检索结果-南通市图书馆

电化学-接触氧化法处理多层线路板废水工程实例

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环境工程 2005年第2期23卷 13-15页

作者：黄得兵赵永红岳铁荣中鼎集团新鼎信息技术(上海)有限公司上海200237 江西理工大学赣州341000 鄂州市环保局湖北436000

介绍了采用电化学生物接触氧化法处理多层线路板废水的工程应用实例。运行结果表明该工艺Cu2 +的去除率在 99%以上 ,CODCr的去除率在 87%以上 ,操作简单 ,运行稳定 ,处理出水稳定达标。

关键词：多层线路板废水处理电化学-接触氧化法去除率出水水质工艺流程经济技术指标

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大连某多层线路板主厂房空调设计

暖通空调 2005年第10期35卷 100-103页

作者：贾先奎罗鸣信息产业电子第十一设计研究院有限公司

介绍了该厂房净化空调系统和常规空调系统的设计方案、气流组织、控制方式等,列举了洁净室的测试结果,总结了该工程设计的几个特点。

关键词：厂房净化空调常规空调控制节能空调设计主厂房多层线路板净化空调系统大连气流组织控制方式工程设计洁净室

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多层线路板沉金工艺控制

印制电路资讯 2005年第1期 84-86页

作者：苑玉明恩森化学有限公司

随着表面贴装技术飞速发展，对印制板表面平整，性要求也越来越高，这直接导致了沉金工艺在近几年的飞速发展。现就本人经验，浅析沉金工艺的控制方法。

关键词：多层线路板表面贴装技术印制板直接工艺控制平整浅析

电子材料用芳香族聚酰胺纤维——KEVLAR及在多层线路板中的应用

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印制电路信息 2002年第3期10卷 19-22页

作者：李小兰龚莹七0四厂研究所

1前言近年来,电子设备向小型、轻量、高功能化方向发展,构成电子设备的各种电子元器件也向小型、薄型化发展,印制电路板业也采用微导通孔、高密度设计,为了适应这些变化,对印制电路基材覆铜板也提出新的要求,即薄、轻、高耐热、高尺寸... 详细信息

1前言近年来,电子设备向小型、轻量、高功能化方向发展,构成电子设备的各种电子元器件也向小型、薄型化发展,印制电路板业也采用微导通孔、高密度设计,为了适应这些变化,对印制电路基材覆铜板也提出新的要求,即薄、轻、高耐热、高尺寸稳定性,易于激光钻孔,高密布线,采用新型树脂体系和增强材料,芳香族聚酰胺纤维作为有机超强纤维的一种,因为具有轻质、优异的耐热性及很好的尺寸稳定性、电性能,全部有机质,适宜于激光钻孔,越来越引起印制板行业的注目(见表1).

关键词：电子材料芳香族聚酰胺纤维 KEVLAR 多层线路板制作方法聚合纺丝

深圳玛斯兰电路科技实业发展有限公司一种多层线路板制作专用简易温控器装置

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中国发明与专利 2010年第11期7卷 113-113页

专利号：ZL 200920129215.8我司是一家2003年成立于深圳市宝安区沙井镇衙边村的高新技术企业。公司现有员工800人,是一间专业从事多层线路板内层、压合代工的工厂。内层生产设备有：香港宇宙公司制造的酸洗磨板机、显影蚀刻退膜机,台湾... 详细信息

专利号：ZL 200920129215.8我司是一家2003年成立于深圳市宝安区沙井镇衙边村的高新技术企业。公司现有员工800人,是一间专业从事多层线路板内层、压合代工的工厂。内层生产设备有：香港宇宙公司制造的酸洗磨板机、显影蚀刻退膜机,台湾扬博公司制造的显影蚀刻退膜机,台湾液控公司制造的水平涂布线,

关键词：多层线路板深圳市温控器科技电路装置制作高新技术企业