厚膜电阻用包封玻璃浆料的研究
出 版 物:《电子元件与材料》 (Electronic Components And Materials)
年 卷 期:1993年第12卷第2期
页 面:60-62页
学科分类:080801[工学-电机与电器] 0808[工学-电气工程] 08[工学] 0805[工学-材料科学与工程(可授工学、理学学位)] 080502[工学-材料学]
摘 要:简介国产SGL8602包封玻璃的成分和性能,并与杜邦公司9137和昭荣公司5177浆料进行对比。
出 版 物:《电子元件与材料》 (Electronic Components And Materials)
年 卷 期:1993年第12卷第2期
页 面:60-62页
学科分类:080801[工学-电机与电器] 0808[工学-电气工程] 08[工学] 0805[工学-材料科学与工程(可授工学、理学学位)] 080502[工学-材料学]
摘 要:简介国产SGL8602包封玻璃的成分和性能,并与杜邦公司9137和昭荣公司5177浆料进行对比。