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热固性树脂半固化片树脂流动度研究

工程塑料应用 2021年第4期49卷 66-70,93页

作者：高枢健金霞张伟张立欣中国电子科技集团公司第四十六研究所天津300220

采用聚丁二烯、丙酮、陶瓷粉填料和其他助剂,制得胶液,用偶联剂处理过的玻璃布在胶液中浸渍后,在70℃干燥脱溶剂,在140℃继续烘烤10 min,得到半固化状态的预浸片。将浸渍片按固定的尺寸裁切后即得到所需的热固性树脂半固化片。对半固化... 详细信息

采用聚丁二烯、丙酮、陶瓷粉填料和其他助剂,制得胶液,用偶联剂处理过的玻璃布在胶液中浸渍后,在70℃干燥脱溶剂,在140℃继续烘烤10 min,得到半固化状态的预浸片。将浸渍片按固定的尺寸裁切后即得到所需的热固性树脂半固化片。对半固化片关键指标之一的树脂流动度的影响因素及调控方法进行了较为详细的讨论。结果表明,在良好界面改性的同时,当陶瓷粉配比中球角比越小、烘道温度越高时,半固化片的树脂流动度越低,相反则流动度越大,流动度调整范围可从0.7%到20.5%。通过对相关影响因子的合理调控,就能得到满足不同使用要求的半固化片,满足不同情况下多层板的设计加工要求。

关键词：热固性树脂半固化片树脂流动度界面改性

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无溶剂浸胶制备玻纤布半固化片工艺研究

中国胶粘剂 2020年第1期29卷 22-26页

作者：李涛李会录张挺王刚西安科技大学材料科学与工程学院

以双酚A型环氧树脂和邻甲酚醛环氧树脂复配作为基体树脂,双氰胺为固化剂,咪唑2E4MZ为促进剂,无溶剂法浸胶制备玻纤布半固化片。探讨了基体树脂和促进剂对半固化制备工艺的影响,着重研究了无溶剂法玻纤布浸胶工艺和半固化片制备工艺。研... 详细信息

以双酚A型环氧树脂和邻甲酚醛环氧树脂复配作为基体树脂,双氰胺为固化剂,咪唑2E4MZ为促进剂,无溶剂法浸胶制备玻纤布半固化片。探讨了基体树脂和促进剂对半固化制备工艺的影响,着重研究了无溶剂法玻纤布浸胶工艺和半固化片制备工艺。研究结果表明:当w(双酚A型环氧)=15%、w(酚醛环氧704)=75%、w(双氰胺)=10%(相对于浸胶总质量而言),w(2E4MZ)=6%(相对于双氰胺质量而言),涂布机温度为110℃下浸胶可达到完全浸润玻纤布;半固化工艺为130℃/9 min时,可得到具有高的分解温度(360℃)、玻璃化转变温度(165℃),耐浸焊性时间长(242 s),击穿电压(46 kV)、介电常数(4.35)、剥离强度(1.45 N/mm)优异的玻纤布半固化片覆铜板。

关键词：环氧树脂无溶剂浸胶半固化片耐浸焊性

《印制电路用导热非预浸半固化片》标准通过审定

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绝缘材料 2017年第12期50卷 83-84页

作者：

2017年11月17日，根据工业和信息化部2015年度电子行业标准制修订计划安排，由浙江华正新材料股份有限公司承担的电子行业标准《印制电路用导热非预浸半固化片》（计划号：2015—1605T-SJ）已完成起草、征求意见和试验验证等工作，形成... 详细信息

2017年11月17日，根据工业和信息化部2015年度电子行业标准制修订计划安排，由浙江华正新材料股份有限公司承担的电子行业标准《印制电路用导热非预浸半固化片》（计划号：2015—1605T-SJ）已完成起草、征求意见和试验验证等工作，形成了标准送审稿及其编制说明。按《电子行业标准制修订管理细则》的要求以及全国印制电路标准化技术委员会的工作安排，在杭州召开标准审定会。

关键词：电子行业标准印制电路半固化片审定预浸导热路用标准化技术委员会

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半固化片浸渍加工技术的新进展

覆铜板资讯 2006年第4期 8-14页

作者：祝大同

半固化片(PP)制程中废气处理技术应用研究

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印制电路信息 2010年第8期18卷 31-34,66页

作者：熊根生苏州生益科技有限公司江苏苏州215024

半固化片(PP)制程中产生大量的废气,废气中主要成份为溶剂(丙酮、丁酮等)的挥发份。这些废气直接排放将严重污染环境,同时造成大量的能源浪费。目前处理废气的方法是:对废气进行焚烧,对产生的能量进行交换回收利用;焚烧的处理技术由TO... 详细信息

半固化片(PP)制程中产生大量的废气,废气中主要成份为溶剂(丙酮、丁酮等)的挥发份。这些废气直接排放将严重污染环境,同时造成大量的能源浪费。目前处理废气的方法是:对废气进行焚烧,对产生的能量进行交换回收利用;焚烧的处理技术由TO发展成RTO;RTO由两塔式逐渐发展成转阀式;陶瓷体的畅通性及温度只直接影响到焚化炉的能耗,通过理论能量计算RTO基本可以合理控制在零油耗的状态。

关键词：半固化片丙酮焚化炉 RTO VOC 陶瓷体热交换器过热失踪分析能量计算

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半固化片对PCB翘曲影响因素研究

印制电路信息 2017年第A02期25卷 46-51页

作者：王洪府纪成光王祥何思良生益电子股份有限公司广东东莞523127

文章从PCB翘曲产生机理分析,研究了半固化片对PCB翘曲的影响.研究对比了不同玻布类型、不同RC含量、同种压后厚度不同半固化片组合、不同张数半固化片压合、不同类型板材的半固化片压合对PCB翘曲的影响,实验结果表明:半固化片的玻纤类型... 详细信息

文章从PCB翘曲产生机理分析,研究了半固化片对PCB翘曲的影响.研究对比了不同玻布类型、不同RC含量、同种压后厚度不同半固化片组合、不同张数半固化片压合、不同类型板材的半固化片压合对PCB翘曲的影响,实验结果表明:半固化片的玻纤类型,树脂含量不同在压合固化收缩时,会产不同程度的收缩,导致PCB产生翘曲,为有效控制PCB翘曲提供技术基础.

关键词：翘曲半固化片树脂含量玻布

半固化片浸渍加工技术的创新——对近年松下电工半固化片浸渍加工技术内容专利的综述

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覆铜板资讯 2013年第2期 20-24页

作者：祝大同中国电子材料行业协会经济技术管理部

本文对近年日本松下电工公司公开的有关半固化片浸渍加工工艺与设备发明专利的内容加以梳理、综述。并着重介绍了松下电工公司新近(2012年)公开的此方面专利的创新思路、手段,以及发明效果的评价方法、结果。

关键词：印制电路板覆铜板浸渍加工半固化片上胶机

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半固化片凝胶时间自动测试方法的研究

印制电路信息 2019年第9期27卷 35-37页

作者：温振雄梁秋果刘飞黄伟壮广东生益科技股份有限公司

文章简要叙述了目前可用的半固化片凝胶时间自动测试方法的应用现况,并详细介绍了流动时间(FT)的测试方法与影响因素,实验证明流动时间测试系统的正确性与生产应用中的优越性。

关键词：半固化片流动时间凝胶时间

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半固化片直接塞埋孔工艺研究

印制电路信息 2013年第4期21卷 182-186页

作者：何杰何为冯立黄雨新钟浩徐缓罗旭信峰电子科技大学微电子与固体电子学院四川成都610054 博敏电子股份有限公司广东梅州514000

为实现高密度互连印制板(HDI)制作的质量与成本最优化,实验以利用半固化片压合时直接塞埋孔方式代替传统树脂塞孔工艺制作了6层的HDI板,对层压板埋孔处进行了凹陷度、介质层厚度及耐热性能测试,并比较了树脂塞埋孔和半固化片直接塞埋孔... 详细信息

为实现高密度互连印制板(HDI)制作的质量与成本最优化,实验以利用半固化片压合时直接塞埋孔方式代替传统树脂塞孔工艺制作了6层的HDI板,对层压板埋孔处进行了凹陷度、介质层厚度及耐热性能测试,并比较了树脂塞埋孔和半固化片直接塞埋孔两种工艺对板的尺寸涨缩影响。实验得出:采用半固化片直接压合塞埋孔方法制作平均孔密度低于31个/cm2,芯板厚度≤0.5mm,埋孔孔径≤0.3mm的HDI板,其可靠性等各项性能指标均能满足工艺要求。且此法不需要磨板流程从而避免了磨板对板面造成的尺寸涨缩,实际生产中,可大大降低生产成本、提高生产效率。

关键词：高密度互连印制板半固化片埋孔塞孔