多层微带线路板制造技术研究
Study on the Process Technology of the Preparation of the Multilayer Microstrip Circuit Board作者机构：中国电子科技集团公司第14研究所江苏南京210013
出 版 物：《电子工艺技术》 (Electronics Process Technology)
年 卷 期：2005年第26卷第5期
页 面：267-272页
学科分类：080903[工学-微电子学与固体电子学] 0809[工学-电子科学与技术（可授工学、理学学位）] 08[工学]
摘 要：对一种玻璃微纤维增强聚四氟乙烯高频介质材料,制造通讯用多层微带线路板的工艺流程,进行简单的介绍,对所选用的制造工艺技术进行了较为详细的论述。
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