倒装片的无铅焊接
Lead-free Soldering of the Flip-Chip作者机构：信息产业部电子科技情报所北京100040
出 版 物：《印制电路信息》 (Printed Circuit Information)
年 卷 期：2007年第15卷第2期
页 面：67-69页
学科分类：080503[工学-材料加工工程] 08[工学] 0805[工学-材料科学与工程（可授工学、理学学位）] 0802[工学-机械工程] 080201[工学-机械制造及其自动化]
摘 要：文章通过试验证明:纯锡焊料凸块和含钴底部凸块金属焊层结合可延长无铅焊接倒装片的寿命。锡和钴金属互化物具有比目前铜-UBM替代物更好的特性。
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