未来汽车用的电子元件
出 版 物：《光机电信息》 (OME Information)
年 卷 期：1996年第13卷第6期
页 面：32-33页
学科分类：082304[工学-载运工具运用工程] 08[工学] 080204[工学-车辆工程] 0802[工学-机械工程] 0823[工学-交通运输工程]
摘 要：三维电路载体(3D—MID)为制作电气和电子元件开辟了新的途径.1989年以来,在德国的BMW公司进行着三维MID(注塑互连器件)革新工艺的预研工作.其中一个项目就是汽车车门把手载体.在考虑到各种选择可能性的基础上。
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