3,17页

作者：石海忠陈巧凤朱锦辉贾红梅南通富士通微电子股份有限公司江苏南通226006

圆片制造技术的不断提升有效缓解了单位芯片的成本压力,同样功能的芯片尺寸越来越小,封装工艺也迫切面临提升的要求,尤其是小芯片极易在塑封工序产生背面针孔等方面的问题,这对塑封工艺提出了新的挑战。文中针对小芯片在塑封工艺中产生... 详细信息

圆片制造技术的不断提升有效缓解了单位芯片的成本压力,同样功能的芯片尺寸越来越小,封装工艺也迫切面临提升的要求,尤其是小芯片极易在塑封工序产生背面针孔等方面的问题,这对塑封工艺提出了新的挑战。文中针对小芯片在塑封工艺中产生针孔的原理进行了深入分析,重点通过一系列试验改善针孔发生的比例,其中框架载片台打凹深度对针孔发生有重要影响,最终通过调整和优化载片台打凹深度值,有效解决了小芯片封装过程中容易产生塑封体背面针孔的问题,从而稳定了塑封的生产效率、产品合格率等。

关键词：载片台打凹深度小芯片模腔针孔

在线全文

学校读者我要写书评

暂无评论

美国国防部可信微电子战略和举措演进研究