咨询与建议
  • 全部检索
  • 电子图书
  • 电子期刊
  • 纸本馆藏
  • 南通市公共图书馆
高级检索

限定检索结果

文献类型

  • 101 篇 期刊文献
  • 3 篇 会议

馆藏范围

  • 104 篇 电子文献
  • 0 种 纸本馆藏

日期分布

学科分类号

  • 85 篇 工学
    • 76 篇 电子科学与技术（可...
    • 22 篇 材料科学与工程（可...
    • 6 篇 机械工程
    • 3 篇 仪器科学与技术
    • 3 篇 控制科学与工程
    • 2 篇 土木工程
    • 1 篇 信息与通信工程
    • 1 篇 计算机科学与技术...
    • 1 篇 建筑学
    • 1 篇 交通运输工程
    • 1 篇 核科学与技术
    • 1 篇 软件工程
  • 8 篇 经济学
    • 8 篇 应用经济学
  • 2 篇 管理学
    • 1 篇 管理科学与工程(可...
    • 1 篇 工商管理

主题

  • 104 篇 倒装片
  • 12 篇 封装技术
  • 9 篇 可靠性
  • 7 篇 英文
  • 6 篇 焊接材料
  • 6 篇 焊料
  • 6 篇 印制电路板
  • 5 篇 芯片
  • 5 篇 填料
  • 5 篇 连接工艺
  • 5 篇 环氧树脂
  • 5 篇 焊接接头
  • 4 篇 检索工具
  • 4 篇 多芯片组件
  • 4 篇 文摘
  • 4 篇 封装工艺
  • 4 篇 球栅阵列
  • 4 篇 元器件
  • 4 篇 微电子
  • 4 篇 bga

机构

  • 4 篇 烽火通信科技股份...
  • 3 篇 天水华天科技股份...
  • 2 篇 中电集团公司第二...
  • 2 篇 中国电子科技集团...
  • 2 篇 信息产业部电子第...
  • 1 篇 信息产业部电子科...
  • 1 篇 三江学院
  • 1 篇 中国兵器工业第21...
  • 1 篇 《edn》
  • 1 篇 rohm株式会社
  • 1 篇 烽火通信股份有限...
  • 1 篇 信息产业部电子第...
  • 1 篇 电科院电子电路柔...
  • 1 篇 技术编辑
  • 1 篇 上海海尔集成电路...
  • 1 篇 信息产业部电子第...
  • 1 篇 英飞凌科技有限公...
  • 1 篇 中国电子科技集团...
  • 1 篇 东方通信股份有限...
  • 1 篇 设计工艺

作者

  • 5 篇 鲜飞
  • 4 篇 杨建生
  • 3 篇 吕淑珍
  • 2 篇 符正威
  • 2 篇 王德贵
  • 1 篇 李逍波
  • 1 篇 刘荣贵
  • 1 篇 william w.staley
  • 1 篇 章征龙
  • 1 篇 erick russell
  • 1 篇 钱鉴霞
  • 1 篇 成龙
  • 1 篇 jim lipman
  • 1 篇 梁鸿卿
  • 1 篇 高锋
  • 1 篇 丁荣峥
  • 1 篇 m diberardino
  • 1 篇 洪子材
  • 1 篇 李红
  • 1 篇 严寒

语言

  • 104 篇 中文
检索条件"主题词=倒装片"
共 104 条 记 录，以下是1-10 订阅
全选 清除本页 清除全部 题录导出 标记到"检索档案"
详细 简洁
排序：
倒装片连接技术的最新动向
收藏
分享
引用
现代表面贴装资讯 2009年 第2期8卷 33-38页
作者： 许宝兴 中国电子科技集团公司第二研究所
倒装片连接法是由IBM公司于1960年开发的，最初被称为C4（Controlled Collapse Chip Connection）．但在随后的30年间，除了在高端用途和特殊用途上外，倒装片连接法几乎没有在常规上使用。线焊连接法有了长足的进步，因为它既价廉又提... 详细信息
来源： 维普期刊数据库 维普期刊数据库 评论
倒装片的无铅焊接
收藏
分享
引用
印制电路信息 2007年 第2期15卷 67-69页
作者： 盛水源 信息产业部电子科技情报所 北京100040
文章通过试验证明:纯锡焊料凸块和含钴底部凸块金属焊层结合可延长无铅焊接倒装片的寿命。锡和钴金属互化物具有比目前铜-UBM替代物更好的特性。
来源： 维普期刊数据库 维普期刊数据库 同方期刊数据库 同方期刊数据库 评论
倒装片接合入门
收藏
分享
引用
印制电路与贴装 2001年 第4期 65-67页
作者： BillPotter
来源： 维普期刊数据库 维普期刊数据库 评论
倒装片及其封装技术的现状和趋向
收藏
分享
引用
电子与自动化 2000年 第1期29卷 12-13页
作者： 张钦哉
倒装片,系统级芯片,可编程逻辑器件,电子设计自动化,专用集成电路,数字信号处理等等技术是1999年中国电子界的技术热点。本文就倒装片和底部填充材料的现状与趋向作一介绍。1.倒装片倒装片(FlipChip)是在60年代发明的,是表面安装技术(S... 详细信息
来源： 维普期刊数据库 维普期刊数据库 同方期刊数据库 同方期刊数据库 评论
倒装片装配的设备和工艺
收藏
分享
引用
今日电子 2000年 第2期 23-24页
作者： 李林炎 美国环球仪器公司
据估计,1998年全球倒装芯片(flip chip)总产量是4至6亿只,其中绝大多数用于低成本的消费电子产品,如计算器和手表。近年来,计算机和通信市场也逐渐对电路板上倒装芯片(FCOB)和倒装芯片封装(FCIP)表现出兴趣,这类高端应用包括微处理器、... 详细信息
来源： 维普期刊数据库 维普期刊数据库 同方期刊数据库 同方期刊数据库 评论
倒装片安装基板的清洗技术
收藏
分享
引用
现代表面贴装资讯 2009年 第1期8卷 37-39,13页
作者： 梁鸿卿 中国电子科技集团公司第二研究所
倒装片安装基板的清洗难点是解决缝隙间的洁净度，同时要选择适宜的使用素材，以及抑制助焊剂等善反应。这里重点选择化学清洗方法，并从助焊剂原料以及清洗剂和设备的制造角度，介绍新开发的清洗系统的若干技术。
来源： 维普期刊数据库 维普期刊数据库 评论
焊料凸点式倒装片与引线键合成本比较分析
收藏
分享
引用
电子与封装 2007年 第10期7卷 1-7页
作者： 杨建生 天水华天科技股份有限公司 甘肃天水741000
文章讨论了引线键合芯片与板上或有机基板上焊料凸点式倒装片的成本比较问题。核查了IC芯片效率、金丝与焊接材料及这些技术使用的主要设备对成本的影响。采用有用的公式和图表,确定成本,并比较了采用这些技术的成本状况。
来源： 维普期刊数据库 维普期刊数据库 同方期刊数据库 同方期刊数据库 评论
避免发生芯片裂纹的倒装片BGA技术概述
收藏
分享
引用
电子产品可靠性与环境试验 2002年 第1期20卷 62-66页
作者： 杨建生 徐元斌 李红 甘肃天水永红器材厂 甘肃天水741000 裂纹 芯片 有限单元分析 倒装片 断裂力学 设计工艺
介绍了把断裂力学法应用于倒装片ＢＧＡ的设计方法。概述了一些关键的材料特性和封装尺寸对倒装片ＢＧＡ芯片裂纹的影响作用，从而断定基板厚度和芯片厚度是倒装片ＢＧＡ芯片发生裂纹的两个最重要的因素．
来源： 维普期刊数据库 维普期刊数据库 同方期刊数据库 同方期刊数据库 评论
用于倒装片键合和BGA管座中的导电聚合物的导电性
收藏
分享
引用
电子与封装 2001年 第2期1卷 30-34页
作者： 符正威
大量实验表明,当导电聚合物用于倒装片键合和BGA管座时,除了导电填充物本身的体电阻外,在接触点和导电聚合物之间以及在填充物中间都存在着一定的接触电组.接触面上的绝缘物的侵入会引起接触电组的增加.导电聚合物一般由粘附性聚合物母... 详细信息
来源： 维普期刊数据库 维普期刊数据库 同方期刊数据库 同方期刊数据库 评论
环球仪器开办倒装片研讨班
收藏
分享
引用
半导体技术 2000年 第5期 16-16页
来源： 同方期刊数据库 同方期刊数据库 评论
全选 清除本页 清除全部 题录导出 标记到“检索档案”
共11页 <<  < 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 >  >> 跳转到页 
回到顶部
执行限定条件