基于封装工艺识别翻新塑封集成电路
Detect the Remark Plastic ICs on the Basis of Packaging Technology作者机构：湖北航天计量测试技术研究所湖北孝感432100
出 版 物：《电子与封装》 (Electronics & Packaging)
年 卷 期：2013年第13卷第10期
页 面：5-9页
学科分类：080903[工学-微电子学与固体电子学] 0809[工学-电子科学与技术（可授工学、理学学位）] 08[工学] 080501[工学-材料物理与化学] 0805[工学-材料科学与工程（可授工学、理学学位）] 080502[工学-材料学]
摘 要：塑封集成电路在高可靠性领域应用越来越广泛,国内已有相当数量的塑封集成电路应用于国防领域。但是,目前大部分关键塑封集成电路依赖进口,采购渠道不是很通畅,市场中存在大量的翻新件。文章基于塑封集成电路封装工艺,简要介绍如何识别翻新塑封集成电路。
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