检索结果-南通市图书馆

稀土铒改性复合陶瓷粉导电填料与导电涂料的制备

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稀土铒改性复合陶瓷粉导电填料与导电涂料的制备

作者：张加静哈尔滨工业大学

学位级别：硕士

为了解决传统金属系导电涂料由于氧化、腐蚀导致的失效问题,本论文对Ba TiO粉体和麦饭石粉体分别进行了稀土Er扩渗改性,获得了具有抗氧化、抗腐蚀、耐高温等特性的导电陶瓷粉,并以其为导电填料进行了导电涂料的制备研究。首先,对Ba TiO... 详细信息

为了解决传统金属系导电涂料由于氧化、腐蚀导致的失效问题,本论文对Ba TiO粉体和麦饭石粉体分别进行了稀土Er扩渗改性,获得了具有抗氧化、抗腐蚀、耐高温等特性的导电陶瓷粉,并以其为导电填料进行了导电涂料的制备研究。首先,对Ba TiO陶瓷粉和前驱体进行了稀土Er的扩渗改性研究,结果表明:稀土Er扩渗能够有效改善Ba TiO陶瓷粉、Ba TiO前驱体的导电性能,其中,稀土对Ba TiO陶瓷粉的改性效果更为明显,电阻率可由4.30×109Ω?m降至2.43Ω?m。然后,对麦饭石粉体进行了稀土扩渗改性研究,确定了扩渗工艺条件,并对改性粉体的组成、结构、形貌进行了表征。研究结果表明,扩渗温度为500℃、稀土渗液浓度为5.0%、扩渗时间为5 h、扩渗高度为9 cm时,所得改性麦饭石粉体的电阻率最低,达到93.2Ω?m。与未经扩渗的麦饭石粉体相比,改性后粉体中的Ca CO3物相消失,粉体颗粒较为细化,碳元素含量增加、氧元素含量减少。在稀土扩渗制备Ba TiO导电粉和麦饭石导电粉的基础上,以所制的稀土改性导电陶瓷粉为填料、环氧树脂为基体制备了导电涂料,探究了导电填料、稀释剂、固化剂用量对涂料固化产物性能的影响,得到了稀土改性导电粉为填料的导电涂料的较佳组成配方:稀释剂丙酮为5%,偶联剂KH550为4%,促进剂2-乙基-4-甲基咪唑为2%,固化剂三乙醇胺为12.5%,导电填料为55%。在该条件下,所制备的导电涂料固化涂层表面较为平滑,硬度能够达到5H,电阻率为4.86×107Ω,可应用于抗静电领域。

关键词：稀土麦饭石钛酸钡导电填料导电涂料

粉末导电填料/聚合物导电复合材料导电性与温度的关系

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高分子通报 1990年第2期 104-110页

作者：王宏军兰州化学工业公司研究院兰州730060

复合型导电高聚物电导率/温度关系大致可分为三类,即NTC、LPTC和HPTC。尤其是具有HPTC效应的材料实用价值很高。温度直接影响材料的导电性,且与导电机理、导电填料浓度等密切相关。

关键词：导电聚电物温度系数导电填料

包覆型导电填料的制备及其对环氧树脂的导电性能影响

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包覆型导电填料的制备及其对环氧树脂的导电性能影响

作者：李祝广东工业大学

学位级别：硕士

电子行业的发展越来越迅速,带来的电磁辐射危害加剧,成为危害健康的第三大杀手,所以对电磁屏蔽材料的要求即对导电填料的需求量日渐加大。无机非金属粉体化学镀银所得复合粉体具有与金属材料相似的功能(如导电性),又兼具价格低廉,低密度... 详细信息

电子行业的发展越来越迅速,带来的电磁辐射危害加剧,成为危害健康的第三大杀手,所以对电磁屏蔽材料的要求即对导电填料的需求量日渐加大。无机非金属粉体化学镀银所得复合粉体具有与金属材料相似的功能(如导电性),又兼具价格低廉,低密度,耐高、低温的优点,与高分子材料具有较好的相容性,因此金属化的无机非金属材料用作导电填料具有很好的市场前景。环氧树脂导电胶通常由环氧树脂、稀释剂、固化剂、填料等组成,经固化或干燥后具有一定导电性能的胶粘剂,作粘接材料实现电子封装应用范围广本文选择以云母粉、玻璃微珠、铜粉、玻璃纤维为基材,采用化学镀法制备镀银复合填料,并得到最佳工艺条件。将自制填料加入到环氧树脂中,制备环氧树脂导电胶并研究其导电性。通过对反应工艺的研究,得出最佳的工艺条件：(1)以云母粉为基材采用敏化-活化两步法对云母进行预处理,后续采用化学镀的方法在云母粉表面化学镀银,研究得到的最佳工艺条件：粗化液浓度20g/L、敏化液浓度20g/L、时间为20min、活化液浓度保持在3g/L、pH为12、主盐浓度为15g/L、还原剂浓度为37.5g/L、m(云母粉)/m(AgNO3)的质量比为2.5：1时,制得的镀银云母粉表面银层致密光泽度好电阻低0.088Ω.cm。(2)以玻璃微珠为包覆材料,进行化学镀银。研究表明最佳工艺条件：表面活性剂浓度为20g/L,主盐浓度为13.5g/L;还原剂浓度为40g/L,pH为12。得到的Ag/玻璃微珠电阻率低至0.063Ω·cm。(3)以玻璃纤维为基材,进行化学镀银。得到最佳的工艺条件：装载量为2.5g,偶联剂浓度为2mL;改性时间100min,主盐浓度20g/L还原剂浓度为35g/L,化学镀效果最好,得到的镀银层包覆最致密,作为导电填料导电效果好电阻率低至0.054Ω·cm。(4)以铜粉为基材,采用化学镀的方法,研究表明最佳工艺条件：活化液浓度7g/L,m(铜粉)：m (AgNO3)为15：1,搅拌强度增加,主盐浓度为20g/L时,化学镀效果好电阻率低至0.031Ω·cm。将化学镀银后的填料添加到环氧树脂中制备导电胶,探讨填料的添加量对导电胶电阻值影响。

关键词：高分子导电材料导电填料化学镀复合材料

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导电胶用导电填料的研究进展

中国胶粘剂 2018年第10期27卷 52-55,60页

作者：苏瑜戴永强廖兵麦裕良高敏张磊广东省石油与精细化工研究院广东广州510665

导电胶作为铅-锡焊料替代物,主要由树脂基体及导电填料复合而成,其导电性能主要来源于导电填料。综述了常见的金属类导电填料、碳系导电填料及复合材料类导电填料的特点及研究现状,展望了导电填料的未来发展趋势。

关键词：导电胶导电填料金属类导电填料碳系导电填料复合材料类导电填料

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防静电涂料用导电填料

涂料工业 2002年第4期32卷 29-31页

作者：王晓丽王胜岩等军械工程学院三系石家庄050003 建工集团石家庄050003

综述了防静电涂料用金属系填料、碳系填料、金属氧化物填料、复合填料等4类填料的特点、应用及开发现状。

关键词：导电填料防静电涂料特点金属原填料碳系填料金属氧化物复合填料

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微电子工业用银浆导电填料的制备研究

微电子工业用银浆导电填料的制备研究

作者：王林电子科技大学

学位级别：硕士

随着微电子组装业向高密度、高集成方向发展,同时为了满足环境保护以及工艺简化的需要,导电浆料取代传统的锡铅焊料作为粘接剂在微电子组装领域的应用受到越来越多研究者的高度关注。但是目前,该领域大部分产品依赖国外进口,国内对微电... 详细信息

随着微电子组装业向高密度、高集成方向发展,同时为了满足环境保护以及工艺简化的需要,导电浆料取代传统的锡铅焊料作为粘接剂在微电子组装领域的应用受到越来越多研究者的高度关注。但是目前,该领域大部分产品依赖国外进口,国内对微电子工业用导电浆料的研究不足,因此,开发具有自主知识产权的高性能导电浆料将对我国电子工业发展至关重要。本论文针对微电子工业用导电银浆特别是其中最为关键的导电填料开展初步研究。本论文对银浆的传统导电填料银粉的制备进行了初步研究,采用化学还原法,以硝酸银为原料,聚乙烯吡咯烷酮(PVP)为分散剂,抗坏血酸为还原剂,在室温下将抗坏血酸溶液缓慢滴入到硝酸银和分散剂的混合溶液中,制备得到分散良好、粒度均匀的球形银粉。通过SEM、XRD等手段对产物的粒径进行了表征,并进一步研究了分散剂、还原剂以及反应温度等工艺条件对纳米银粉粒径的影响规律。在制备获得分散良好的球形银粉基础上,本论文将自制的银粉用作导电填料,采用液态双酚A型环氧树脂E-51为基体树脂,甲基六氢邻苯二甲酸酐(MeHHPA)作为固化剂,2-乙基-4-甲基咪唑(2E4MZ)为固化促进剂,制备得到导电银浆。重点研究银粉添加量以及混合球磨时间对导电银浆的性能的影响规律,获得最佳的配方和工艺条件。鉴于石墨烯的优良特性,本论文将石墨烯引入到导电填料,先后制备成石墨烯导电浆料以及石墨烯复合银导电浆料。研究了石墨烯导电浆料随着石墨烯添加量变化的性能变化,但是性能不太理想。因此,本论文以石墨烯复合银颗粒作为复合导电填料,制备导电浆料,并对其性能随添加量的变化进行了研究,获得了优异的性能,在保持浆料具有高的导电性能的同时,其拉伸剪切强度也保持在较高的水平,是一种良好的导电浆料用导电填料。

关键词：银浆导电填料球形银粉石墨烯电阻率

化学镀银活性炭导电填料的制备以及用于制备导电浆料

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化学镀银活性炭导电填料的制备以及用于制备导电浆料

作者：汪浩广东工业大学

学位级别：硕士

导电浆料是一种功能性特种浆料,可以印刷在非导体承印物上,干燥固化后具有导电性和机械性能。目前印制线路(PCB)制造业中出现的加成法的制作方法,其技术基础也是来源于导电浆料的发展,导电浆料根据填料使用的不同价格和性能差别很大,使... 详细信息

导电浆料是一种功能性特种浆料,可以印刷在非导体承印物上,干燥固化后具有导电性和机械性能。目前印制线路(PCB)制造业中出现的加成法的制作方法,其技术基础也是来源于导电浆料的发展,导电浆料根据填料使用的不同价格和性能差别很大,使用贵金属填料性能好但价格昂贵,使用便宜的非金属材料导电性又不是很好,因此在非金属表面包覆贵金属制备导电填料然后用这种导电填料制备导电浆料将是缓和这两种矛盾的一种有效的方法。本文的指导思想也正是源自于此。本文的研究内容主要分为两个部分,第一步是采用活性炭作为包覆基底,在其表面镀覆一层银单质来制备一种化学镀银活性炭导电填料;第二步是使用这种导电填料,制备导电浆料,尽量优化各种配方参数,得到较好的导电性能。在制备化学镀银活性炭导电填料的时候,选择了对金属离子吸附性能较好的椰壳活性炭粉末,用分光光度法动态测量化学镀银反应过程中银离子浓度的方法来对化学镀银的条件进行优化讨论,得出了较合适的活性炭化学镀银条件：硝酸银质量浓度为14g／L,葡萄糖质量浓度为26g／L,反应pH为12-13,稳定剂乙醇用量为40mL/L。然后采用了几种不同的工艺方法对比较难包覆的活性炭进行包覆,通过采用电化学测试,SEM, EDX,万用表等对结果进行分析和检测,选择出了一种合适的方法,结果表明采用吸附二次化学镀银的结果较好,该方法首先通过吸附化学镀银形成分散的点缀镀银结构,然后再通过常规的化学镀银使镀银层尽量的相互连接起来,形成较为理想的化学镀银活性炭。通过二次吸附化学镀银得到的活性炭,表面银的覆盖率高,表面银的质量百分比接近80%,镀银层比较均匀,导电性好,压实厘米电阻为3.8×10-2α2·cm,镀银后的活性炭具有作为导电填料的潜力。在制备得出了化学镀银活性炭导电填料后,用所制备的镀银活性炭作为导电填料制备导电浆料。通过对环氧树脂和聚氨酯两种树脂填充量的对比,得出聚氨酯的最佳填充量比环氧树脂的要低,而且此时的导电性要更好。对比了不同比例的环氧树脂和聚氨酯混合后做连接料制备的导电浆料固化后的导电性和表面形貌,发现当环氧树脂和聚氨酯比例为3：7的时候导电性最好,此时电阻最低;固化后的表面形貌也可以看出环氧树脂表面形貌比较致密,填料颗粒多被包覆在树脂内,而聚氨酯表面形貌则比较疏松,而且表面多孔,部分孔洞还比较大,填料在表面凹凸不平,随着环氧树脂与聚氨酯混合的比例不同,表面形貌介于这两种之间变化,当环氧树脂和聚氨酯的比例为3：7的时候,表面形貌较好,填料颗粒分布比较均匀,表面微孔大小合适,分散均匀。用环氧树脂和聚氨酯按3：7比例混合后加入不同含量的填料得出填料含量在45%的时候导电性最好,电阻最低。最后,在环氧树脂和聚氨酯按3：7比例混合做连接料树脂,填料含量为45%的时候得出各种助剂的最佳使用量为：润湿分散剂的最佳使用量为0.15%,硅烷偶联剂的最佳使用量为2%,消泡剂的最佳使用量为0.1%,此时导电浆料的方阻能达到0.095Ω□-。

关键词：活性炭化学镀银复合型导电填料导电浆料

导电填料和偶联剂Si69对电场下丁腈橡胶与铁热硫化粘合性能的影响

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橡胶工业 2018年第1期65卷 31-36页

作者：刘大晨经琳琳梁雨刘策沈阳化工大学材料科学与工程学院辽宁沈阳110142

通过电化学反应法研究导电填料和偶联剂Si69对电场下丁腈橡胶(NBR)与铁(Fe)热硫化粘合性能的影响。结果表明:电场作用下,NBR与Fe界面层间形成化学键合,实现良好粘合;采用普通导电炭黑的硫化胶综合性能较好;电场强度和偶联剂Si69用量对NB... 详细信息

通过电化学反应法研究导电填料和偶联剂Si69对电场下丁腈橡胶(NBR)与铁(Fe)热硫化粘合性能的影响。结果表明:电场作用下,NBR与Fe界面层间形成化学键合,实现良好粘合;采用普通导电炭黑的硫化胶综合性能较好;电场强度和偶联剂Si69用量对NBR与Fe粘合性能以及硫化胶的物理性能和导电性能影响显著。

关键词：丁腈橡胶导电填料硅烷偶联剂粘合性能电场强度

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导电填料在电磁屏蔽性能的研究与进展

纺织科学与工程学报 2020年第3期37卷 117-124页

作者：谢晨露张鲁鲁刘元军赵晓明天津工业大学纺织科学与工程学院天津300387 山东滨州亚光毛巾有限公司山东滨州256600 天津市先进纤维与储能技术重点实验室天津300387 天津工业大学天津市先进纺织复合材料重点实验室天津300387

简述了电磁屏蔽材料的屏蔽机理,综述了各种导电填料在材料电磁屏蔽性能的影响与最新进展,预测了导电填料在电磁屏蔽领域的发展趋势。

关键词：导电填料电磁屏蔽屏蔽性能