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  • 1 篇 工学
    • 1 篇 电子科学与技术（可...

主题

  • 1 篇 塑料封装bga
  • 1 篇 焊接方法
  • 1 篇 组装工艺

机构

  • 1 篇 西安飞行自动控制...

作者

  • 1 篇 郭影

语言

  • 1 篇 中文
检索条件"主题词=塑料封装BGA"
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Cbga器件组装工艺和焊接方法
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引用
印制电路信息 2015年 第5期23卷 51-54页
作者： 郭影 西安飞行自动控制研究所 陕西西安710065
bga器件由于其独特的优越性得到了越来越广泛的应用。由于其节距越来越小,焊装难度越来越大,工艺要求也越来越高。由于其检测设备价格昂贵,使该类器件的焊接质量的检测相对困难,对bga器件焊接的一次合格率要求很高,这就为焊接过程控制... 详细信息
来源： 维普期刊数据库 维普期刊数据库 同方期刊数据库 同方期刊数据库 评论
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