印制线路板酸性镀铜整平剂的合成与应用

作     者：刘小平 

作者单位：中南大学 

学位级别：硕士

导师姓名：唐有根

授予年度：2009年

学科分类：081702[工学-化学工艺] 08[工学] 0817[工学-化学工程与技术] 

主      题：印制线路板 酸性镀铜 剖析 酸铜添加剂 整平剂 

摘      要：对市售印制线路板酸铜添加剂(YL-603)进行了剖析。通过常压蒸馏、萃取和化学沉淀法对YL-603进行了分离,利用红外光谱、核磁共振氢谱和X-射线衍射等方法对分离产物进行了表征。结果表明:YL-603以水作溶剂,剩余组分的质量百分含量约为18.8%;YL-603含有聚乙二醇(PEG),其质量百分含量约为9.8%;YL-603含有HSO,溶液的pH=0.98。 以N-乙烯基咪唑、卤代化合物、丙烯酸乙酯为原料,在偶氮双异丁腈(AIBN)引发聚合下,合成了系列N-乙烯基咪唑聚合物:聚溴化N-乙烯基-N’-丁基咪唑鎓盐(QPVIBr)、聚氯化N-乙烯基-N’-丁基咪唑鎓盐(QPVICI)、聚碘化N-乙烯基-N’-乙基咪唑鎓盐(QPVII)、聚氯化N-乙烯基-N’-苄基咪唑鎓盐(QPVIBCI)、聚氯化N-乙烯基-N’-环氧丙基咪唑鎓盐(QPVIECI)、聚N-乙烯基咪唑-丙烯酸乙酯(VI-EA)以及聚溴化N-乙烯基-N’-丁基咪唑-丙烯酸乙酯(QVI-EA)。利用红外光谱、核磁氢谱、元素分析、紫外光谱等方法对合成产物的结构进行了表征与分析。 通过对合成的N-乙烯基咪唑聚合物的阴极极化曲线测试,结果表明:QPVIBr和QVI-EA对酸性镀铜有显著的阴极极化作用;通过交流阻抗测试,结果表明:QPVIBr和QVI-EA对酸性镀铜有显著的化学反应阻抗。最后选择QPVIBr和QVI-EA作为酸性镀铜整平剂。 通过电镀实验,结果表明:含有QPVIBr或QVI-EA的酸性镀铜液均可获得表面光亮平整、结晶颗粒细致的铜镀层,且镀液的覆盖能力强;含QPVIBr整平剂的酸性镀铜比YL-603获得的镀层更具有平整性;自配的酸铜添加剂在镀液中的组成为PEG(6000)2.24 g/L、聚二硫二丙烷磺酸钠(SPS)26 mg/L、脂肪胺乙氧基磺化物(AESS)0.02 g/L、QPVIBr1.0-1.8 mL/L或QVI-EA 1.2-2.2 mL/L。