LED封装用新型导电银胶
High reliable conductive silver adhesive for LED packaging作者机构：洛阳理工学院环境与化学系洛阳471023 洛阳神佳电子陶瓷有限公司洛阳471003
出 版 物：《化工新型材料》 (New Chemical Materials)
年 卷 期：2013年第41卷第5期
页 面：58-59,67页
核心收录：
学科分类：081702[工学-化学工艺] 08[工学] 0817[工学-化学工程与技术]
摘 要：介绍了导电银胶的典型体系、导电机理;重点阐述了LED封装用高可靠导电银胶的主要性能指标、测试技术和发展趋势。
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