检索结果-南通市图书馆

电子技术应用 2004年第4期30卷 1-4页

作者：陈文洁杨旭杨拴科王兆安陕西省西安交通大学 710049

分析了传统大功率电力电子器件普遍采用的封装结构和互连方式存在的问题,对目前电力电子集成模块的集成与封装技术进行了分类和比较,介绍了各种新型封装结构与互连方式的原理、结构和设计方法。

关键词：电力电子集成模块封装结构互连方式结构设计引线键合技术焊接技术

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铁路分组交换网与电话网的互连方式

铁道通信信号 1998年第4期34卷 15-16页

作者：赛双军广州铁路(集团)公司通信段

铁路分组交换网与电话网的互连方式赛双军＊目前分组交换机的端口数已不能满足所有用户的专线连接方式，而且专线连接方式会造成线路及端口资源的很大浪费，为此，开通了用户通过拨号由电话网入分组网的连接方式。１分组交换网与电话网... 详细信息

铁路分组交换网与电话网的互连方式赛双军＊目前分组交换机的端口数已不能满足所有用户的专线连接方式，而且专线连接方式会造成线路及端口资源的很大浪费，为此，开通了用户通过拨号由电话网入分组网的连接方式。１分组交换网与电话网的互连方式１．１互连方式实现分组交...

关键词：铁路通信网分组交换网电话网互连方式

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双单片机互连方式的探索

晋东南师范专科学校学报 2002年第5期19卷 50-50,61页

作者：王龙义山西机电职业技术学院山西长治046011

单片机在工业控制中 ,特别是在自动化控制系统中得到越来越广泛的应用 ,随着工业控制复杂程度的增加 ,一片单片机已不能满足要求本文介绍一种共享实时时钟电路DDS12 887,实现双单片机互连 ,甚至可扩展到多单片机互连。

关键词：双单片机互连方式实时时钟电路自动化控制通信方式芯片

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双微处理机系统互连结构

微计算机应用 1984年第3期 17-21页

作者：顾心正王义琦江苏省计算技术研究所哈尔滨船舶工程学院

利用现有八位微处理机,发展多微处理机系统是当前微处理机应用开发的一个重要途径。本文讨论机间互连结构问题。互连结构必须尽可能简单,以适应微处理机体积小、成本低的特点。因此,接口元件应选用大规模集成电路。在微处理机间距离较... 详细信息

利用现有八位微处理机,发展多微处理机系统是当前微处理机应用开发的一个重要途径。本文讨论机间互连结构问题。互连结构必须尽可能简单,以适应微处理机体积小、成本低的特点。因此,接口元件应选用大规模集成电路。在微处理机间距离较近或要求较高传输速率时,可采用紧密耦合、并

关键词：双端口互连结构存贮器存储器微处理机互连方式 DMA

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核心路由器的发展趋势

通信世界 2007年第19期 20-21页

作者：陈俊华华为技术有限公司数据通信产品线总裁

互联网的高速发展对建网模型提出新的要求任何技术的生命力在于其是否能满足人们不断增长的需求,信息技术的生命力在哪里?信息时代人们将通过信息消费构建一个虚拟世界,这将突破时间和空间的限制,极大地提升整个社会的运作效率和生产力。

关键词：路由器核心层华为 NE 功耗大容量互连方式数据光纤

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基于GPRS技术的温室自动控制系统

农村实用工程技术（温室园艺） 2005年第7期 38-39页

作者：齐文新鲁涵孙庆虎陈凤华中科技大学图像识别与人工智能研究所 430074 江苏省连云港市现代农业科技示范园 222001

引言现代大型温室系统通常为由多个温室组成的温室群,当这些温室位置较为分散或温室数量较多时,温室自动控制系统用传统的有线互连方式(如总线方式)通信,将面临众多问题:线路过长造成施工布线困难、总线驱动能力不足、通信速率受限、信... 详细信息

引言现代大型温室系统通常为由多个温室组成的温室群,当这些温室位置较为分散或温室数量较多时,温室自动控制系统用传统的有线互连方式(如总线方式)通信,将面临众多问题:线路过长造成施工布线困难、总线驱动能力不足、通信速率受限、信号衰减和反射明显;室外线路受渗水、雷击等因素影响,常出现线路接口腐蚀,总线驱动器损坏等现象,对维护依赖程度高;上位机必须在现场与总线相连,若要远程监测现场数据,还须租用电话线或建立专线,费用昂贵,系统构建困难.

关键词：自动控制系统温室群 GPRS技术总线驱动器线路接口通信速率现场数据温室系统互连方式

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多芯片组件技术研究

微处理机 2016年第2期37卷 20-23页

作者：单作鹏中国电子科技集团公司第四十七研究所沈阳110032

多芯片组件MCM(Multi—Chip Module)技术是将多个裸芯片和其它元器件组装在同一块多层互连基板上,然后进行封装,从而形成高密度和高可靠性的微电子组件。MCM是20世纪80年代初开发成功的新技术,它的前身是紧随着IC发明后出现的传统混合... 详细信息

多芯片组件MCM(Multi—Chip Module)技术是将多个裸芯片和其它元器件组装在同一块多层互连基板上,然后进行封装,从而形成高密度和高可靠性的微电子组件。MCM是20世纪80年代初开发成功的新技术,它的前身是紧随着IC发明后出现的传统混合封装技术。其与单芯片相比较具有封装效率高、芯片间距小、芯片和电路板之间的互连数少、高产量的MCM成本低的优点。多芯片组件共有三种基本类型:多层有机层压板结构(MCM-L)、厚膜或多层共烧陶瓷技术(MCM-C)、淀积多芯片组件(MCM-D)。其互联方式共有三种:引线键合、倒装芯片和载带自动焊(TAB)。目前MCM技术在电子系统中得到了广泛应用,但与国外先进水平相比仍存在较大差距。

关键词：基本类型互连方式散热电测试发展趋势

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串行总线简化分布式控制

微型机信息 1986年第2期 55-61页

作者：任卫国深圳爱华电子公司电脑部

随着VLSI技术的发展,在单片级上实现分布式控制已成现实。但是,有一定的要求,就是要求单片器件间的互连要成本低、可靠、易于使用。本文介绍的“位总线”就是采用Intel的单片微控器8044及其支持产品系列来实现分布式控制并满足上述要求... 详细信息

随着VLSI技术的发展,在单片级上实现分布式控制已成现实。但是,有一定的要求,就是要求单片器件间的互连要成本低、可靠、易于使用。本文介绍的“位总线”就是采用Intel的单片微控器8044及其支持产品系列来实现分布式控制并满足上述要求。位总线实际上是一种在硅片上实现微控制器间通讯的SDLC协议。分布式控制之所以能够实现,关键在于VLSI和标准可分布通信互连技术。VLSI减少了处理单元的成本,使采用多单元时,系

关键词：从节点控制器调节器数据链路协议串行总线互连方式通信规程通信协议分布式控制报文发送位总线分层协议 SDLC 字节

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光计算机(下)

半导体光电 1986年第4期 1-14页

作者：李体然章雅平国防科工委情报所

在电子计算机高度发展的今天,人们在充分发挥电子计算机潜力的同时,也发现了它存在着的局限性。突破这种局限性的一条明显出路,便是发展光计算机。光学计算以它先天的并行性、宽带宽和高速度,正好可以弥补电学计算方法的不足。计算机的... 详细信息

在电子计算机高度发展的今天,人们在充分发挥电子计算机潜力的同时,也发现了它存在着的局限性。突破这种局限性的一条明显出路,便是发展光计算机。光学计算以它先天的并行性、宽带宽和高速度,正好可以弥补电学计算方法的不足。计算机的广泛应用是当前信息社会的主要标志之一,光计算机的发展和应用必将促进社会的进一步信息化。这篇综述文章共九节,分上、下两部分。上期已载上部分,本期续载下部分,以期能引起热心于光学计算和准备从事光计算机研究的人们的共鸣。

关键词：光计算机存储器并行性计算机生成存贮器电子器件互连方式全息图计算机流水线处理器光学计算机光脑门阵列应用光学集成光学薄膜光电子学扩展函数逻辑门

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半导体“0.5D”的距离有多远

半导体信息 2012年第5期 35-35页

作者：郑冬冬

近期看到FPGA大厂陆续推出3D系统晶片,令人想起几前年半导体产业开始积极推展的3D晶片,似乎经过几年的酝酿,目前开始看到该技术的开花结果。只不过,Altera台湾区总经理陈英仁指出,这些其实都是属于2.5D的制程,不是真正3D的技术范畴。3D... 详细信息

近期看到FPGA大厂陆续推出3D系统晶片,令人想起几前年半导体产业开始积极推展的3D晶片,似乎经过几年的酝酿,目前开始看到该技术的开花结果。只不过,Altera台湾区总经理陈英仁指出,这些其实都是属于2.5D的制程,不是真正3D的技术范畴。3D制程的技术含量更深,目前仍是个很大的挑战。陈英仁说,目前FPGA大厂所标榜的3D晶片,其实都只是2.5D制程技术,

关键词：制程技术革命性突破令人商用化互连方式中间部替代方案散热问题连接方式排热