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导电胶用导电填料的研究进展

Research progress on electrical conductive filler of conductive adhesive

作     者:苏瑜 戴永强 廖兵 麦裕良 高敏 张磊 Su Yu;Dai Yongqiang;Liao Bing;Mai Yuliang;Gao Min;Zhang Lei

作者机构:广东省石油与精细化工研究院广东广州510665 

出 版 物:《中国胶粘剂》 (China Adhesives)

年 卷 期:2018年第27卷第10期

页      面:52-55,60页

学科分类:081702[工学-化学工艺] 08[工学] 0817[工学-化学工程与技术] 

基  金:广东省科学院实施创新驱动发展能力建设专项资金项目(2017GDASCX-0850) 广东省科学院实施创新驱动发展能力建设专项资金项目(2017GDASCX-0705) 

主  题:导电胶 导电填料 金属类导电填料 碳系导电填料 复合材料类导电填料 

摘      要:导电胶作为铅-锡焊料替代物,主要由树脂基体及导电填料复合而成,其导电性能主要来源于导电填料。综述了常见的金属类导电填料、碳系导电填料及复合材料类导电填料的特点及研究现状,展望了导电填料的未来发展趋势。

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