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盛科通信:低价拓展市场二季度将亏损

股市动态分析 2022年第13期 46-47页

作者：李兴然不详

以太网交换芯片设计企业苏州盛科通信股份有限公司(以下简称“盛科通信”)正全力冲刺上市。太网交换芯片设计企业可以简单分为自用厂商与商用厂商,前者主要从事以太网交换机产品的生产销售,其自研芯片用于自产的以太网交换机产品,主要... 详细信息

以太网交换芯片设计企业苏州盛科通信股份有限公司(以下简称“盛科通信”)正全力冲刺上市。太网交换芯片设计企业可以简单分为自用厂商与商用厂商,前者主要从事以太网交换机产品的生产销售,其自研芯片用于自产的以太网交换机产品,主要厂商包括思科、华为等;而后者的商用交换芯片通常用于销售予其他以太网交换机整机厂商,主要厂商包括博通、美满、瑞昱、英伟达、英特尔、盛科通信等。从招股说明书看,盛科通信采用了以价换量的策略。

关键词：以太网交换机英特尔交换芯片思科整机厂商拓展市场通信全力冲刺

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一种提高通信信息系统SRIO入网成功率的方法

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电子设计工程 2023年第7期31卷 184-187,193页

作者：吴海燕中国电子科技集团公司第十研究所四川成都610036

随着现代信息系统任务量的日益庞大,系统对通信带宽、响应速度和可靠性的要求越来越高,通常采用高速高可靠的串行RapidIO总线来完成系统中诸如信号处理模块、数据处理模块、网络交换模块上所有节点之间的互联入网、数据传输,其中节点入... 详细信息

随着现代信息系统任务量的日益庞大,系统对通信带宽、响应速度和可靠性的要求越来越高,通常采用高速高可靠的串行RapidIO总线来完成系统中诸如信号处理模块、数据处理模块、网络交换模块上所有节点之间的互联入网、数据传输,其中节点入网是网络通信的首要和重要条件,某个节点入网失败将导致该节点无法进行后续通信,所以节点入网成功率尤为重要。为提高节点入网成功率,文中介绍了一种兼容国产和进口串行RapidIO总线交换芯片的通信系统,该系统在节点不重新启动的情况下可以高效并可靠地纠错串行RapidIO总线状态,使得各节点可以100%成功入网,提高系统的实时性、稳定性和可靠性。

关键词：高速串行RapidIO总线交换芯片纠错入网率

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电信级以太网虚拟硬件方法的研究

计算机科学 2010年第2期37卷 82-86页

作者：戴锦友余少华汪学舜朱国胜华中科技大学计算机学院武汉430074 武汉邮电科学研究院武汉430074

网络的不断发展对包括电信级以太网系统在内的网络节点设备的硬件资源容量提出了更高的要求。交换芯片通常是电信级以太网产品的主要功能单元,因不能编程导致可扩展性较差。在硬件结构不改变的情况下,电信级以太网设备提供的二层转发表... 详细信息

网络的不断发展对包括电信级以太网系统在内的网络节点设备的硬件资源容量提出了更高的要求。交换芯片通常是电信级以太网产品的主要功能单元,因不能编程导致可扩展性较差。在硬件结构不改变的情况下,电信级以太网设备提供的二层转发表、三层路由表、访问控制列表等重要硬件资源的容量就基本确定。但在实际应用中,经常会遇到这些资源不能满足应用需要的难题。当前的以太网产品,除了升级硬件,未采取措施来解决或弥补这个缺陷。另一方面,由帕累托原则可知,实际硬件转发表中的少数表项处于相对重要的地位,对网络流量的影响较大,而其它表项则处于重要程度相对较低的地位,对网络流量的贡献较小。基于这个事实,利用某种方法来管理和维护硬件资源,使其充分利用是可行的。提出了一种面向应用的解决硬件资源不足问题的方法,该方法借鉴操作系统的内存管理技术,采用特定的算法,在应用意义上等价扩充二层转发表、三层路由表、访问控制列表等硬件资源从而提高系统转发性能。该方法在内存中建立软二层转发表、软三层路由表以及软访问控制列表等,实际的硬件二层转发表、三层路由表以及访问控制列表可看作它们对应的高速缓存,通过生成访问频度等级信息,采用LFU算法来决定软表和硬表之间的数据交换,使得硬表中尽可能存放重要程度更高的条目,从而改善系统的转发性能。实验表明,该方法能达到预期的目标。

关键词：电信级以太网虚拟技术交换芯片硬件资源

PCI Express交换及桥接芯片的展望

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今日电子 2009年第1期 34-35页

作者： Steve Moore PLX Technology公司

当I／O互连世界从PCI过渡到PCI Express（PCIe）时，桥接芯片扮演着一个关键角色：为了允许设计人员继续在基于PCIe的系统使用PCI及PCIX。一旦大多数这些端点像预期那样一开始就使用PCIe，则由桥完成的互连将由交换芯片完成，而桥接器将... 详细信息

当I／O互连世界从PCI过渡到PCI Express（PCIe）时，桥接芯片扮演着一个关键角色：为了允许设计人员继续在基于PCIe的系统使用PCI及PCIX。一旦大多数这些端点像预期那样一开始就使用PCIe，则由桥完成的互连将由交换芯片完成，而桥接器将使PCIe领域仍可采用老的PCI设计。

关键词：桥接芯片 Express PCI 展望设计人员交换芯片 CI设计 I/O

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产品博览

半导体技术 2005年第4期30卷 83-85页

Zarlink推出新的H．110TDM交换芯片，瑞萨科技推出高性能的SuperHTM系列的32位RSIC微控制器新产品，德州仪器推出首款采用先进65纳米工艺的无线数字基带处理器，响应RoHS环保潮流QuickLogic推出无铅封装器件，……

关键词：数字基带处理器交换芯片无铅封装 TDM 无线德州仪器器件产品 65纳米工艺科技

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基于ATCA架构交换卡的改进

基于ATCA架构交换卡的改进

作者：杨付祥中国地质大学（北京）

学位级别：硕士

随着光传输技术的发展，传输链路已不再是限制骨干网容量的主要因素，而网络核心节点的交换设备却成为了提升网络通信性能的瓶颈。由于ATCA架构下的交换卡在数据传输能力、数据处理计算能力、硬件系统管理能力、硬件供电与散热能力等方... 详细信息

随着光传输技术的发展，传输链路已不再是限制骨干网容量的主要因素，而网络核心节点的交换设备却成为了提升网络通信性能的瓶颈。由于ATCA架构下的交换卡在数据传输能力、数据处理计算能力、硬件系统管理能力、硬件供电与散热能力等方面具有明显的优势，所以该架构的交换卡逐渐在骨干网络设备中得到推广。目前交换卡的设计和实现仍存在一些不足，因此，交换卡的改进是进一步提升网络通信性能的新突破口。本文依托北京锐安科技有限公司的交换卡开发项目，主要对交换卡的三个组成模块：fabric通道模块、base通道模块和硬件管理模块IPMC进行设计改进和功能实现。首先，将Linux操作系统移植到交换卡上;修改并成功移植SDK到博通公司的BCM56844芯片上，实现fabric通道模块的二层交换、端口镜像、QOS等功能;使用博通公司的BCM5396交换芯片,并把相应的SDK移植到交换芯片，实现base通道模块的控制管理功能;在硬件管理模块IPMC上，在IPMC和主控CPU之间增加串口通信通道，参考IPMI通信协议编程实现主控CPU和IPMC之间的通信获取交换卡硬件信息，解决交换卡在ATCA机箱中没有Shelf manager模块时无法获取交换卡本身以及机箱其他业务卡硬件信息的问题。最后，通过MAC地址转发实验、IPMC功能验证、fabric通道测试三个实验对交换卡的功能和性能进行测试验证。其中MAC地址转发实验验证交换卡base通道模块能够正常运行;IPMC功能验证的结果显示，交换卡主控CPU能够有效读取交换卡和机箱其他业务卡的温度、槽位等硬件信息;fabric通道测试为交换卡前面板接入10G左右速率的数据时转发到其他业务卡，通过查看交换卡和业务卡的端口数据包统计信息证明交换卡的交换能力达到设计的要求。

关键词： ATCA 硬件管理交换芯片通道测试

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半导体技术 2006年第7期 558-559页

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基于PCIE非透明桥的嵌入式异构平台设计

微电子学与计算机 2018年第1期35卷 26-30页

作者：徐健张建泉张健中国科学院空间应用工程与技术中心北京100094 中国科学院太空应用重点实验室北京100094

PCI Express(PCIE)总线因其具有传输带宽高、全新的点点互连架构和对PCI总线高度兼容等优点已在计算机平台中获得广泛应用.在通过PCIE桥接两个以上处理器系统的场合,PCIE非透明桥(NTB)有效地隔离的桥两端系统的PCIE总线域,防止桥两端寻... 详细信息

PCI Express(PCIE)总线因其具有传输带宽高、全新的点点互连架构和对PCI总线高度兼容等优点已在计算机平台中获得广泛应用.在通过PCIE桥接两个以上处理器系统的场合,PCIE非透明桥(NTB)有效地隔离的桥两端系统的PCIE总线域,防止桥两端寻址冲突.本文使用PCIE交换芯片(PCIE Switch)以非透明桥的方式连接CPU和双GPU,搭建高性能嵌入式异构计算平台.在软件层设计上,本文基于Linux操作系统,完成了PCIE总线驱动和PCIE Switch的驱动设计,实现了多个Root之间的高速通信.

关键词： PCIE 非透明桥交换芯片嵌入式异构平台

ATCA平台上的RapidIO链路设计与分析

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ATCA平台上的RapidIO链路设计与分析

作者：刘升财电子科技大学

学位级别：硕士

近年来,随着嵌入式系统的不断发展,对系统内的数据传输能力提出了更高的要求,期间涌现出了许多新型的串行总线技术,其中,串行Rapid IO(SRIO)以其高性能、高可靠性、结构灵活等特点,在嵌入式系统当中得到了越来越广泛的应用,RapidIO也因... 详细信息

近年来,随着嵌入式系统的不断发展,对系统内的数据传输能力提出了更高的要求,期间涌现出了许多新型的串行总线技术,其中,串行Rapid IO(SRIO)以其高性能、高可靠性、结构灵活等特点,在嵌入式系统当中得到了越来越广泛的应用,RapidIO也因此成为了世界上唯一的嵌入式系统互连国际标准。本课题为基于60GHz无线传输高速基带平台的设计,该平台采用ATCA构架,单板上以两块FPGA为主搭建,采用串行RapidIO协议进行两块FPGA之间的高速数据传输,并且在单板上加入了RapidIO交换芯片用于系统未来的升级与扩展,本文就是围绕整个系统平台下的RapidIO链路设计和测试展开研究。本文首先深入研究了RapidIO互连体系结构和作为设计平台的ATCA构架,分别对RapidIO协议中的逻辑层、传输层和物理层进行了分析,从功能的角度对各层结构和关键技术展开研究,并重点对RapidIO包格式,事务操作流程进行了分析。对ATCA平台的研究主要针对用于板间RapidIO传输的串行背板展开。接着根据对RapidIO协议的研究,以60GHz无线传输高速基带平台为应用需求,设计出了基于Xilinx公司的SRIO端点IP核和Virtex 7系列FPGA的点到点直连串行RapidIO链路,并针对60GHz应用数据的特点和IP核的外部接口特性设计了基于异步FIFO实现的不同读写宽度的跨时钟域数据传输用户接口。完成设计后对链路进行了仿真验证,然后利用Chip Scope在线调试工具实现了板上协议功能测试、延迟测试、带宽测试等。最后,为了满足将来对系统进行扩展和升级的需求,以及实现RapidIO组网的灵活性,在两块FPGA之间的点对点直连传输基础之上,设计出了基于IDT公司第二代串行RapidIO交换芯片CPS-1848的交换链路,该交换链路分为两部分,第一部分为单板上的RapidIO交换链路,第二部分为跨ATCA背板传输的RapidIO链路,主要设计内容包括CPS-1848与背板间的连接关系,CPS-1848的配置,链路的连通性测试和整个系统的性能测试等。

关键词：串行Rapid IO 60GHz FPGA IP核交换芯片