MCM-C实用先进组装封装工艺制造技术研究

作     者：何中伟 

作者单位：南京理工大学 

学位级别：硕士

导师姓名：皮德富;俞瑛

授予年度：2006年

学科分类：080903[工学-微电子学与固体电子学] 0809[工学-电子科学与技术（可授工学、理学学位）] 08[工学] 

主      题：MCM-C 组装工艺技术 封装工艺技术 凸点制作 倒装焊 一体化封装 工艺流程 工艺设计与制造 

摘      要：本论文以华东光电集成器件研究所的现有工艺条件为依托，结合作者的实际科研工作，针对LTCC(低温共烧陶瓷)型多芯片组件(MCM-C，陶瓷多芯片组件)的先进组装封装工艺制造技术，进行工程实用化研究。 论文在综述MCM-C的主要特点及其组装封装技术的基础上，重点对金丝球引线键合、IC芯片金球凸点制作、IC芯片倒装焊与下填充等实用先进MCM-C组装工艺技术和LTCC基板与外壳及PGA引线的一体化封装(ISP)、气密性金属封装等高可靠MCM-C封装工艺技术以及MCM-C组装封装基本工艺流程展开了较深入的研究，有效完成了高密度单片机系统MCM-C和高速数据采集控制系统MCM-C等两种高水平实际产品的工程化研制工作，扼要介绍了工程实践中MCM-C组装封装工艺常用的质量检验方法和可靠性试验方法。 本文所研究的MCM-C组装封装工艺技术具有很强的实用性、一定的先进性和鲜明的特色，能够可靠而有效地应用于军用微电子产品的高性能集成。