印刷电路板孔内无铜产生原因的研究
Study on the Causation of Having No Copper in the Holes of the Printed Circuit Board作者机构：广东工业大学轻工化工学院广东广州510090
出 版 物：《广东工业大学学报》 (Journal of Guangdong University of Technology)
年 卷 期：2002年第19卷第4期
页 面：85-89页
学科分类：080903[工学-微电子学与固体电子学] 081702[工学-化学工艺] 0809[工学-电子科学与技术（可授工学、理学学位）] 08[工学] 0817[工学-化学工程与技术]
主 题：印刷电路板 孔内无铜 电镀 改进措施 原因分析 切片显微法 生产流程
摘 要：孔内无铜是造成印刷电路板产品报废的原因之一,本文用切片显微方法,从生产工序研究孔内无钢产生的原因,根据生产流程提出一些改善措施,提高了产品合格率。
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