检索结果-南通市图书馆

电子与电脑 2006年第7期6卷 62-62页

在线全文

学校读者我要写书评

暂无评论

交叉交换芯片独领风骚

世界产品与技术 2001年第3期 75-75页

科胜讯系统公司(Conexant Systems)推出采用先进半导体封装和电路设计技术的交叉交换芯片CX20487,专为因特网基础设施的核心设备设计,可将单芯片的网络通信流量提升4倍。 CX20487允许136个独立信道各自达到每秒钟3.3Gbps的交换流量,从... 详细信息

科胜讯系统公司(Conexant Systems)推出采用先进半导体封装和电路设计技术的交叉交换芯片CX20487,专为因特网基础设施的核心设备设计,可将单芯片的网络通信流量提升4倍。 CX20487允许136个独立信道各自达到每秒钟3.3Gbps的交换流量,从而达到每秒449Gbps的总流量和创纪录的每秒1.8兆位输入输出性能,这相当于每秒

关键词：串音干扰 CX 交换芯片 Gbps

Broadcom推出首款全集成48端口快速以太网交换芯片

在线全文

同方期刊数据库

学校读者我要写书评

暂无评论

电子与电脑 2006年第7期6卷 61-61页

在线全文

学校读者我要写书评

暂无评论

用于无线基带处理的预处理交换芯片

今日电子 2006年第7期 83-83页

预处理交换芯片（PPS，preprocessing switch）专为无线基带处理应用设计，采用串行RapidIO（sRIO）互连，集成了一套创新字节级和信息包级处理能力，用来卸载特定带宽密集任务DSP。这种卸载可使集群内DSP的性能提高20％，从而有助于处... 详细信息

预处理交换芯片（PPS，preprocessing switch）专为无线基带处理应用设计，采用串行RapidIO（sRIO）互连，集成了一套创新字节级和信息包级处理能力，用来卸载特定带宽密集任务DSP。这种卸载可使集群内DSP的性能提高20％，从而有助于处理器集中于其他密集计算的功能，以满足下一代无线基础设施的设计要求。

关键词：无线基础设施交换芯片基带处理预处理设计要求处理能力 DSP 信息包处理器密集

超高效率单片吉比特以太网交换芯片SMC8748L2

在线全文

维普期刊数据库

学校读者我要写书评

暂无评论

电子元器件应用 2006年第1期8卷 139-139页

SMC Networks和Agere公司日前推出新的48端口吉比特以太网交换芯片SMC8748L2。这种吉比特以太网交换芯片TigerSwitch^TM 1000采用了Agere最新的以太网技术具有高性能经济的大容量交换功能，具有层2管理。能有效地繁重的通信量。

关键词：吉比特以太网交换芯片 Agere公司高效率 Networks 单片以太网技术交换功能 SMC 8端口

在线全文

维普期刊数据库

学校读者我要写书评

暂无评论

杰尔推出单芯片48端口千兆以太网交换芯片

电子产品世界 2004年第12A期11卷 148-148页

杰尔系统推出业界首个单芯片48端口千兆以太网(GbE)交换芯片和功率最低的GbE八端口物理层芯片(PHY)，全新的GbE片上交换芯片是杰尔系统ET4K交换设备系列的一部分。ET4000是支持24个10／100／1000Mbps以太网端口和4个千兆SerDes端口的单... 详细信息

杰尔系统推出业界首个单芯片48端口千兆以太网(GbE)交换芯片和功率最低的GbE八端口物理层芯片(PHY)，全新的GbE片上交换芯片是杰尔系统ET4K交换设备系列的一部分。ET4000是支持24个10／100／1000Mbps以太网端口和4个千兆SerDes端口的单芯片交换芯片，ET4100是支持24个10／100／1000Mbps以太网端口、

关键词：交换芯片 8端口单芯片以太网端口杰尔系统交换设备物理层千兆以太网 PHY 支持

Broadcom推出新的StrataXGS III千兆以太网交换芯片提高企业网络安全性

在线全文

维普期刊数据库

学校读者我要写书评

暂无评论

电子与电脑 2007年第3期7卷 50-50页

Broadcom（博通）公司宣布推出新一代多层千兆以太网交换芯片系列Broadcom StrataXGSⅢ BCM56510。这个系列的芯片有助于企业搭建高度可扩展和易于管理的安全基础设施，因此可提高企业网络的安全性。BCM56510系列采用了新的Broad Shier... 详细信息

Broadcom（博通）公司宣布推出新一代多层千兆以太网交换芯片系列Broadcom StrataXGSⅢ BCM56510。这个系列的芯片有助于企业搭建高度可扩展和易于管理的安全基础设施，因此可提高企业网络的安全性。BCM56510系列采用了新的Broad Shierd安全技术，这种技术可实现”网络准入控制（Network Admission Control，简称NAC）”并支持微软的”网络访问保护（Network Access Protection）”策略执行技术。与已有解决方案相比,该系列产品可极大地提高网络的安全性和可管理性。

关键词：网络安全性千兆以太网交换芯片企业网络安全基础设施安全技术网络准入控制 Access

Zarlink推出容量最大、最灵活的数字交换芯片

在线全文

学校读者我要写书评

暂无评论

数字世界 2001年第6期 67-67页

Zarlink半导体公司日前宣布推出世界上容量最大的阻塞式和非阻塞式TDM(时分复用)交换芯片。这些芯片提供了业界最灵活的4种模式TDM架构,允许设计人员在支持多种业务的广域网(WAN)接入设备中以极高的成本效率处理成千上万的话音、数据信... 详细信息

Zarlink半导体公司日前宣布推出世界上容量最大的阻塞式和非阻塞式TDM(时分复用)交换芯片。这些芯片提供了业界最灵活的4种模式TDM架构,允许设计人员在支持多种业务的广域网(WAN)接入设备中以极高的成本效率处理成千上万的话音、数据信道。服务供应商不断推出新的话音、数据和视频服务,从而推动了对具有大带宽和更高灵活性的多种业务网络设备的需求。Zarlink公司的新芯片针对大带宽TDM交换设备应用而优化,可广泛应用于包括中心局交换机、数字环路载波系

关键词：非阻塞时分复用 Zarlink TDM 中心局交换机交换芯片成本效率

在线全文

同方期刊数据库

学校读者我要写书评

暂无评论

预处理交换芯片增强下一代无线基础设施效能

世界电子元器件 2006年第7期 54-54页

随着无线基础设施向更高性能系统的发展，应用设计师正面临着日益复杂的运算和逐步增加的计算需求。若采用FPGA或ASIC的普通交换芯片，同时增加DSP的计算周期，可实现参照数据处理和分布能力，但会导致成本与设计的复杂性增加。而且在F... 详细信息

随着无线基础设施向更高性能系统的发展，应用设计师正面临着日益复杂的运算和逐步增加的计算需求。若采用FPGA或ASIC的普通交换芯片，同时增加DSP的计算周期，可实现参照数据处理和分布能力，但会导致成本与设计的复杂性增加。而且在FPGA或ASIC上实现完整的sRIO端口和逻辑堆栈需要更多的门数，从而导致自制技术的交换解决方案的效率低下。

关键词：无线基础设施交换芯片预处理施效一代 ASIC FPGA 高性能系统数据处理 IO端口

Broadcom发布超强集成以太网交换芯片解决方案StrataXGS Ⅲ

在线全文

学校读者我要写书评

暂无评论

世界电信 2005年第2期18卷 60-60页

作者：袁冰

2005年1月31日．Broadcom公司发布了最新的StrataXGS Ⅲ交换芯片架构。该架构设计配置了完全集成、速度快、性能强的以太网交换机芯片系列。秉承以往四代Broadcom以太网交换机的技术，新一代Strata XGS Ⅲ交换机具有先进的多层72Gbit／... 详细信息

2005年1月31日．Broadcom公司发布了最新的StrataXGS Ⅲ交换芯片架构。该架构设计配置了完全集成、速度快、性能强的以太网交换机芯片系列。秉承以往四代Broadcom以太网交换机的技术，新一代Strata XGS Ⅲ交换机具有先进的多层72Gbit／s全双工包处理能力，将全面安全、线速IPv6路由及无线局域同支持等下一代SbrataXGS Ⅲ交换机产品独具的主要特征集成在一起。

关键词：交换芯片解决方案发布 Broadcom公司以太网交换机超强 Strata 2005年架构设计处理能力无线局域 IPv6 主要特征全集成全双工一代线速