检索结果-南通市图书馆

电镀与环保 2014年第2期34卷 11-13页

作者：陈世金徐缓邓宏喜杨诗伟韩志伟博敏电子股份有限公司广东梅州514768

孔内无铜是带盲孔的高密度互连线路板失效的最常见问题之一。针对假正片电镀工艺中盲孔板出现孔内无铜的原因进行分析,并给出了相应的控制措施、注意事项等,为同行业的技术人员改善此类问题提供一定的参考。

关键词：印制线路板盲孔孔内无铜图形电镀蚀刻树脂塞孔

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孔内无铜产生原因探讨

电子电路与贴装 2007年第1期 58-59,57页

作者：黄李海深圳市博敏电子有限公司

对于金属化孔板来讲，层间互连主要是靠孔导通连接，孔内质量的好坏直接关系到产品质量。孔内无铜是线路板生产过程中是较为常见的品质缺陷之一，成为PCB杀伤性武器，而孔内无铜在生产过程中又不易观察到，只有到电气性能测试时才比较... 详细信息

对于金属化孔板来讲，层间互连主要是靠孔导通连接，孔内质量的好坏直接关系到产品质量。孔内无铜是线路板生产过程中是较为常见的品质缺陷之一，成为PCB杀伤性武器，而孔内无铜在生产过程中又不易观察到，只有到电气性能测试时才比较容易发现，容易使公司造成巨大的经济损失。但是孔内无铜产生原因很多，我在实际生产和服务过程中通过金相解剖观察，对孔内无铜形成的成因进行简要的分析。希望可以给物理实验员及流程工程师提供必要的分析方法及对流程进行相应改善提供启发和提示。

关键词：孔内无铜原因生产过程产品质量杀伤性武器品质缺陷性能测试经济损失

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图形电镀高厚径比板孔内无铜的原因分析

印制电路信息 2021年第8期29卷 28-33页

作者：李仕武谢明运王景贵广州广合科技股份有限公司品质部广东广州510730 广州广合科技股份有限公司广东广州510730

孔内无铜是图形电镀流程的常见报废缺陷,漏检到客户处经高温焊接之后产生孔内开路失效的风险很高。本文通过对一款高厚径比板的孔内无铜问题进行系统分析,识别产生原因,并有效解决问题。

关键词：图形电镀高厚径比孔内无铜

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印制线路板背钻孔孔内无铜失效分析

印制电路信息 2023年第S2期31卷 303-312页

作者：李仕武谢明运广州广合科技股份有限公司广东广州510730

随着信息产业的不断发展推动,服务器平台不断的升级迭代,服务器类印制电路板上的背钻孔数量也越来越多,且厚径比也越来越高,在印制板生产过程中,背钻孔孔内无铜的发生概率也随之上升。因背钻孔中的原金属化孔形态已部分钻去不完整,损失... 详细信息

随着信息产业的不断发展推动,服务器平台不断的升级迭代,服务器类印制电路板上的背钻孔数量也越来越多,且厚径比也越来越高,在印制板生产过程中,背钻孔孔内无铜的发生概率也随之上升。因背钻孔中的原金属化孔形态已部分钻去不完整,损失了部分金属化孔孔内无铜缺陷形态的细节信息,提高了失效分析难度,因此急需建立有效的背钻孔孔内无铜分析方法。本文主要是通过对背钻孔孔内无铜案例的分析研究,探讨其产生原因与改善方法,并总结建立有效的分析步骤与方法,从而能快速定位这类问题的产生原因,指导下一步的纠正与预防改善。

关键词：印制电路板背钻孔孔内无铜

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图形电镀孔内无铜的产生原因分析

印制电路信息 2011年第4期19卷 76-79页

作者：李林宏刘玉涛深南电路有限公司广东深圳518053

介绍了造成印制电路板图形电镀工艺过程中,孔内无铜产生的原因,根据流程分析给出了改善此缺陷的方向。

关键词：印制电路板孔内无铜电镀

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HDI板跨层孔孔内无铜的失效机理探究

印制电路信息 2022年第7期30卷 41-44页

作者：李仕武王景贵谢明运广州广合科技股份有限公司广东广州510730

在5G通讯大背景下,对PCB提出了越来越高的布线和信号要求,跨层孔设计已广泛应用在Whitley平台的服务器板上。文章针对跨层孔孔内无铜问题进行分析,发现是沉铜生产过程中盲孔内溶液交换不良产生,通过加大流量与提高药水浓度可促进盲孔内... 详细信息

在5G通讯大背景下,对PCB提出了越来越高的布线和信号要求,跨层孔设计已广泛应用在Whitley平台的服务器板上。文章针对跨层孔孔内无铜问题进行分析,发现是沉铜生产过程中盲孔内溶液交换不良产生,通过加大流量与提高药水浓度可促进盲孔内外溶液交换,有效解决了此类问题。

关键词：高密度互连板跨层孔孔内无铜

研究新型震动在线检测警报系统对孔内无铜的改善

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印制电路信息 2014年第4期22卷 60-64页

作者：林伟东胜宏科技(惠州)股份有限公司广东惠州516211

文章主要介绍线路板行业重要三个湿制程:沉铜、板电、图电对孔内无铜的影响,通过对三个湿制程的流程优化及设备改造,大幅度降低了孔内无铜的报废率。同时,文中详细介绍了沉铜、板电、图电产生孔内无铜的原因,缺陷模式及对应行动。特别... 详细信息

文章主要介绍线路板行业重要三个湿制程:沉铜、板电、图电对孔内无铜的影响,通过对三个湿制程的流程优化及设备改造,大幅度降低了孔内无铜的报废率。同时,文中详细介绍了沉铜、板电、图电产生孔内无铜的原因,缺陷模式及对应行动。特别是在沉铜,板电及图电线通过引进新型震动在线检测警报系统,基本上改善了沉铜气泡型,电铜气泡型及电锡气泡型孔内无铜问题。

关键词：孔内无铜新型震动在线检测警报系统万孔检测厚径比