检索结果-南通市图书馆

在线全文

学校读者我要写书评

暂无评论

塑料壳体上三维电路制造技术现状分析与应用

工程塑料应用 2013年第7期41卷 100-104页

作者：李洋刘斌华南理工大学聚合物成型加工工程教育部重点实验室聚合物新型成型装备国家工程研究中心广州510640

介绍了三维电路制造技术的工艺流程和分类,并结合激光诱导金属沉积工艺对激光直接成型技术作了详细阐述。列举了应用于三维电路制造的原料,特别是用于激光直接成型技术的原料。最后对三维电路制造技术的发展趋势进行了展望。

关键词：三维电路激光直接成型有机金属复合物激光诱导金属沉积化学镀

在线全文

学校读者我要写书评

暂无评论

三维电路器件与图象传感器

光电子技术 1989年第3期9卷 91-96页

作者：西村正蒋庆全

一、引言以微细加工技术进步为中心发展起来的超大规模集成电路(VLSI)的最小加工尺寸进入了亚微米领域,人们逐渐认为其高集成度似乎将达到极限.为了突破这一极限,对器件结构的三维化进行了尝试,这种三维结构器件是在传统的平面进行加工... 详细信息

一、引言以微细加工技术进步为中心发展起来的超大规模集成电路(VLSI)的最小加工尺寸进入了亚微米领域,人们逐渐认为其高集成度似乎将达到极限.为了突破这一极限,对器件结构的三维化进行了尝试,这种三维结构器件是在传统的平面进行加工,增加诸如以沟道为基础的各种分离和存储器单元,或者堆积型结构存储器单元等.三维电路器件进一步发展了这种想法,在传统属于单层的IC层上夹入绝缘层,使之多层层叠化,就是企图借助迅速提高集成度或功能复合化之类的方法来实现新功能器件.而且,

关键词：三维电路器件图象传感器 VLSI

在线全文

学校读者我要写书评

暂无评论

塑料壳体三维电路制造技术现状分析与应用

模具工程 2013年第11期 67-73页

作者：李洋刘斌华南理工大学聚合物成型加工工程教育部重点实验室聚合物新型成型装备国家工程研究中心广东广州510640

介绍三维电路制造技术的工艺流程平和分类，了详细的阐述。接着介绍了应用三维电路制造的原料，路制造技术的发展趋铅进行了展望。关结合激光诱导金属沉积工艺对激光直接成型技术作特别是用于激光直接成型技术的原料。最后对三维电路制... 详细信息

介绍三维电路制造技术的工艺流程平和分类，了详细的阐述。接着介绍了应用三维电路制造的原料，路制造技术的发展趋铅进行了展望。关结合激光诱导金属沉积工艺对激光直接成型技术作特别是用于激光直接成型技术的原料。最后对三维电路制造技术的发展趋铸进行了展望。

关键词：三维电路激光直接成型有机金属复合物激光诱导金属沉积化学镀

维普期刊数据库博看期刊评论

在线全文

学校读者我要写书评

暂无评论

塑料壳体上三维电路制造技术现状分析与应用

塑料制造 2013年第9期 71-77页

作者：李洋刘斌华南理工大学聚合物成型加工工程教育部重点实验室聚合物新型成型装备国家工程研究中心广东广州510640

介绍了三维电路制造技术的工艺流程和分类,并结合激光诱导金属沉积工艺对激光直接成型技术作了详细的阐述。接着介绍了应用于三维电路制造的原料,特别是用于激光直接成型技术的原料。最后对三维电路制造技术的发展趋势进行了展望。

关键词：三维电路激光直接成型有机金属复合物激光诱导金属沉积化学镀中国分类号 TN41

在线全文

学校读者我要写书评

暂无评论

塑料壳体三维电路制造技术现状分析与应用

塑料制造 2014年第1期 59-65页

作者：李洋刘斌华南理工大学聚合物成型加工工程教育部重点实验室聚合物新型成型装备国家工程研究中心广东广州510640

关键词：三维电路激光直接成型有机金属复合物激光诱导金属沉积化学镀

同方期刊数据库博看期刊评论

在线全文

学校读者我要写书评

暂无评论

硅通孔数目敏感的三维电路划分

硅通孔数目敏感的三维电路划分

2011中国仪器仪表与测控技术大会

作者：邹毅文梁华国王伟陈田张欢合肥工业大学计算机与信息学院

三维电路（3D IC）在垂直方向上进行多个晶片的堆叠,使得芯片的集成度大大提高而成为一种极具发展前景的新型芯片。三维电路的关键技术是硅通孔（TSV）层间互连技术,而单个硅通孔就目前的特征尺寸而言占据了较大的芯片面积,且相对滞后... 详细信息

三维电路（3D IC）在垂直方向上进行多个晶片的堆叠,使得芯片的集成度大大提高而成为一种极具发展前景的新型芯片。三维电路的关键技术是硅通孔（TSV）层间互连技术,而单个硅通孔就目前的特征尺寸而言占据了较大的芯片面积,且相对滞后的硅通孔对准技术亦降低了芯片良率,因此在三维电路中引入过多的硅通孔将增加三维电路的制造和测试成本。本文针对硅通孔数目过多的问题提出了一种改进的基于模拟退火的划分方法来进行同步考虑芯片面积和硅通孔数目的三维电路划分。在MCNC标准电路上的实验结果表明,本方法获得了较高的面积利用率和较少的硅通孔数目。

关键词：三维电路电路划分硅通孔

来源： cnki会议评论

在线全文

cnki会议

学校读者我要写书评

暂无评论

塑料三维电路载体

国外塑料 2014年第1期32卷 60-60页

模塑互连器件（MID），即三维塑料电路板，正日益成为汽车行业的发展趋势。

关键词：三维电路塑料载体互连器件发展趋势汽车行业电路板

在线全文

学校读者我要写书评

暂无评论

基于水转印的曲面电路制造方法研究

基于水转印的曲面电路制造方法研究

作者：杨洋浙江大学

学位级别：硕士

电子产品的电路制造不仅影响产品的使用性能,还制约着电子产品硬件结构设计的空间。传统的电路制造方法无法实现在柔性或非柔性的三维空间曲面制造电路,虽然可以采用三维打印制造电路,但制造三维电路需要5轴的打印机,技术复杂、成本过... 详细信息

电子产品的电路制造不仅影响产品的使用性能,还制约着电子产品硬件结构设计的空间。传统的电路制造方法无法实现在柔性或非柔性的三维空间曲面制造电路,虽然可以采用三维打印制造电路,但制造三维电路需要5轴的打印机,技术复杂、成本过高。为此,本文提出了一种基于水转印技术可以在曲面上制造电路的方法,主要包括以下步骤:(1)采用导电墨水在高分子塑料薄膜上打印出电路图案结构;(2)将薄膜放置于无机溶剂(比如水)表面上进行浸泡舒展,在薄膜上均匀喷一层能使薄膜软化的软化剂;(3)将软化后的薄膜粘附在承印物表面,均匀喷一层能使薄膜溶解成粘附层的溶解试剂;(4)干燥后制得曲面电路。这种曲面电路制造方法制造过程简单、加工成本低、三维结构精确可控、制造效率高,可以实现在柔性或非柔性的实物不规则的表面上制作一层或多层的电路,从而可以应用于柔性电子等电路制造领域中。本文的主要研究内容可概括如下:首先,介绍了水标转印技术和水披覆转印技术的基本工作原理以及工艺特点。重点研究了基于水转印的三维曲面电路制造方法的具体流程、工艺特点及相应改进,并深入研究了曲面电路制造相关制造材料性质特点。其次,搭建了曲面电路制造的实验平台。设计了用于在高分子塑料薄膜上精确打印所需的电路图案结构的气动打印电路平台,并构建了用于精确控制曲面电路制造的转印电路过程的曲面电路制造转印平台。还设计了专门用于性能分析的拉伸实验平台。再次,探究了针管气压、打印速度、转印膜纸浸泡时间、软化剂稀释度等参数对曲面电路制造精度的影响,以得出最优曲面电路制造方案;分析了曲面电路的线路柔韧性能和电阻稳定性能,从而进一步验证曲面电路制造方法的可制造性。最后,研究了曲面电路制造的系列应用。提出了柔性曲面电路,实现了曲面电路制造方法在半球形曲面电路、类天线曲面电路、波浪形PCB板曲面电路制造上的应用。制造了球形硅胶曲面电路、手套以及手背表面电路的柔性曲面电路。

关键词：三维电路水转印技术曲面电路制造柔性电子柔性曲面电路波浪形PCB

同方学位论文库评论

在线全文

同方学位论文库

学校读者我要写书评

暂无评论

未来汽车用的电子元件

光机电信息 1996年第6期13卷 32-33页

作者：大舟

三维电路载体(3D—MID)为制作电气和电子元件开辟了新的途径.1989年以来,在德国的BMW公司进行着三维MID(注塑互连器件)革新工艺的预研工作.其中一个项目就是汽车车门把手载体.在考虑到各种选择可能性的基础上。

关键词：汽车电子元件三维电路