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印制线路板的电磁屏蔽技术

电子测量技术 1990年第4期13卷 11-15页

作者：潘熙金李江由守东北京市印刷技术研究所

本文较详细地阐述了电磁屏蔽印制线路板的结构、屏蔽机理、屏蔽效果及其优越性,并与四层印制线路板进行了比较。

关键词：印制线路板电磁屏蔽结构

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印制线路板假正片孔内无铜的原因分析

电镀与环保 2014年第2期34卷 11-13页

作者：陈世金徐缓邓宏喜杨诗伟韩志伟博敏电子股份有限公司广东梅州514768

孔内无铜是带盲孔的高密度互连线路板失效的最常见问题之一。针对假正片电镀工艺中盲孔板出现孔内无铜的原因进行分析,并给出了相应的控制措施、注意事项等,为同行业的技术人员改善此类问题提供一定的参考。

关键词：印制线路板盲孔孔内无铜图形电镀蚀刻树脂塞孔

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用于印制线路板的新退焊锡剂研究(英文)

湘潭矿业学院学报 2000年第4期15卷 60-63页

作者：李德良许中坚黄念东湘潭工学院环境工程与化工新技术研究所湖南湘潭411201

本研究采用烯丙基磺酸 (作络合剂 )、硝酸 (作氧化剂 )、硝酸铁 (作均相催化剂 )和咪唑 (防铜蚀抑制剂 )为组分开发了一种新的退焊锡剂 ,它具有优良的退锡特性—退速快 (≤ 30s) ,退除容量大 (≥ 10 0g/L) ,对铜无腐蚀 ,体系中不出现沉... 详细信息

本研究采用烯丙基磺酸 (作络合剂 )、硝酸 (作氧化剂 )、硝酸铁 (作均相催化剂 )和咪唑 (防铜蚀抑制剂 )为组分开发了一种新的退焊锡剂 ,它具有优良的退锡特性—退速快 (≤ 30s) ,退除容量大 (≥ 10 0g/L) ,对铜无腐蚀 ,体系中不出现沉积物以及产品的颜色光亮 .喷射退锡实验的结果说明本退锡剂各组份的适宜浓度范围为 :HNO3为 60～ 150g/L ,Fe(NO3) 3为 4 5～ 110g/L ,烯丙基磺酸为 80～ 140g/L以及咪唑为 6～ 12g/L ;它们的最佳范围依次为 12 0～ 140g/L ,90～ 110g/L、10 0～ 12 0g/L和 8～ 9g/L 图 2 ,表 2 ,参

关键词：退锡剂印制线路板烯丙基磺酸硝酸硝酸铁咪唑黄金冶炼

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印制线路板盲孔电镀添加剂的研究

印制线路板盲孔电镀添加剂的研究

作者：邓智博重庆大学

学位级别：硕士

印制线路板(PCB)作为电子产品基础元件的母板,是连接和承载电子元件的基体。随着5G通信技术的高速发展,高端电子产品对PCB微型化、多阶化提出了更高的要求,连接PCB层间的孔逐渐向微小化、高密度化方向发展,高密度互连(HDI)印制线路板在... 详细信息

印制线路板(PCB)作为电子产品基础元件的母板,是连接和承载电子元件的基体。随着5G通信技术的高速发展,高端电子产品对PCB微型化、多阶化提出了更高的要求,连接PCB层间的孔逐渐向微小化、高密度化方向发展,高密度互连(HDI)印制线路板在电子产品中的应用迅猛增长。然而,HDI印制线路板的微孔电镀填充的高效添加剂配方基本被国外垄断。因此,开发和研究具有自主知识产权的微孔电镀高效添加剂配方已经成为国内PCB行业的紧急任务。本文以开发高效的盲孔电镀添加剂配方为目标,首先,提出了整平剂的筛选条件,并通过理论和实践评估了整平剂的作用效果;其次,探讨了添加剂的相互作用机理;最后,研究了强弱对流条件下阴极电位差与电镀填孔效果的关系,提出了添加剂浓度范围快速筛选的一种方法,并优化和实验验证了添加剂配方。具体研究内容与结论如下:(1)以对流传质机理(CAD)为基础,提出了能使阴极产生正向电位差,即在恒电流测试中,工作电极分别在100 r/min与1000 r/min时的电位差值(为正值)(Δη=η-η),且在阴极具有较强吸附能力的有机物作为潜在盲孔电镀整平剂的筛选条件。(2)基于本文提出的整平剂筛选条件,筛选出APTDC与BMB作为潜在的盲孔电镀整平剂;利用XPS实验和量子化学计算、分子动力学模拟进行了验证。(3)分别以BMB、APTDC为潜在整平剂,并与Cl、PEG10000、SPS复配为盲孔电镀添加剂体系进行实验验证,结果表明APTDC、BMB均为有效的整平剂,其中APTDC具有更好的盲孔填充率和整平效果,且电镀面铜厚度更薄,对应的HDI产品的性能更好。(4)以Cl、PEG10000、SPS、APTDC为研究对象,探讨了添加剂间相互作用。电化学实验表明:APTDC与SPS的作用仅在PEG与Cl同时存在时才会发生,当四种添加剂共存时,阴极电势、电流才展现出对流传质差异,说明PEG-Cl不仅能协同APTDC作用在强对流区抑制铜的沉积,同时还能协助SPS在弱对流区加速铜的沉积,通过四种添加剂的协同作用,才能实现盲孔填充。电镀实验表明:APTDC能提高可通过电流密度,并有效抑制盲孔电镀的过填充;(5)单因素实验表明:Cl浓度为20-120 mg/L,PEG浓度为0-400 mg/L,SPS浓度为0-7 mg/L,APTDC的浓度为0-7 mg/L时,与填孔率呈现良好的正相关性。当Δη>20 mv,深径比为60/100μm和90/100μm的盲孔填孔率都高于85%,且Δη值越大对应的填充效果越好。为此,提出了利用测定恒电流Δη作为添加剂浓度范围快速筛选的一种方法。(6)正交实验优化的电镀盲孔添加剂配方为:Cl60 mg/L、PEG 200 mg/L、SPS2.5 mg/L、APTDC 2 mg/L。在此条件下,盲孔平均填孔率为93%,平均面铜厚度为14.7μm与产线镀液相比,该电镀盲孔添加剂配方填孔率略高,且能有效降低面铜厚度。

关键词：印制线路板盲孔添加剂电化学测试对流传质

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印制线路板酸性镀铜整平剂的研制

印制线路板酸性镀铜整平剂的研制

作者：厉小雯中南大学

学位级别：硕士

本论文课题的目的在于研制新的印制线路板酸性镀铜整平剂。以N-乙烯基咪唑,正溴丁烷、丙烯酸丁酯和N-乙烯基吡咯烷酮（NVP）为原料,通过偶氮二异丁腈（AIBN）自由基引发剂聚合反应分别合成了聚溴化N-乙烯基-N’-丁基咪唑-丙烯酸丁酯... 详细信息

本论文课题的目的在于研制新的印制线路板酸性镀铜整平剂。以N-乙烯基咪唑,正溴丁烷、丙烯酸丁酯和N-乙烯基吡咯烷酮（NVP）为原料,通过偶氮二异丁腈（AIBN）自由基引发剂聚合反应分别合成了聚溴化N-乙烯基-N’-丁基咪唑-丙烯酸丁酯（QVI-BA）、聚溴化N-乙烯基-N’-丁基咪唑-N-乙烯基吡咯烷酮（QVI-NVP）和聚N-乙烯基咪唑-N-乙烯基吡咯烷酮（VI-NVP）三种N-乙烯基咪唑共聚物;以N-乙烯基咪唑和1,4-丁二醇二环氧甘油醚为原料,发生加成反应,以不同物质的量之比（1：1、1：0.5）合成了带聚醚链的N-乙烯基咪唑共聚物（VI-BDE）。通过红外光谱,核磁共振氢谱等方法对合成产物进行了结构表征,并对合成产物进行了酸性条件下水溶解性能测试。通过哈氏槽实验,观察阴极试片镀层质量及镀层面积来确定复合添加剂体系中光亮剂、润湿剂、整平剂的用量范围及整平剂的最佳用量,结果表明五种复合添加剂体系镀液均能获得光亮度均匀、颗粒细致、平整的镀层。通过小槽电镀实验,对镀层表面形貌进行表征。金相显微镜（200倍）和扫描电镜分析结果表明五种添加剂体系的覆盖能力均很好,其中VI-BDE（1:1）复合添加剂体系的颗粒细化能力最佳。对五种合成产物的阴极极化曲线测试分析表明：QVI-BA QVI-NVP、VI-NVP、VI-BDE（1:1）的聚醚产物和VI-BDE（1:0.5）聚醚产物对酸性镀铜有明显的阴极极化作用;交流阻抗测试结果表明：五种复合添加剂体系对酸性镀铜都有化学反应阻抗,其中以QVI-BA、VI-BDE（1:1）、VI-BDE（1:0.5）较明显。对QVI-BA、QVI-NVP、VI-NVP、VI-BDE（1:1）的聚醚产物和VI-BDE（1:0.5）聚醚产物复合添加剂体系镀液的深镀能力和均镀能力测试结果表明：五种复合添加剂体系的深镀能力均达到100%;均镀能力以VI-BDE（1:1）添加剂体系最佳,比市售整平性能较好的光亮剂YL-623A好。通过对***-NVP、VI-NVP、VI-BDE（1:1）的聚醚产物、VI-BDE（1:0.5）聚醚产物复合添加剂体系和光亮剂YL-623A的颗粒细化能力、镀液性能测试结果进行比较和分析,结果表明由聚二硫二丙烷磺酸钠（SPS）、聚乙二醇（PEG-6000）和聚醚产物VI-BDE（1.1）组成的复合添加剂体系是一种具有优良性能的PCB酸性镀铜添加剂。

关键词：印制线路板酸性镀铜 N-乙烯基咪唑鎓盐聚合物 N-乙烯基咪唑聚醚化合物整平剂

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印制线路板酸性镀铜整平剂的合成与应用

印制线路板酸性镀铜整平剂的合成与应用

作者：刘小平中南大学

学位级别：硕士

对市售印制线路板酸铜添加剂(YL-603)进行了剖析。通过常压蒸馏、萃取和化学沉淀法对YL-603进行了分离,利用红外光谱、核磁共振氢谱和X-射线衍射等方法对分离产物进行了表征。结果表明:YL-603以水作溶剂,剩余组分的质量百分含量约为18.8... 详细信息

对市售印制线路板酸铜添加剂(YL-603)进行了剖析。通过常压蒸馏、萃取和化学沉淀法对YL-603进行了分离,利用红外光谱、核磁共振氢谱和X-射线衍射等方法对分离产物进行了表征。结果表明:YL-603以水作溶剂,剩余组分的质量百分含量约为18.8%;YL-603含有聚乙二醇(PEG),其质量百分含量约为9.8%;YL-603含有HSO,溶液的pH=0.98。以N-乙烯基咪唑、卤代化合物、丙烯酸乙酯为原料,在偶氮双异丁腈(AIBN)引发聚合下,合成了系列N-乙烯基咪唑聚合物:聚溴化N-乙烯基-N’-丁基咪唑鎓盐(QPVIBr)、聚氯化N-乙烯基-N’-丁基咪唑鎓盐(QPVICI)、聚碘化N-乙烯基-N’-乙基咪唑鎓盐(QPVII)、聚氯化N-乙烯基-N’-苄基咪唑鎓盐(QPVIBCI)、聚氯化N-乙烯基-N’-环氧丙基咪唑鎓盐(QPVIECI)、聚N-乙烯基咪唑-丙烯酸乙酯(VI-EA)以及聚溴化N-乙烯基-N’-丁基咪唑-丙烯酸乙酯(QVI-EA)。利用红外光谱、核磁氢谱、元素分析、紫外光谱等方法对合成产物的结构进行了表征与分析。通过对合成的N-乙烯基咪唑聚合物的阴极极化曲线测试,结果表明:QPVIBr和QVI-EA对酸性镀铜有显著的阴极极化作用;通过交流阻抗测试,结果表明:QPVIBr和QVI-EA对酸性镀铜有显著的化学反应阻抗。最后选择QPVIBr和QVI-EA作为酸性镀铜整平剂。通过电镀实验,结果表明:含有QPVIBr或QVI-EA的酸性镀铜液均可获得表面光亮平整、结晶颗粒细致的铜镀层,且镀液的覆盖能力强;含QPVIBr整平剂的酸性镀铜比YL-603获得的镀层更具有平整性;自配的酸铜添加剂在镀液中的组成为PEG(6000)2.24 g/L、聚二硫二丙烷磺酸钠(SPS)26 mg/L、脂肪胺乙氧基磺化物(AESS)0.02 g/L、QPVIBr1.0-1.8 mL/L或QVI-EA 1.2-2.2 mL/L。

关键词：印制线路板酸性镀铜剖析酸铜添加剂整平剂

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印制线路板中铜的浸出与回收

印制线路板中铜的浸出与回收

作者：陈飞哈尔滨工业大学

学位级别：硕士

随着经济的高速发展和电子设备的快速更新,以印制线路板(PCB)为代表的电子垃圾会越来越多,随意处置电子垃圾会对水土造成污染。同时,电子垃圾也是一种重要资源,其中含有大量的金属。在过去十几年中,PCB的处理从最初简单拆解发展到后来... 详细信息

随着经济的高速发展和电子设备的快速更新,以印制线路板(PCB)为代表的电子垃圾会越来越多,随意处置电子垃圾会对水土造成污染。同时,电子垃圾也是一种重要资源,其中含有大量的金属。在过去十几年中,PCB的处理从最初简单拆解发展到后来的冶炼和电化学回收,金属回收的技术和工艺不断被改进和更新。本论文在传统湿法冶金的基础上进行了改进,用以回收印制电路板中金属铜,在电解过程中使用了离子交换膜,整个工艺流程闭路循环,电解后的金属铜达到了工业化标准。金属离子的分析方法为碘量法检测Cu和Cu浓度,ICP检测微量离子的浓度和铜的纯度。首先研究了浸出体系,比较了三种酸的浸出后发现HCl浸出效果最佳,对一次浸出和二次浸出的最佳实验条件进行了优化,在最优条件下一次浸出的总铜离子浓度可以达到80 g/L以上,两次浸出总铜浓度可达105 g/L以上。饱和浸出实验结果可知,两次浸出已经达到饱和,溶液饱和时铜离子浓度为107.22g/L;浸出稳定性实验结果为两次浸出平均相对偏差均小于2%。在阴极电解实验中,得出的最佳实验条件为温度25℃,电流密度250 A/m,Cl浓度为45 g/L,并用正交实验对条件进行了优化与验证。对阳极循环进行了研究,得出了三次浸出的最佳条件,完善了工艺流程,并对实验进行了放大,放大实验效果较好。采用XRD、SEM-EDX和ICP对产品进行表征和检测,金属铜的质量分数达到99.5%以上。建立了浸出机理的模型,分析了在浸出过程中铜离子和Cl的走向,推导出了体系中金属铜的平衡方程式和各项热力学参数。通过扫描阴极极化曲线、循环伏安曲线分析出电解过程中各反应的可逆性和反应程度等,发现电解反应分为三个过程。对膜的性能进行分析,分别测定离子交换膜的厚度、含水率、溶胀度、接触角、离子透过速率、选择透过性和膜电位等性能指标。

关键词：印制线路板金属回收电解浸出

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基于DIC的印制线路板三维形貌高精度测量

实验力学 2018年第4期33卷 499-508页

作者：张弦苏勇张勇丁晓华于起峰张青川南京中迅微传感技术有限公司南京211300 中科院材料力学行为和设计重点实验室中国科学技术大学近代力学系合肥230027 国防科技大学长沙410073

生产过程中对产品三维形貌的高精度实时测量是有效的质量监控手段,具有迫切的需求。本文基于三维数字图像相关（DIC-3D）方法,全场测量了印制线路板上的台阶状焊点和印制线路,得到焊点大小、高度和印制线路线宽、线高等三维形貌数字图... 详细信息

生产过程中对产品三维形貌的高精度实时测量是有效的质量监控手段,具有迫切的需求。本文基于三维数字图像相关（DIC-3D）方法,全场测量了印制线路板上的台阶状焊点和印制线路,得到焊点大小、高度和印制线路线宽、线高等三维形貌数字图像数据;使用台阶仪采集面内和离面形貌数据,并进行比较。实验结果表明,三维数字图像相关方法在测量印制线路板形貌时,可测量出十数微米高的印刷线路台阶,精度达3μm;对500×500pixels图像,在i7 4790k CPU硬件条件,步长3pixels、子区19×19pixels的参数下,立体图像的重建速度小于1s,可满足线路板的在线实时检测。

关键词：数字图像相关印制线路板三维形貌

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紫外光谱法测定印制线路板废水中的铜

分析试验室 2015年第3期34卷 366-368页

作者：郭蒙潘晓茹石雅茹杨玉亮中国矿业大学化工学院徐州221116 潍坊学院化学化工与环境工程学院潍坊261061

白杨素在紫外区内具有强吸收,Cu2＋加入后会导致其吸光度显著下降,且吸光度的降低与Cu2＋的浓度呈良好的线性关系,基于此建立了紫外光谱法测定Cu2＋的新方法。通过对缓冲溶液体积、p H、白杨素浓度等进行考察和优化,在p H 8.28、9.0×10... 详细信息

白杨素在紫外区内具有强吸收,Cu2＋加入后会导致其吸光度显著下降,且吸光度的降低与Cu2＋的浓度呈良好的线性关系,基于此建立了紫外光谱法测定Cu2＋的新方法。通过对缓冲溶液体积、p H、白杨素浓度等进行考察和优化,在p H 8.28、9.0×10-2mol/L的六亚甲基四胺（HM TA）-HCl缓冲溶液中,4.0×10-8~1.0×10-6mol/L范围内,Cu2＋浓度与吸光度降低成正比,线性方程为ΔA=0.508 c-0.0147（10-6mol/L）（R=0.99604）,检出限为7.08 nmol/L（S/N=7）,对4.0×10-8mol/L Cu2＋溶液平行测定7次,ΔA的相对标准偏差为4.0%。对印制线路板废水中的铜进行了测定,测得结果与EDTA滴定法基本一致。

关键词：铜白杨素印制线路板紫外光谱法