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塑封集成电路可靠性评价技术研究

塑封集成电路可靠性评价技术研究

作者：刘越哈尔滨工业大学

学位级别：硕士

塑封集成电路在航天、航空等高可靠领域得到了广泛应用，并且大多数是通过国外进口。在市场上没有可替代的气密性封装集成电路的情况下，设计师不得不采用该类集成电路。塑封集成电路的材料、结构有其固有的特征，存在着特有的故障模式... 详细信息

塑封集成电路在航天、航空等高可靠领域得到了广泛应用，并且大多数是通过国外进口。在市场上没有可替代的气密性封装集成电路的情况下，设计师不得不采用该类集成电路。塑封集成电路的材料、结构有其固有的特征，存在着特有的故障模式和机理。因此，塑封集成电路在航天、航空等高可靠领域的应用，需要根据其故障模式和机理，采用有针对性的可靠性评价技术，确保塑封集成电路的可靠应用。首先，本文研究了塑封集成电路的故障模式和机理以及国内外针对塑封集成电路的可靠性控制方法，并对可靠性加速模型进行了深入分析，阐述了国外已有研究成果对本文的借鉴意义。对可靠性评价的试验项目、试验应力、试验流程进行了分析，作为总体技术方案制定的理论依据。其次，在故障模式和机理分析、可靠性加速模型分析的基础上，结合工程需求分析，设计了可靠性评价的总体技术方案，明确了试验用集成电路选择的依据，选择了有针对性的试验项目。第三，在技术方案设计的基础上，对塑封集成电路开展了分组试验，并对分组试验结果进行了电参数稳定性分析、内部结构稳定性分析，评估了分组试验的结果。对失效的塑封集成电路开展了深入的失效分析，验证了塑封集成电路的故障模式和机理，验证了塑封集成电路可靠性评价技术的有效性。最后，对本文的研究进行了综合分析，提出了研究结论，指出可靠性评价技术是提高塑封集成电路使用可靠性的重要技术手段;根据工程需求和发展，提出了需要加强研究的领域，对塑封集成电路可靠性评价技术的发展进行了展望。

关键词：塑封集成电路可靠性评价激活能加速模型故障模式

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塑封集成电路分层研究

电子与封装 2009年第3期9卷 36-40,48页

作者：吴建忠陆志芳无锡华润安盛科技有限公司江苏无锡214028

目前塑封集成电路的分层问题越来越受到半导体集成电路封装厂商以及整机厂商的关注和重视。文章对塑封集成电路的分层产生的机理和塑封表面贴装集成电路潮湿敏感度等级的认定作了介绍。另外,对几种主要的分层失效的标准作了详细解释和... 详细信息

目前塑封集成电路的分层问题越来越受到半导体集成电路封装厂商以及整机厂商的关注和重视。文章对塑封集成电路的分层产生的机理和塑封表面贴装集成电路潮湿敏感度等级的认定作了介绍。另外,对几种主要的分层失效的标准作了详细解释和说明。文章对影响塑封表面贴装集成电路分层的主要因素进行了详细的分析和说明,并对三种不同封装形式塑封集成电路的吸湿和去湿过程进行了分析和研究,并给出了结论。最后文章就如何防止分层问题提出了相应的措施。

关键词：塑封集成电路表面贴装集成电路分层潮湿敏感度等级吸湿去湿

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塑封集成电路扫描声学显微镜分析

电子制作 2019年第23期27卷 59-60,63页

作者：李念念张小强中国空空导弹研究院

塑封集成电路以其特有的优势使其在军用领域有广泛的应用,但是其容易存在分层、空洞等缺陷,需要运用扫描声学显微镜对其分析,以剔除缺陷产品,保证使用的可靠性。描述了塑封集成电路缺陷的类型、影响及标准要求。给出了几种常见封装结构... 详细信息

塑封集成电路以其特有的优势使其在军用领域有广泛的应用,但是其容易存在分层、空洞等缺陷,需要运用扫描声学显微镜对其分析,以剔除缺陷产品,保证使用的可靠性。描述了塑封集成电路缺陷的类型、影响及标准要求。给出了几种常见封装结构形式的塑封集成电路进行扫描声学显微镜分析时的注意事项、检查项目及要求。

关键词：塑封集成电路扫描声学显微镜缺陷

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塑封集成电路的抗潮湿性研究

电子与封装 2005年第4期5卷 16-19页

作者：郭伟葛秋玲中国电子科技集团公司第58研究所江苏无锡214035

本文介绍了影响塑封集成电路抗潮湿性的主要因素,塑封集成电路潮湿失效的几种类型,提高集成电路抗潮湿性的办法,并介绍了提高集成电路抗潮湿性的实验。实验结果说明,塑封料是影响集成电路抗潮湿性能的最重要因素之一。

关键词：塑封集成电路抗潮湿性

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塑封集成电路离层对可靠性的影响及解决方法

电子与封装 2009年第5期9卷 15-17页

作者：邹小花王永忠周鸣新天水华天微电子有限公司甘肃天水741000

塑封集成电路因其是非气密性封装,封装材料热膨胀系数的不同以及被粘接材料表面能低,是造成塑封电路离层或开裂的内部原因。通过选择特殊的封装材料(特别是框架材料)和工艺可以解决离层或开裂问题,大大提高塑封集成电路的稳定性和可靠... 详细信息

塑封集成电路因其是非气密性封装,封装材料热膨胀系数的不同以及被粘接材料表面能低,是造成塑封电路离层或开裂的内部原因。通过选择特殊的封装材料(特别是框架材料)和工艺可以解决离层或开裂问题,大大提高塑封集成电路的稳定性和可靠性。水汽是造成塑封集成电路离层或开裂的外部原因,可以通过驱除和防潮措施来解决。要提升塑封集成电路可靠性,必须从技术和工艺上解决塑封电路离层或开裂问题。我们在这方面做了有益的尝试,取得了良好的效果,为拓展塑封集成电路的应用领域创造了条件。

关键词：塑封集成电路离层可靠性

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水汽对塑封集成电路、分立器件可靠性的影响

中国集成电路 2011年第10期20卷 58-61,85页

作者：梁春燕天水华天科技股份有限公司

塑料封装是一种非气密性封装,所用封装材料主要是由改性环氧树脂和填充料配制而成,它具有一定的亲水性,因此具有容易在其表面吸附环境中的水汽的特点。当吸附了水汽的器件处在高温环境时,器件内部吸附的水汽被汽化,产生的蒸汽压力急剧升... 详细信息

塑料封装是一种非气密性封装,所用封装材料主要是由改性环氧树脂和填充料配制而成,它具有一定的亲水性,因此具有容易在其表面吸附环境中的水汽的特点。当吸附了水汽的器件处在高温环境时,器件内部吸附的水汽被汽化,产生的蒸汽压力急剧升高,导致器件内部各界面间产生分层和焊线损伤,甚至发生"爆米花"现象等。本文例举一个典型案例,来说明水汽对塑封器件的影响,寻找降低水汽对器件影响的措施。

关键词：塑封集成电路非气密性水汽分层失效措施

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基于封装工艺识别翻新塑封集成电路

电子与封装 2013年第10期13卷 5-9页

作者：杨城张吉马清桃潘凌宇湖北航天计量测试技术研究所湖北孝感432100

塑封集成电路在高可靠性领域应用越来越广泛,国内已有相当数量的塑封集成电路应用于国防领域。但是,目前大部分关键塑封集成电路依赖进口,采购渠道不是很通畅,市场中存在大量的翻新件。文章基于塑封集成电路封装工艺,简要介绍如何识别... 详细信息

塑封集成电路在高可靠性领域应用越来越广泛,国内已有相当数量的塑封集成电路应用于国防领域。但是,目前大部分关键塑封集成电路依赖进口,采购渠道不是很通畅,市场中存在大量的翻新件。文章基于塑封集成电路封装工艺,简要介绍如何识别翻新塑封集成电路。

关键词：高可靠性翻新塑封集成电路

扫描超声显微镜检查在塑封集成电路检测中的应用

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电子与封装 2018年第A1期18卷 67-70页

作者：邵若微万永康虞勇坚吕栋中国电子科技集团公司第五十八研究所江苏无锡214035

进口工业级塑封集成电路在军用武器装备中的使用范围越来越广泛，随之也出现了一些问题，如塑封集成电路内部易进入水汽产生界面分层、模塑工艺过程中留下的空洞等。为满足高可靠性应用环境的需求，需要使用非破坏性的扫描超声显微镜检... 详细信息

进口工业级塑封集成电路在军用武器装备中的使用范围越来越广泛，随之也出现了一些问题，如塑封集成电路内部易进入水汽产生界面分层、模塑工艺过程中留下的空洞等。为满足高可靠性应用环境的需求，需要使用非破坏性的扫描超声显微镜检查技术来剔除存在缺陷的塑封器件。通过收集整理近几年塑封器件出现的失效情况，结合GJB4027A-2006中关于塑封集成电路扫描超声显微镜检查的相关检验条款，对重点关注的缺陷判据结合实际案例做了进一步的讨论，有助于提高后期判图的准确性。

关键词：塑封集成电路扫描超声显微镜检查缺陷判据

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塑封和密封集成电路结构分析方法及案例研究

电子质量 2024年第9期 28-35页

作者：胡凛谢霞平曹浩龙付清轩工业和信息化部电子第五研究所广东广州511370 美的集团工业技术事业群广东佛山528000

元器件结构分析技术能够有效地发现元器件中结构缺陷、设计缺陷和材料选用缺陷,是提升元器件可靠性的重要手段,是元器件应用的有效验证技术。通过对塑封和密封半导体集成电路的结构特点进行研究,提出了一种国产元器件结构分析方法,并以... 详细信息

元器件结构分析技术能够有效地发现元器件中结构缺陷、设计缺陷和材料选用缺陷,是提升元器件可靠性的重要手段,是元器件应用的有效验证技术。通过对塑封和密封半导体集成电路的结构特点进行研究,提出了一种国产元器件结构分析方法,并以典型案例对该方法开展研究。该方法能够有效地指导国产元器件结构分析工作,提升国产元器件的质量和可靠性。

关键词：电子元器件结构分析塑封集成电路密封集成电路可靠性