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文献类型

  • 2 篇 期刊文献

馆藏范围

  • 2 篇 电子文献
  • 0 种 纸本馆藏

日期分布

学科分类号

  • 2 篇 工学
    • 1 篇 材料科学与工程（可...
    • 1 篇 电子科学与技术（可...

主题

  • 2 篇 解键合工艺
  • 2 篇 临时键合工艺
  • 1 篇 砷化镓(gaas)
  • 1 篇 半导体激光器
  • 1 篇 磷化铟(inp)

机构

  • 1 篇 深圳芯瑞光科技有...
  • 1 篇 中国电子科技集团...

作者

  • 1 篇 朱长林
  • 1 篇 艾佳瑞
  • 1 篇 兰林
  • 1 篇 张圆圆
  • 1 篇 张金龙
  • 1 篇 丁新琪
  • 1 篇 黄晓峰
  • 1 篇 杜林
  • 1 篇 梁星宇
  • 1 篇 莫才平
  • 1 篇 樊鹏

语言

  • 2 篇 中文
检索条件"主题词=临时键合工艺"
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四寸砷化镓晶圆临时键合解键合工艺技术
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中国科技期刊数据库 工业A 2024年 第4期 197-202页
作者： 艾佳瑞 丁新琪 深圳芯瑞光科技有限公司 广东深圳518110
红光半导体激光器在激光照明及激光显示技术中有相当重要的应用,其是以砷化镓作为衬底的。半导体激光器晶圆在完成正面工艺后需要将其背面减薄至100um左右然后蒸镀金属电极。由于砷化镓单晶是一种软而脆的材料,减薄后极易碎裂。针对此... 详细信息
来源： 维普期刊数据库 维普期刊数据库 评论
100 mm InP晶圆临时键合解键合工艺技术
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电子工业专用设备 2023年 第1期52卷 7-13页
作者： 莫才平 张圆圆 黄晓峰 张金龙 梁星宇 樊鹏 朱长林 杜林 兰林 中国电子科技集团公司第四十四研究所 重庆400060
InP基阵列近红外焦平面探测器的研发是近年来的热点,其器件性能的提升主要依赖于化合物半导体InP芯片的工艺优化。针对超薄InP晶圆在减薄抛光工艺过程中容易出现的形变、碎裂、损伤等问题,设计了一种临时键合及解键合工艺技术。结果表明... 详细信息
来源： 维普期刊数据库 维普期刊数据库 同方期刊数据库 同方期刊数据库 评论
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