常用集成电路的封装类型与拆装方式
出 版 物：《家电检修技术（资料版）》
年 卷 期：2007年第11期
页 面：58-60页
学科分类：080902[工学-电路与系统] 0809[工学-电子科学与技术（可授工学、理学学位）] 08[工学]
主 题：小规模集成电路 封装类型 特大规模集成电路 拆装 芯片集成 仪器公司 电子工业 超大规模
摘 要：自1958年克萨斯仪器公司（TI）的基尔比等人研制发明了世界第一块集成电路以来，电子工业进入了集成电路（IC）的时代。经过40余年的发展，集成电路已经从最初的小规模集成电路（SSI）起步，先后经历了中规模（MSI）、大规模（LSI）、超大规模（VLSI）、巨大规模（ULSI），发展到目前的特大规模集成电路（GSI）和系统芯片（SOC），单个电路芯片集成的元件数也从当时的十几个发展到目前的几百万个甚至几亿个。
维普期刊数据库