检索结果-南通市图书馆

封装设备在中国发展大趋势下有哪些市场机会?

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电子工业专用设备 2018年第3期47卷 80-81页

近几年,在我国政府及相关部门和产业界的共同推动下,我国半导体产业迎来了快速发展大趋势。2018年,集成电路产业再次被我国政府工作报告列为实体经济发展第一位。＂一代先进设备支撑一代工艺技术,一代工艺技术造就一代集成电路产品＂,... 详细信息

近几年,在我国政府及相关部门和产业界的共同推动下,我国半导体产业迎来了快速发展大趋势。2018年,集成电路产业再次被我国政府工作报告列为实体经济发展第一位。＂一代先进设备支撑一代工艺技术,一代工艺技术造就一代集成电路产品＂,集成电路设备作为集成电路产业高速前进的动力源泉,在整个半导体工业中所占的技术和资金比重高达75%,设备已然成为衡量一个国家半导体工业水平的根本标准。

关键词：封装设备市场机会集成电路产业半导体产业中国政府工作半导体工业经济发展

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封装设备

微电子学 1984年第1期 100-107页

作者：大坂修一竹村诚次钱鉴霞

气密密封型集成电路封装设备与后面叙述的树脂封接型集成电路封装设备、材料和方法有很大不同。在树脂封接型IC的情况下,是将热固性的粒状树脂加热加压成形,而在气密密封型IC的情况下,如图1所示的那样,是把陶瓷(氧化铝作为主要成分)、玻... 详细信息

气密密封型集成电路封装设备与后面叙述的树脂封接型集成电路封装设备、材料和方法有很大不同。在树脂封接型IC的情况下,是将热固性的粒状树脂加热加压成形,而在气密密封型IC的情况下,如图1所示的那样,是把陶瓷(氧化铝作为主要成分)、玻璃(铅玻璃)和金属(Fe-Ni合金)等各种材料用金属材料、玻璃封接材料、树脂粘结材料进行粘接或封接。

关键词：封接材料模制小片金属模具封装设备环氧树脂万能胶环氧化物

多功能模块化MEMS组装与封装设备研究分析

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同方期刊数据库

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电子工业专用设备 2018年第4期47卷 1-6页

作者：张志能深圳大族激光科技股份有限公司广东深圳518057

研究分析了多功能模块化MEMS的背景、发展现状及工艺,采用模块化技术,研究具有一定通用性的多功能组装模块和封装模块,并将柔性自动化微操作技术与模块化MEMS组装与封装工艺设备结合起来,研究适用于多种MEMS器件、高效率、高质量的柔性... 详细信息

研究分析了多功能模块化MEMS的背景、发展现状及工艺,采用模块化技术,研究具有一定通用性的多功能组装模块和封装模块,并将柔性自动化微操作技术与模块化MEMS组装与封装工艺设备结合起来,研究适用于多种MEMS器件、高效率、高质量的柔性自动化MEMS组装与封装关键设备,实现MEMS从组装到封装的后端制造柔性自动化操作的解决方案,符合我国目前MEMS发展现状,可以满足MEMS技术发展的多种需求。

关键词：微机电系统多功能模块化封装设备

改进封装设备的注塑杆解决产品未完全充填问题

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集成电路应用 2009年第6期26卷 42-42,44页

作者：徐军英飞凌科技

在半导体封装过程中，产品未完全充填是常见的失效模式之一，也是影响成品率的最主要的原因之一，造成产品出现未完全充填的原因有很多，如，模具（板）温度、充填树脂的流动性、注塑速度等等。

关键词：充填产品封装设备注塑封装过程失效模式半导体成品率

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片式元件封装设备探析

电子工业专用设备 2001年第4期30卷 1-6页

作者：廉军信息产业部电子第四十五研究所北京东燕郊101601

介绍SMD封装设备概况 ,以及主要结构 :供料系统、步进系统、热封系统的设计方案。

关键词：封装设备元式元件电子元件微电子

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微型晶体谐振器封装设备生产平衡问题研究

机械设计与制造 2020年第10期 284-287页

作者：李玉梅李刚炎胡剑张扬武汉理工大学机电工程学院湖北武汉430070 湖北工程学院机械工程学院湖北孝感432000

微型晶体谐振器封装设备是一条小型化智能生产线,实现微型晶体谐振器上盖与底座的智能封装工艺。为优化设备的工艺流程及生产平衡问题,在对该设备进行初步布局及工艺流程设计的基础上,首先基于生产线理论生产节拍计算公式,初步求出设备... 详细信息

微型晶体谐振器封装设备是一条小型化智能生产线,实现微型晶体谐振器上盖与底座的智能封装工艺。为优化设备的工艺流程及生产平衡问题,在对该设备进行初步布局及工艺流程设计的基础上,首先基于生产线理论生产节拍计算公式,初步求出设备期望生产节拍;其次基于Flexsim工具建立设备的三维仿真模型,得到瓶颈工位;再次基于精益生产及遗传算法提出生产节拍优化方案,并重建设备仿真模型,依据设备生产线平衡评价指标选取较优方案;最后样机验证设备布局与生产节拍设计的合理性与正确性。

关键词：微型晶体谐振器封装设备生产节拍仿真优化

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软件分层技术在封装设备产业化中的应用

电子技术与软件工程 2016年第6期 55-55页

作者：洪喜李维卢佳崔立志长春光华微电子设备工程中心有限公司吉林省长春市130000

随着信息化技术的飞速发展,计算机的不断普及,软件成为日常生产和生活必不可少的部分。其中,应用最为广泛的技术是软件分层技术,其对产业信息化起到了至关重要的作用。本文主要对分层技术的基本原理以及其所包括的层次结构做了简要概述... 详细信息

随着信息化技术的飞速发展,计算机的不断普及,软件成为日常生产和生活必不可少的部分。其中,应用最为广泛的技术是软件分层技术,其对产业信息化起到了至关重要的作用。本文主要对分层技术的基本原理以及其所包括的层次结构做了简要概述,并针对封装设备产业领域的特点,就软件分层技术的具体应用展开研究讨论,以期通过该技术提升封装设备的产业化水平。

关键词：软件分层技术封装设备产业化

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封装设备中偏心轮机构的运动分析与仿真

电子工业专用设备 2014年第12期43卷 10-14页

作者：郝术壮孙玮淇庞苏娟北京中电科电子装备有限公司北京100176

偏心轮凸轮机构是排片机和粘片机等后封装设备中一种常见的运动转换装置。这种机构的主动件和从动件之间的运动规律是非线性的,因而实现复杂运动控制比较困难。随着芯片越来越薄,需要对芯片操作的运动更为柔和,以避免对芯片造成损伤。... 详细信息

偏心轮凸轮机构是排片机和粘片机等后封装设备中一种常见的运动转换装置。这种机构的主动件和从动件之间的运动规律是非线性的,因而实现复杂运动控制比较困难。随着芯片越来越薄,需要对芯片操作的运动更为柔和,以避免对芯片造成损伤。为使从动件能够实现复杂的加减速运动,必须掌握其运动规律。首先推导了偏心轮凸轮机构的理论运动规律,然后用ADAMS软件对其运动进行了仿真。仿真中对主动件设置不同初始旋转角度,可以得到从动件不同的运动特性。对各个运动曲线进行对比分析,找到最佳起始位置,方便机械设计时参考。

关键词：封装设备顶针机构仿真分析偏心轮凸轮

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光伏组件封装设备产业的发展趋势分析

科技与企业 2013年第12期 366-366页

作者：刘海波保定英利新能源有限公司

文中首先探讨了光伏组件封装设备构成与用途,接着分析了光伏组件封装设备发展现状和发展趋势,研究表明光伏组件封装设备的本土化发展还是任重而道远的。

关键词：光伏组件封装设备趋势本土化