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文献类型

  • 2 篇 期刊文献
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馆藏范围

  • 3 篇 电子文献
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日期分布

学科分类号

  • 3 篇 工学
    • 3 篇 材料科学与工程（可...
    • 1 篇 电气工程
    • 1 篇 建筑学

主题

  • 3 篇 包封玻璃
  • 1 篇 浆料
  • 1 篇 软化温度
  • 1 篇 铜浆
  • 1 篇 电阻器
  • 1 篇 化学稳定性
  • 1 篇 厚膜电阻器
  • 1 篇 低熔点
  • 1 篇 氧化铜
  • 1 篇 有机载体
  • 1 篇 润湿性
  • 1 篇 氮气

机构

  • 2 篇 昆明理工大学
  • 1 篇 昆明贵信凯科技有...

作者

  • 2 篇 喻文志
  • 1 篇 宋兴义
  • 1 篇 朱晓云
  • 1 篇 张樱
  • 1 篇 龙晋明
  • 1 篇 许思勇

语言

  • 3 篇 中文
检索条件"主题词=包封玻璃"
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CuO含量对铜厚膜表面包封玻璃性能的影响
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引用
硅酸盐通报 2016年 第6期35卷 1821-1827页
作者： 喻文志 朱晓云 龙晋明 昆明理工大学材料科学与工程学院 昆明650093 昆明贵信凯科技有限公司 昆明650093
采用高温熔融淬冷法制备了以Bi_2O_3-B2O3-Zn O-SiO_2为基础成分,同时添加不同含量CuO的包封玻璃,研究了氧化铜加入量对包封玻璃的结构、转变温度、软化温度、化学稳定性及其与铜厚膜润湿性的影响,同时研究了由包封玻璃制备的包封介质... 详细信息
来源： 维普期刊数据库 维普期刊数据库 同方期刊数据库 同方期刊数据库 评论
铜浆用包封玻璃浆料的制备及性能研究
铜浆用包封玻璃浆料的制备及性能研究
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引用
作者： 喻文志 昆明理工大学
学位级别：硕士
电子浆料属于电子信息产业中必须的基础原材料之一。贱金属浆料由于较低的成本、良好的性能,一直以来受到了广泛的关注和研究。其中的铜金属不仅价格低廉,容易获得,而且具有优良的高频特性、导电性,因此人们对铜导体浆料进行了大量的研... 详细信息
来源： 同方学位论文库 同方学位论文库 评论
厚膜电阻用包封玻璃浆料的研究
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引用
电子元件与材料 1993年 第2期12卷 60-62页
作者： 宋兴义 张樱 许思勇
简介国产SGL8602包封玻璃的成分和性能,并与杜邦公司9137和昭荣公司5177浆料进行对比。
来源： 维普期刊数据库 维普期刊数据库 同方期刊数据库 同方期刊数据库 评论
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