产品博览
出 版 物：《半导体技术》 (Semiconductor Technology)
年 卷 期：2005年第30卷第4期
页 面：83-85页
学科分类：080904[工学-电磁场与微波技术] 0810[工学-信息与通信工程] 0202[经济学-应用经济学] 02[经济学] 020205[经济学-产业经济学] 0809[工学-电子科学与技术（可授工学、理学学位）] 08[工学] 080402[工学-测试计量技术及仪器] 0804[工学-仪器科学与技术] 081001[工学-通信与信息系统]
主 题：数字基带处理器 交换芯片 无铅封装 TDM 无线 德州仪器 器件 产品 65纳米工艺 科技
摘 要：Zarlink推出新的H．110TDM交换芯片，瑞萨科技推出高性能的SuperHTM系列的32位RSIC微控制器新产品，德州仪器推出首款采用先进65纳米工艺的无线数字基带处理器，响应RoHS环保潮流QuickLogic推出无铅封装器件，……
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