阳离子固化环氧固晶胶在LED小芯片封装中的应用

作     者：陈江聪 李秉轩 李衡峰 张淑娟 Jiangcong Chen;Bingxuan Li;Hengfeng Li;Shujuan Zhang

作者机构：中南大学材料科学与工程学院湖南长沙410083 吉安市木林森新材料科技有限公司江西吉安343000 吉安市木林森实业有限公司江西吉安343000 

出 版 物：《高分子材料科学与工程》 (Polymer Materials Science & Engineering)

年 卷 期：2022年第38卷第5期

页      面：62-68页

核心收录：

学科分类：080903[工学-微电子学与固体电子学] 0809[工学-电子科学与技术（可授工学、理学学位）] 08[工学] 0703[理学-化学] 

基　　金：江西省吉安市双百计划 

主　　题：LED封装 小芯片 阳离子固化 反应动力学 固晶胶 

摘      要：采用差示扫描量热法(DSC)对环氧树脂ERL-4221阳离子聚合固晶胶的反应动力学进行研究,并利用Kissinger模型对非等温数据进行分析。在阳离子固化剂质量分数为1.0%的条件下,该环氧固化体系的表观活化能为81.76 kJ/mol,表明该反应体系在常温下反应速度较慢,具有明显的潜伏特性。利用T-β外推法及等温固化过程确定了体系固化烘烤工艺为105℃(30 min)+170℃(30 min)。同时,采用芯片剪切力测试及分层试验证实了工艺参数的有效性。研究结果可为该固晶胶固化工艺及应用提供理论支撑。