电力电子集成模块的封装结构与互连方式的研究现状
作者机构：陕西省西安交通大学710049
出 版 物：《电子技术应用》 (Application of Electronic Technique)
年 卷 期：2004年第30卷第4期
页 面：1-4页
学科分类：080903[工学-微电子学与固体电子学] 0809[工学-电子科学与技术（可授工学、理学学位）] 08[工学] 080501[工学-材料物理与化学] 0805[工学-材料科学与工程（可授工学、理学学位）] 080502[工学-材料学]
主 题：电力电子集成模块 封装结构 互连方式 结构设计 引线键合技术 焊接技术
摘 要：分析了传统大功率电力电子器件普遍采用的封装结构和互连方式存在的问题,对目前电力电子集成模块的集成与封装技术进行了分类和比较,介绍了各种新型封装结构与互连方式的原理、结构和设计方法。
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