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  • 8 篇 电子文献
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  • 7 篇 工学
    • 6 篇 电子科学与技术（可...
    • 1 篇 材料科学与工程（可...
    • 1 篇 控制科学与工程
  • 1 篇 经济学
    • 1 篇 应用经济学

主题

  • 8 篇 凸点制作
  • 2 篇 钉头金凸点
  • 2 篇 凸点整平
  • 2 篇 凸点剪切强度
  • 1 篇 植球机
  • 1 篇 圆片级封装
  • 1 篇 工艺流程
  • 1 篇 组装工艺技术
  • 1 篇 倒扣互连
  • 1 篇 工艺设计与制造
  • 1 篇 植球
  • 1 篇 封装工艺技术
  • 1 篇 质量检测
  • 1 篇 工艺参数
  • 1 篇 应用
  • 1 篇 wlp
  • 1 篇 ic芯片
  • 1 篇 市场动态
  • 1 篇 倒装芯片
  • 1 篇 显微视觉

机构

  • 1 篇 中国电子科技集团...
  • 1 篇 中国兵器工业第21...
  • 1 篇 上海理工大学
  • 1 篇 上海微松工业自动...
  • 1 篇 太原职业技术学院
  • 1 篇 中国电子科技集团...
  • 1 篇 哈尔滨工业大学
  • 1 篇 南京理工大学
  • 1 篇 华东光电集成器件...

作者

  • 3 篇 何中伟
  • 1 篇 夏志伟
  • 1 篇 田知玲
  • 1 篇 时威
  • 1 篇 夏俊生
  • 1 篇 刘劲松
  • 1 篇 赖日飞
  • 1 篇 张金志
  • 1 篇 张彩云
  • 1 篇 闫启亮
  • 1 篇 绍莹
  • 1 篇 任成平
  • 1 篇 杜松

语言

  • 8 篇 中文
检索条件"主题词=凸点制作"
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圆片级封装的凸点制作技术
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电子工艺技术 2006年 第3期27卷 159-161,164页
作者： 张彩云 任成平 中国电子科技集团公司第二研究所 山西太原030024 太原职业技术学院 山西太原030021
圆片级封装是一种先进的电子封装技术,近年来,圆片级封装技术的发展速度很快,主要应用于系统级芯片、光电器件和MEMS等。凸点制作是圆片级封装工艺的关键工序,目前凸点制作工艺方法有多种,重点介绍常用的电镀法、植球法和蒸发沉积法凸... 详细信息
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IC芯片钉头金凸点的制作技术研究
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集成电路通讯 2004年 第4期22卷 21-25页
作者： 何中伟 夏俊生 杜松 中国兵器工业第214研究所 蚌埠233042
本文重点介绍采用金篮球焊机制作IC芯片钉头形金凸点的方法、金凸点的整平方法及金凸点抗剪切强度的评价。
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IC芯片钉头金凸点的制作技术研究
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电子工艺技术 2005年 第1期26卷 13-16页
作者： 何中伟 华东光电集成器件研究所 安徽蚌埠233042
重点介绍采用金丝球焊机制作IC芯片钉头形金凸点的工艺技术、钉头金凸点的整平方法及金凸点抗剪切强度的评价。
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金丝球焊制作焊接凸点的工艺参数分析
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电子工业专用设备 2012年 第12期41卷 33-39页
作者： 田知玲 夏志伟 闫启亮 中国电子科技集团公司第四十五研究所 北京100176
介绍了金丝球焊制作焊接凸点的过程和工艺参数。通过实验优化了凸点高度、尾线长度、超声功率、超声时间、焊接压力、热台温度等工艺参数,得到一致性好、焊接性能稳定的焊接参数。
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MCM-C实用先进组装封装工艺制造技术研究
MCM-C实用先进组装封装工艺制造技术研究
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作者： 何中伟 南京理工大学
学位级别：硕士
本论文以华东光电集成器件研究所的现有工艺条件为依托，结合作者的实际科研工作，针对LTCC(低温共烧陶瓷)型多芯片组件(MCM-C，陶瓷多芯片组件)的先进组装封装工艺制造技术，进行工程实用化研究。 论文在综述MCM-C的主要特点及其... 详细信息
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激光植球系统设计及实验研究
激光植球系统设计及实验研究
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作者： 赖日飞 哈尔滨工业大学
学位级别：硕士
在微电子封装技术中,倒扣互连由于接触面积大、连接距离短、信号传输可靠等优点而得到广泛应用。倒扣互连中凸点的制备至关重要,它影响到封装的质量,然而微电子器件对污染非常敏感,要求凸点制作过程应该不施加助焊剂,因而采用激光重熔... 详细信息
来源： 同方学位论文库 同方学位论文库 评论
倒装芯片市场竞风流
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电子产品世界 2002年 第05A期9卷 10-11页
作者： 绍莹
倒装芯片技术受到两大推力而走向广泛应用,一是受微处理器ASICKE及高端ＤＳＰ器件高性能需求所推动;一是受籽芯(ｄｉｅ)尺寸,小封装成本的推动。高性能需求所推动向中等引脚数量的发展预示着这一技术应用的加速,至于设备的改进和产业的... 详细信息
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晶圆级WLP封装植球机关键技术研究及应用
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制造业自动化 2015年 第12期37卷 28-31页
作者： 刘劲松 时威 张金志 上海理工大学机械工程学院 上海200093 上海微松工业自动化有限公司 上海201114
晶圆级WLP微球植球机是高端IC封装的核心设备之一,晶圆上凸点(Bump)的制作是关键技术。阐述了WLP封装工艺流程,对三种晶圆级封装凸点制作技术进行了对比。分析了WLP微球植球机工作流程,并对其关键技术进行了研究,包括X-Y-Z-θ植球平台... 详细信息
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