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主题

  • 1 篇 倒装晶片封装
  • 1 篇 焊凸形成
  • 1 篇 焊球转移
  • 1 篇 圆片级芯片尺寸封...

机构

  • 1 篇 ibm microelectro...
  • 1 篇 ibm microelectro...
  • 1 篇 suss microtec in...
  • 1 篇 usa ibm canada l...

作者

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  • 1 篇 david hawken
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  • 1 篇 eric laine
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  • 1 篇 luc belanger
  • 1 篇 klaus ruhmer

语言

  • 1 篇 中文
检索条件"主题词=倒装晶片封装"
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C4NP-无铅倒装晶片焊凸形成生产工艺与可靠性数据(英文)
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电子工业专用设备 2007年 第8期36卷 45-53页
作者： Eric Laine Klaus Ruhmer Luc Belanger Michel Turgeon Eric Perfecto Hai Longworth David Hawken SUSS MicroTec Inc.VT 05677 USA IBM Canada Ltd. IBM Microelectronics NY 12533 USA IBM Microelectronics NY 13760
受控倒塌芯片连接新工艺是一种由IBM公司开发、由Suss Micro Tec公司推向商品化的新型焊凸形成技术。受控倒塌芯片连接新工艺采用各种无铅焊料合金致力于解决现有的凸台。形成技术限定,使低成本小节距焊凸形成成为可能。受控倒塌芯片连... 详细信息
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