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半固化片浸渍加工技术的新进展

作     者：祝大同 

出 版 物：《覆铜板资讯》 (Copper Clad Laminate Information)

年 卷 期：2006年第4期

页      面：8-14页

学科分类：080903[工学-微电子学与固体电子学] 081702[工学-化学工艺] 0809[工学-电子科学与技术（可授工学、理学学位）] 08[工学] 0817[工学-化学工程与技术] 

主　　题：半固化片 加工技术 浸渍 印制电路板 高密度互连 覆铜板 加工设备 加工质量 质量问题 可靠性 

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