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导电银胶用片状银粉的制备

贵金属 2015年第2期36卷 29-32页

作者：琚伟马望京彭丹牟秋红张方志陈义祥山东省科学院新材料研究所山东省粘结材料重点实验室济南250014 中国科学院理化技术研究所北京100190

采用机械球磨法制备片状银粉,通过扫描电镜（SEM）、激光粒度分析仪和热重分析仪表征了银粉的形貌、粒度及纯度,研究球磨介质、球磨时间以及球磨前驱体球形银粉的形貌对片状银粉形貌及粒度的影响。结果表明,以乙醇为球磨介质,球磨时间为... 详细信息

采用机械球磨法制备片状银粉,通过扫描电镜（SEM）、激光粒度分析仪和热重分析仪表征了银粉的形貌、粒度及纯度,研究球磨介质、球磨时间以及球磨前驱体球形银粉的形貌对片状银粉形貌及粒度的影响。结果表明,以乙醇为球磨介质,球磨时间为15 h,并采用粒径均一的球形银粉为球磨前驱体,能够机械球磨制备片状率高,粒径大小在4-6μm且均匀的片状银粉。将片状银粉配制成银胶,印刷并固化成线路后,测试了其电导率,达到了应用指标。

关键词：金属材料导电银胶片状银粉片状率粒径均匀

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导电银胶触变性的研究

电子元件与材料 2013年第3期32卷 77-79页

作者：曹秀华熊康广东风华高新科技股份有限公司研究院广东肇庆526020

以环氧树脂为基体,银粉为填料,制备出IC封装用导电银胶。研究了环氧树脂与银粉的比例、银粉的形貌和粒径以及触变剂SiO2的用量对导电银胶触变性的影响。结果表明,银胶触变性随树脂/银粉质量比的减小而增大,当其为0.2时,触变指数达到5.6... 详细信息

以环氧树脂为基体,银粉为填料,制备出IC封装用导电银胶。研究了环氧树脂与银粉的比例、银粉的形貌和粒径以及触变剂SiO2的用量对导电银胶触变性的影响。结果表明,银胶触变性随树脂/银粉质量比的减小而增大,当其为0.2时,触变指数达到5.68。在一定粒径范围内,银胶的触变性与银粉粒径呈反比关系;银胶触变性随SiO2的用量增大而增大。

关键词：导电银胶触变性环氧树脂银粉 SiO2 IC封装触变指数

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导电银胶的研究与制备

导电银胶的研究与制备

作者：王萍机械科学研究总院

学位级别：硕士

本论文研究了导电银胶的制备及性能。首先叙述了导电银胶的组成和各成分的选取原则，通过理论分析及实验，确定了热固型导电银胶的成分为：环氧树脂、酸酐类固化剂、改性咪唑类化合物为促进剂、5μm片状银粉为导电填料，并研究其电磁屏... 详细信息

本论文研究了导电银胶的制备及性能。首先叙述了导电银胶的组成和各成分的选取原则，通过理论分析及实验，确定了热固型导电银胶的成分为：环氧树脂、酸酐类固化剂、改性咪唑类化合物为促进剂、5μm片状银粉为导电填料，并研究其电磁屏蔽性能。对热塑型导电银胶进行研究，确定其成分为：乙基纤维素、松油醇或二乙二醇单丁醚醋酸酯、银粉为导电填料，并将此导电银胶应用于柔性基底上。对热固型银导电胶的基体树脂组成及固化性能进行讨论，并测试了其导电性、剪切强度、电磁屏蔽等性能。采用小电流电阻测试仪对导电银胶的导电性进行了测试，当银粉质量分数大于75%时，导电银胶的体积电阻率可达10-4数量级;采用数显电子万能试验机对导电银胶的粘接强度进行测试，当银粉填充量为60%时，导电银胶拉伸剪切强度为15.75MPa;采用电磁屏蔽暗室对导电银胶的电磁屏蔽性能进行测试，所配制的导电银胶屏蔽效能最高达51dB。研究了基体树脂各组分与导电银胶固化速度和适用期的关系，结果表明：促进剂用量为树脂基体的适用期和固化时间的主要影响因子，促进剂多，适用期变短，同时固化时间也会缩短;促进剂少，适用期变长，同时固化时间也会变长。同时研究了银粉形态和填充量对银导电胶性能的影响，研究表明：银粒子为片状时粒子间接触面积大，导电胶体电阻率最低;银粉填充量大，导电银胶固化后体积电阻率低，但同时粘接强度下降;随着银粉含量增加，屏蔽效能也增大，屏蔽效能还与涂层厚度有关。对热塑型导电银胶的组成、制备及性能进行研究。通过对热塑型基体树脂的研究，确定乙基纤维素为热塑型导电银胶的高分子树脂，溶剂选用松油醇和二乙二醇单丁醚醋酸酯，且溶剂与高分子树脂的最佳量化比为4:1。研究热塑型导电银胶的印刷性能，选用非接触式印刷方式，网板选用不锈钢网板，承印材料为高分子膜。当溶剂与乙基纤维素的质量比为4:1时，导电银胶均易分散便于研磨，且印刷时易通过网孔，成线平整均一。研究了稀释剂对导电银胶的作用，结果表明：稀释剂在工艺涂布上能够改进导电银胶的印刷性能，对电阻值的影响具有不确定性。探索了三辊轧机制备导电银胶的工艺，结果表明：三辊轧机的混合效果优于手工制备。本论文对热固型、热塑型导电银胶进行了初步的实验研究，为今后导电银胶产品的推出奠定了理论和实验基础。

关键词：导电银胶热固型树脂热塑型树脂电磁屏蔽丝网印刷

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双组分导电银胶电磁屏蔽性能的研究

材料导报 2013年第S2期27卷 187-190页

作者：翟莲娜周化岚李小慧张兆峰顾哲明上海理工大学城市建设与环境工程学院上海材料研究所上海工程材料应用与评价重点实验室

以片状银粉为导电填料,选用双组分环氧树脂体系以及稀释剂制备了一种可室温固化的双组分导电银胶,其具有良好的导电性能和电磁屏蔽性能。表征了银粉含量与体积电阻率的线性关系,测试了银胶固化样片在全波段的电磁屏蔽效能,表征并分析银... 详细信息

以片状银粉为导电填料,选用双组分环氧树脂体系以及稀释剂制备了一种可室温固化的双组分导电银胶,其具有良好的导电性能和电磁屏蔽性能。表征了银粉含量与体积电阻率的线性关系,测试了银胶固化样片在全波段的电磁屏蔽效能,表征并分析银粉含量、银胶涂层厚度对电磁屏蔽效能的影响,制得了银粉含量为80%,涂层厚度为0.32mm,中频段的屏蔽效能最大值可达51.7dB,高频段的屏蔽效能最大值可达33.2dB的导电银胶。

关键词：导电银胶电磁屏蔽体积电阻率

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LED封装用新型导电银胶

化工新型材料 2013年第5期41卷 58-59,67页

作者：郝晓光周世平洛阳理工学院环境与化学系洛阳471023 洛阳神佳电子陶瓷有限公司洛阳471003

介绍了导电银胶的典型体系、导电机理;重点阐述了LED封装用高可靠导电银胶的主要性能指标、测试技术和发展趋势。

关键词： LED封装导电银胶

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一种电子封装用导电银胶的制备与性能研究

一种电子封装用导电银胶的制备与性能研究

作者：卢辰西华大学

学位级别：硕士

本论文研究了一种电子封装用导电银胶的制备,自主研发了一种电子封装用导电胶,对代替铅锡焊料、保护环境、满足电子电路集成化封装有着重要的意义,并对自主研制的导电银胶进行了性能测试,满足生产用。首先叙述了导电胶的各组成成分和各... 详细信息

本论文研究了一种电子封装用导电银胶的制备,自主研发了一种电子封装用导电胶,对代替铅锡焊料、保护环境、满足电子电路集成化封装有着重要的意义,并对自主研制的导电银胶进行了性能测试,满足生产用。首先叙述了导电胶的各组成成分和各组成成分的选取原则,确定了导电银胶的成分为:环氧树脂(E51型)作为基体树脂、酸酐类化合物(甲基纳迪克酸酐)作为固化剂选、咪唑类化合物(2-已基-4甲基咪唑)作为促进剂、1μm片状银粉作为导电填料。确定了导电银胶的最佳配比:树脂(E51型环氧树脂):固化剂(甲基纳迪克酸酐):导电填料(1μm片状银粉):促进剂(2-已基-4甲基咪唑)=100:80:126:0.6。讨论了基体树脂的固化性能,测定其固化时间;通过实验分别研究了促进剂(2-乙基-4甲基咪唑)对固化性能的影响、银粉填充量对导电银胶性能的影响、助剂对导电胶性能的影响、高温对导电胶电性能的影响、导电促进剂(二乙二醇丁醚)对导电胶电性能的影响、增韧剂对导电胶电性能的影响、稀释剂对导电银胶丝网印刷技术的影响;研究表明:促进剂(2-乙基-4甲基咪唑)量多,固化时间就少,同时剪切强度也随之下降;导电银胶的电学性能和力学性能与银粉填充量有很大关系,银粉填充量越大,导电银胶体积电阻率越低,但同时拉伸剪切强度下降;二乙二醇丁醚(DBGE)的加入有利于提高导电银胶的导电性能,但导电银胶的拉伸剪切强度却连续下降;随着增韧剂量的不断增加,导电银胶的剪切强度不断增加,但导电性能呈现递减趋势;导电银胶通过添加偶联剂、促进剂、稀释剂可以大大提高导电银胶的导电性能;通过实验验证了自制的导电银胶具有耐高温性能;研究了导电银胶的制备工艺和流程,测试了自主研发的导电银胶的电学性能,测量体积电阻率为:7.2×10-4??cm;利用材料力学实验机测定了自制导电银胶的拉伸剪切强度,剪切强度达14.6(MPa),基本满足生产用。通过此次导电银胶的制备与性能研究项目,为更进一步研究导电银胶奠定了实验和理论基础。

关键词：环氧树脂导电银胶电子封装

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LED封装用导电银胶的制备及性能研究

贵金属 2016年第3期37卷 24-28页

作者：琚伟伊希斌张晶王启春陈义祥范会利牟秋红山东省科学院新材料研究所山东省粘结材料重点实验室济南250014 中国科学院理化技术研究所北京100190

通过研究树脂体系、固化剂及片状银粉对导电银胶体系力学性能、导电性能及耐候性能的影响,制备出可常温储存的导电银胶。结果表明,银粉质量含量75%,环氧树脂(EP)与聚酰胺酰亚胺树脂(PAI)质量比为80/20,二氨基二苯甲烷/二氨基二苯醚质量... 详细信息

通过研究树脂体系、固化剂及片状银粉对导电银胶体系力学性能、导电性能及耐候性能的影响,制备出可常温储存的导电银胶。结果表明,银粉质量含量75%,环氧树脂(EP)与聚酰胺酰亚胺树脂(PAI)质量比为80/20,二氨基二苯甲烷/二氨基二苯醚质量比为60/40,所配制的导电银胶的性能能够达到技术指标。样品经封装企业进行上线测试,能够满足应用要求。

关键词：金属材料 LED 导电银胶片状银粉体积电阻率剪切强度

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环保型耐高温集成电路封装用导电银胶的研究

电镀与精饰 2017年第9期39卷 19-23页

作者：马红雷永城职业学院机电工程系河南永城476600

采用E-51型环氧树脂做基体,甲基纳迪克酸酐做固化剂,1~3μm片状银粉做导电填料,2-乙基-4甲基咪唑做促进剂,按照一定的质量配比,采用混合工艺制备出了一款电学性能、力学性能、耐高温性能都很好的绿色环保型导电银胶。经过性能测试,该产... 详细信息

采用E-51型环氧树脂做基体,甲基纳迪克酸酐做固化剂,1~3μm片状银粉做导电填料,2-乙基-4甲基咪唑做促进剂,按照一定的质量配比,采用混合工艺制备出了一款电学性能、力学性能、耐高温性能都很好的绿色环保型导电银胶。经过性能测试,该产品的体积电阻率为72 mΩ·m,剪切强度为16.1 MPa,满足集成电路封装使用。

关键词：导电银胶集成电路封装环保涂料环氧树脂

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低熔点SnBi合金对导电银胶性能的影响

电子元件与材料 2011年第3期30卷 55-57页

作者：万超王宏芹王玲杜彬王鹏程符永高中国电器科学研究院广东广州510300

以银粉为主要导电填料,选定环氧树脂体系,添加不同量低熔点共晶SnBi合金制得导电胶,利用四点探针法和万能材料试验机考察了SnBi合金添加量对导电胶导电性能和力学性能的影响。发现当SnBi合金添加量占填料质量分数的15%时,导电胶的体积... 详细信息

以银粉为主要导电填料,选定环氧树脂体系,添加不同量低熔点共晶SnBi合金制得导电胶,利用四点探针法和万能材料试验机考察了SnBi合金添加量对导电胶导电性能和力学性能的影响。发现当SnBi合金添加量占填料质量分数的15%时,导电胶的体积电阻率可以达到3.4×10-4Ω.cm,剪切强度为12.56 MPa。SnBi合金的加入不但能够改善导电胶的导电性能,而且还可以提高连接力学性能。

关键词：导电银胶 SnBi合金剪切强度