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家电检修技术（资料版） 2007年第11期 58-60页

作者：张运旺

自1958年克萨斯仪器公司（TI）的基尔比等人研制发明了世界第一块集成电路以来，电子工业进入了集成电路（IC）的时代。经过40余年的发展，集成电路已经从最初的小规模集成电路（SSI）起步，先后经历了中规模（MSI）、大规模（LSI）、... 详细信息

自1958年克萨斯仪器公司（TI）的基尔比等人研制发明了世界第一块集成电路以来，电子工业进入了集成电路（IC）的时代。经过40余年的发展，集成电路已经从最初的小规模集成电路（SSI）起步，先后经历了中规模（MSI）、大规模（LSI）、超大规模（VLSI）、巨大规模（ULSI），发展到目前的特大规模集成电路（GSI）和系统芯片（SOC），单个电路芯片集成的元件数也从当时的十几个发展到目前的几百万个甚至几亿个。

关键词：小规模集成电路封装类型特大规模集成电路拆装芯片集成仪器公司电子工业超大规模

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焊锡膏的适用性与检测技术研究

焊锡膏的适用性与检测技术研究

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作者：王永帅北华航天工业学院

学位级别：硕士

焊锡膏在SMT生产中具有重要作用,焊锡膏的品质直接决定了焊接质量。统计显示,有五分之四的焊接缺陷和焊锡膏的选用、运用、品质有关。如今电子产业渗透到各行各业,电子产品的高集成性、精确性、稳定性对焊锡膏性能提出更进一步的要求。... 详细信息

焊锡膏在SMT生产中具有重要作用,焊锡膏的品质直接决定了焊接质量。统计显示,有五分之四的焊接缺陷和焊锡膏的选用、运用、品质有关。如今电子产业渗透到各行各业,电子产品的高集成性、精确性、稳定性对焊锡膏性能提出更进一步的要求。因此焊锡膏的性能至关重要,品质优良的焊锡膏才能使表面贴装生产更加顺利的进行。本课题立足于航天生产单位的SMT锡膏使用现状,选取其中五款主流锡膏使用型号,开展焊锡膏相关工艺课题研究。课题首先研究了焊锡膏的成分组成及制备工艺,了解了回流焊接时各成分之间的反应机理;然后对五款焊锡膏的产品性能进行检测,通过产品的物理化学性质、锡珠试验、润湿性试验、扩展率测试、润湿角测试、坍塌性能测试来对产品自身性能进行评价,并确定各性能参数对焊接效果的影响。最后研究QFP、BGA、LGA三种封装类型元器件与五种焊锡膏之间的适用性,并通过VS8、X-Ray、金相分析等检测手段对焊接结果进行了评判,依据检测结果为三种封装类型元器件挑选最为适配的锡膏类型。焊锡膏检测技术研究表明五款焊锡膏产品中样品4(铟泰NC-51AC)综合性能最佳,建议各航天生产单位作为优先备选锡膏类型。焊锡膏适用性研究表明,对于QFP封装器件的焊接优先选择样品4(铟泰NC-51AC),其引脚力学强度提升在10%以上;对于BGA和LGA封装器件应优先选择样品3(阿尔法UP-78)和样品4(铟泰NC-51AC),其空洞率得到有效的降低。

关键词：焊锡膏 SMT 性能检测封装类型适用性

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工业牵引应用的采用软穿通IGBT技术的大功率模块

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电力电子 2007年第1期5卷 39-43页

作者： M.Rahimo A.Kopta R.Schnell U.Schlapbach R.Zehringer S.Linder 苑莉

随着采用1700V-SPT(软穿通)IGBTLoPak密集型封装结构模块类型,和为了进一步开发利用新的1700V-SPTIGBT和二极管芯片的特性,出现了新的封装类型的模块:即电压1700V,电流额定值为2400A,封装形式为"E1"和"E2"工业标准模块。我们在长期高可... 详细信息

随着采用1700V-SPT(软穿通)IGBTLoPak密集型封装结构模块类型,和为了进一步开发利用新的1700V-SPTIGBT和二极管芯片的特性,出现了新的封装类型的模块:即电压1700V,电流额定值为2400A,封装形式为"E1"和"E2"工业标准模块。我们在长期高可靠性应用的经验基础上,设计了新的封装类型,其特性适用于牵引市场。在本文中,讨论了1700V-SPTIGBT(E1/E2)模块范围的特性,尤其论述了改进的静态和动态特性。

关键词： IGBT技术大功率模块穿通应用牵引工业封装类型动态特性

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分析光度测量难点改进LED的性能测试与评估

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电子测试（新电子） 2005年第4期 23-26页

作者：吕亮中国计量科学研究院

发光器件在现代生活中的应用越来越广泛,针对这些器件的测量方法也日益重要。本文将介绍发光强度和光通量的定义及其必要的几何条件,然后讨论 LED 是否满足这些几何条件,并给出 LED 实际测量的定义和条件,分析 LED 的测量误差等问题。

关键词：光度测量 LED 性能测试测量误差封装类型变角光度计法测量

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面对显卡如何下手——05年显卡选购葵花宝典

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现代计算机（中旬刊） 2005年第B2期 29-31页

作者： eNet·wmt

显卡现已经成为了决定一款电脑性能如何的重要因素，尤其是对于那些喜爱游戏的玩家来说，在配置电脑时可以选择一款主频较低的处理器，可以选择一款容量较小的硬盘甚可以只配置一条内存。但是在显卡的选择上，一定会进行细致对比，最终... 详细信息

显卡现已经成为了决定一款电脑性能如何的重要因素，尤其是对于那些喜爱游戏的玩家来说，在配置电脑时可以选择一款主频较低的处理器，可以选择一款容量较小的硬盘甚可以只配置一条内存。但是在显卡的选择上，一定会进行细致对比，最终挑选到一款性价比较高的产品(图1)。

关键词：显卡产品选购显卡芯片封装类型时钟周期散热性能接口

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浅析扇出型晶圆级封装(FOWLP) 本刊专访Brewer Science

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电子工业专用设备 2019年第1期48卷 72-73页

作者： Brewer Science 不详

问:FOWLP是一种创新的技术,它有哪些关键优势?答:扇出型晶圆级封装(FOWLP)的一大关键优势在于其高产出流程使得它的拥有成本降低。通过使用重分布层(RDL)和利用环氧树脂成型化合物的重组晶圆,无需使用中介层或硅通孔(TSV),即可实现外形... 详细信息

问:FOWLP是一种创新的技术,它有哪些关键优势?答:扇出型晶圆级封装(FOWLP)的一大关键优势在于其高产出流程使得它的拥有成本降低。通过使用重分布层(RDL)和利用环氧树脂成型化合物的重组晶圆,无需使用中介层或硅通孔(TSV),即可实现外形尺寸更小且更快速的芯片封装的异构集成。相对于其他传统的封装类型,先进的 FOWLP方案适用于需要更多次输入/输出(I/O)和更短互连的各种设备类型。

关键词：晶圆级封装扇出输入/输出环氧树脂异构集成芯片封装外形尺寸封装类型

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