片式元件封装设备探析
Analyzing SMD Package Machine作者机构：信息产业部电子第四十五研究所北京东燕郊101601
出 版 物：《电子工业专用设备》 (Equipment for Electronic Products Manufacturing)
年 卷 期：2001年第30卷第4期
页 面：1-6页
学科分类：080903[工学-微电子学与固体电子学] 0809[工学-电子科学与技术（可授工学、理学学位）] 08[工学]
摘 要：介绍SMD封装设备概况 ,以及主要结构 :供料系统、步进系统、热封系统的设计方案 。
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