CBGA器件组装工艺和焊接方法
Assembly process and solder method of the CBGA device作者机构：西安飞行自动控制研究所陕西西安710065
出 版 物：《印制电路信息》 (Printed Circuit Information)
年 卷 期：2015年第23卷第5期
页 面：51-54页
学科分类：080903[工学-微电子学与固体电子学] 0809[工学-电子科学与技术（可授工学、理学学位）] 08[工学]
摘 要：BGA器件由于其独特的优越性得到了越来越广泛的应用。由于其节距越来越小,焊装难度越来越大,工艺要求也越来越高。由于其检测设备价格昂贵,使该类器件的焊接质量的检测相对困难,对BGA器件焊接的一次合格率要求很高,这就为焊接过程控制提出了更高的要求。本文就焊盘设计、焊膏量的控制、贴片精度要求、BGA器件焊接方法、温度曲线、焊接界面表面状态的选择等方面进行研究,阐述通过工艺控制来保证CBGA器件的质量与可靠性。
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