Zarlink推出容量最大、最灵活的数字交换芯片
出 版 物：《数字世界》 (Digital World)
年 卷 期：2001年第6期
页 面：67-67页
学科分类：080903[工学-微电子学与固体电子学] 0809[工学-电子科学与技术（可授工学、理学学位）] 08[工学]
主 题：非阻塞 时分复用 Zarlink TDM 中心局交换机 交换芯片 成本效率
摘 要：Zarlink半导体公司日前宣布推出世界上容量最大的阻塞式和非阻塞式TDM(时分复用)交换芯片。这些芯片提供了业界最灵活的4种模式TDM架构,允许设计人员在支持多种业务的广域网(WAN)接入设备中以极高的成本效率处理成千上万的话音、数据信道。服务供应商不断推出新的话音、数据和视频服务,从而推动了对具有大带宽和更高灵活性的多种业务网络设备的需求。Zarlink公司的新芯片针对大带宽TDM交换设备应用而优化,可广泛应用于包括中心局交换机、数字环路载波系
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